SMT（表面実装技術）の製造工程

いくつかのボタンを押すだけで、洗濯機がどのように異なる機能モードになるのか気になったことはありませんか?背後にある秘密は PCBA です、プリント回路基板アセンブリ。

今日の生活では、電気機械はケーブルと単機能のアプライアンスであるだけでなく、さまざまな機能を備えた「ヘルパー」です。

PCBA は、さまざまな種類の電子部品を集めてこれを実現します。 非常に狭い範囲で一緒に PCB と呼ばれる基板の、複雑で多機能に対応できる回路を提供します。

今日は、SMT について説明します。 .

SMTとは?

SMT、表面実装技術の略、電子部品を PCB の表面に取り付ける方法です。

基本的に、SMC (表面実装部品) を リフローはんだ で基板にはんだ付けします。 .

SMC と PCB を準備し、欠陥がないかどうかを調べます。 PCB には通常、はんだパッドと呼ばれる穴のない平らな、通常はスズ鉛、銀、または金メッキの銅パッドがあります。 .

ステンシルは固定位置を提供するために使用されますはんだペースト印刷用。 PCB 上のはんだパッドの設計位置に従って製造されます。

はんだペースト、通常はフラックスと錫の混合物 、SMC と PCB 上のはんだパッドを接続するために使用されます。 スキージを使用してステンシルで PCB に適用されます角度で 45°-60°の範囲。

印刷された PCB はピックアンドプレースに進みますベルトコンベアで運ばれ、電子部品がその上に置かれます。

はんだ付けオーブン :SMC が配置された後、基板はリフローはんだ炉に搬送されます。
予熱ゾーン :オーブンの最初のゾーンは予熱ゾーンで、基板とすべてのコンポーネントの温度が同時に徐々に上昇します。 .このセクションの温度上昇率は、140℃～160℃に達するまで毎秒 1.0℃～2.0℃です。
ソークゾーン :ボードは保持されます このゾーンで、140℃～160℃の温度で 60～90 秒間
リフローゾーン :ボードは、温度が毎秒 1.0℃～2.0℃ で ピーク に上昇するゾーンに入ります。 210℃～230℃で溶かす はんだペースト内のスズ、コンポーネントのリードを PCB 上のパッドに接合します。溶融はんだの表面張力により、コンポーネントが所定の位置に保持されます。
冷却ゾーン :はんだが固まることを確認するためのセクション加熱ゾーンの出口で接合部の欠陥を避ける .

回路基板が両面の場合次に、この印刷、配置、リフロープロセスを、半田ペーストまたは接着剤を使用してコンポーネントを所定の位置に保持することで繰り返すことができます。

はんだ付け後の基板を洗浄し、傷がないか確認します。欠陥を手直しまたは修理し、製品を保管します。 SMT に関連する一般的な機器には、拡大レンズ、AOI (自動光学検査)、フライングプローブテスター、X 線装置などがあります。

これが、この投稿の内容です。 SMT について詳しく知りたい場合は、下にコメントを残すか、お問い合わせください。ご連絡をお待ちしております!

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製造プロセス