TFT LCD製造工程の全貌:アレイ・セル・モジュールの詳細プロセス
ディスプレイ画面は今や至る所にあります。20年前のテレビやPCモニターを覚えていますか?それらは四角く、巨大で重いものでした。今、目の前にある薄型・軽量・フラットな画面を見て、なぜこれほど大きな違いが生まれたのか不思議に思ったことはありませんか?
実は、20年前のモニターはCRT(ブラウン管)ディスプレイで、内部コンポーネントを動作させるために大きなスペースを必要としていました。一方、現在の画面はLCD(液晶ディスプレイ)画面です。
LCDとは
前述の通り、LCDはLiquid Crystal Displayの略称です。液晶の電気光学的特性を利用した新しい表示技術です。
液晶は、液体と固体結晶の両方の特性を持つ物質の状態です。自らは光を発しませんが、特定の方向に光を完璧に透過させることができます。同時に、液晶分子は電界の影響下で回転し、それを通過する光も回転します。つまり、液晶は光のスイッチとして機能でき、これが表示技術の鍵となっています。
LCDの種類
LCDは数十年にわたり発展してきました。基本的にはTN LCD、STN LCD、TFT LCDがあります。
- TN LCD:TNはTwisted Nematic(ツイステッドネマチック)の略。白黒表示のみ可能な古くシンプルな技術で、電卓などの小型機器に使用。
- STN LCD:STNはSuper-twisted Nematic(スーパーツイステッドネマチック)の略。STN LCDの液晶はTN LCDより大きな角度で回転し、異なる電気的特性を持つため、より多くの情報を表示可能。DSTN LCD(二層)、CSTN LCD(カラー)など改良版が多数存在。初期の携帯電話、コンピューター、屋外機器に使用。
- TFT LCD:TFTはThin Film Transistor(薄膜トランジスタ)の略。最新世代のLCD技術で、電子デバイス、自動車、産業機械などあらゆる表示シーンに採用。「トランジスタ」という言葉から分かる通り、TFT LCDには集積回路が内蔵されており、これが高解像度・フルカラー表示の秘密です。
現在、TFT LCDが最大の応用市場を持っています。さらに一歩踏み込んで、TFT LCDの製造プロセスを見てみましょう。
TFT LCDの製造プロセス
簡単に言うと、TFT LCDは下から順に3つの部分に分けられます:光学系、回路系、光・色制御系。製造プロセスでは、内側の光・色制御系から始めて、モジュール全体へと広げていきます。
一般的にTFT LCD製造プロセスは3つの主要工程に分けられます:アレイ(Array)、セル(Cell)、モジュール(Module)。前2工程は光・色制御系の製造、すなわちTFT、CF(カラーフィルター)、LC(液晶)を含むセルの製造です。最後の工程はセル、回路、光学系の組み立てです。
1. アレイ工程
生産性向上のため、この工程では大型ガラス基板上で一連の工程を行い、後工程で小さなピースに切断します。
まず重要な材料ITOを紹介します。ITOはIndium Tin Oxide(酸化インジウムスズ)の略で、電気伝導性と光学透過性を併せ持ち、薄膜として容易に堆積できる特性があります。そのため、ガラス上の回路形成に広く使用されています。
それではTFTとCFの製造に移ります。ここではPR(フォトレジスト)法と呼ばれる一般的な手法を、TFT製造で実演します。
TFT製造:
- ガラス基板上に半導体材料とITOを設計順序で堆積
- フォトレジスト塗布
- 部分露光、露光したフォトレジストを除去
- フォトレジストで覆われていない半導体とITOをエッチングして回路の一部を形成
- 残ったフォトレジストを除去
- 回路全体を構築するため、これらの工程を通常5回繰り返す
CF製造:
- ガラス基板上にブラックマトリックスをPR法で形成し、境界とする
- ブラックマトリックス内に赤・緑・青の材料をPR法で個別に塗布
- RGB(赤緑青)層上にオーバーコートを塗布
- ITO回路を堆積
2. セル工程
この工程では、TFTガラスとCFガラスを組み立て、同時にLCを封入します。
- TFTとCFガラスのITO側にポリイミド膜を塗布し、LC分子の初期配向方向を制御
- 両ガラスにLC封入用の境界を接着剤で形成。CFガラス側にはさらに導電性接着剤をもう1層塗布し、LC分子を制御回路に接続
- 境界内にLCを注入
- 2枚のガラスを貼り合わせ、規格に従って大型ガラスを小片に切断
- 切断されたガラスの両面に偏光フィルムを貼り付け
3. モジュール工程
まずセルを回路系に接続します。
- セルをドライバーICに接続
- ドライバーICをFPC(フレキシブルプリント基板)に接続
- FPCを外部PCBA(プリント基板アセンブリ)に接続
次に光学系を準備します
- 光源(通常LEDまたはCCFL)を導光板に取り付け、その下に反射フィルムを配置
- 光源上に拡散フィルムとプリズムフィルムを順に配置。反射フィルムと合わせて、光源からの点光源を面光源に変換し、光強度を向上
- 光源を光制御回路(別のPCBA)に接続
最終工程では、これらすべてを画面フレームとともに組み立て、エージングテストを実施します。
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