PCB テスト:インサーキットおよび機能テストに焦点を当てる

2020 年 4 月 7 日

プリント回路基板 (PCB) は、さまざまな電子部品を接続することによって、さまざまな電子および電気デバイスの電流容量に貢献します。接続は、パッド、導電性トラックなどの細かい要素を介して行われます。これらの要素のいずれかが突然故障すると、効率が低下したり、デバイスが使用されているデバイスが突然故障したりする可能性があります。これが、PCB が使用されるデバイスに統合される前に、PCB の機能と性能が綿密にテストされる理由です。 PCB 製造業者の間では、PCB を出荷する前にさまざまな条件でテストするのが一般的です。彼らのほとんどは、他の形式のテストよりもインサーキット テストと機能テストを好むことが観察されています。この投稿では、これらのタイプが他のタイプよりも好まれる理由について説明します。

したがって、機能について綿密にテストすることが確かに要求されます。 PCB アセンブリをテストするための PCB テストにはまだ多くの手法がありますが、インサーキット テストと機能テストが最も好ましい手法です。

インサーキット テストと機能テスト:その理由

PCB テストには、ベアボード テストとアセンブリ レベル テストの 2 つの大きなカテゴリがあります。 PCB が適切に機能することを確認するために、アセンブリ レベルのテストが実施されます。インサーキット テストと機能テストである最も一般的なアセンブリ レベルの PCB テスト方法について説明しましょう。

1.インサーキット テスト (ICT):

PCB のインサーキット テスト (ICT) は、プローブを使用して組み立てられた PCB の機能をテストする手法です。この ICT 試験は、PCB のような組み立てられた電子回路の短絡または接続の断線をチェックするために実行されます。この手法は、計算された設計値を使用して電流、電圧、抵抗、温度の要素を検証することにより、PCB の機能を決定するのにも役立ちます。これらの要因の機能値が計算された値と一致することを保証し、これにより適切な機能が保証されます。

インサーキット テスト (ICT) は、「ベッド オブ ネイル」と呼ばれる従来の装置を使用するため、「ベッド オブ ネイル テスト」とも呼ばれます。 Bed of Nails は、ポゴ ピンが表面に配置されたデバイスで、各ポゴ ピンがテスト中のデバイスの特定のノード (この場合は PCB) と接触します。ポゴピンは、PCB のデザインを補完するために、このデバイスのベッド/表面に設定されています。異なるノードは、電流、電圧などの異なる要素を意味します。ポゴ ピンと PCB ノード間の相互接続は、その機能の記録を保持するのに役立ちます。

ICT は、複雑なボール グリッド アレイを備えた回路によく使用される技術です。この手法は、テスト対象のデバイスを 100% 補完するものであることが期待されます。それ以外の場合は実行できません。

この技術は複雑で費用がかかり、時には重要であるため、成熟した正確に製造された PCB に好まれます。

2.機能テスト:

機能テストは、製造後に実行されるアセンブリ レベルのテストの一種です。このテストは PCB で実行され、その機能が計算された仕様と一致することを確認します。 PCB 上のコンポーネントの存在、コンポーネントの正確な位置、およびその機能をテストします。 PCB にはさまざまな種類の機能テストがあり、すべてがさまざまな目的で指定されています。さまざまな機能テストのリストは次のとおりです。

• X 線検査/テスト
• マイクロセクショニングテスト
• 汚染検査
• はんだ付け性テスト
• 時間領域反射率計テスト (TDR)
• ピールテスト

安価なテスト要件には、機能テストが好まれます。特定のテストは、特定の目的のために使用できます。たとえば、X 線検査を実行して、いくつかの隠れたコンポーネントを含む複雑な PCB をテストします。

インサーキット テストと機能テストは、PCB の性能を分析する上で重要な役割を果たすため、細心の注意を払って実行する必要があります。 Creative Hi-Tech などの信頼できる PCB メーカーから購入すれば、パフォーマンス主導型の PCB であることが保証されます。この会社は、医療、軍事、航空宇宙、電子機器などの重要な業界のクライアントと協力してきました。同社は広範なテスト機能を備えており、前述の業界全体で要求の厳しい PCB アセンブリの広範なテスト要件を満たすことができます。

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