最も精密なセンサーでさえ、複雑な監視シナリオでは不十分な場合があります。 最新センサー技術は驚異的な精度を提供しますが、単独展開ではセンサードリフトのような小さな不正確さでさえ、システム全体の信頼性を損なう可能性があります。センサーのメッシュネットワーク全体でデータを集約することで、これら個々の誤差を平均化し、監視ソリューション全体の忠実度を劇的に向上させられます。 しかし、この利点には新たな課題が伴います：ネットワーク内のすべてのノードを接続する、堅牢で信頼性が高く、相互運用可能な通信層の必要性です。高性能コンディションモニタリングプラットフォームの基盤は、コスト効率が良く、レジリエントで

血液が人体の各臓器を養うように、情報とデータは組織のあらゆる機能の生命線です。しかし多くの企業は依然として十分に接続されておらず、データがシステム間で自由に流れません。その結果、孤立し、十分に活用されず、栄養不足に陥ったシステムが生まれます。 データサイロはこの断絶の顕在化した症状であり、時間の浪費、二重作業、不適切な意思決定を招きます。従業員は古いキャッシュからデータを再作成し、共有された最新情報の真の価値を見逃しています。 データは組織の生命線です。（出典：Bentley Systems） 統合・集約された情報の必要性 サイロ問題の解決は、システム間の接続性向上から始まります。Indu

Industrial Internet ConsortiumがIndustry IoT Consortiumへリブランディングし、IICの略称を維持。この変更は、産業IoTソリューションへの戦略的シフトを反映しています。今週のEmbedded Executivesポッドキャストで、IICのCTOであるStephan Mellor氏が、リブランディングの理由と業界への影響を説明しています。

AAEONが、Intel第11世代Core Uプロセッサー搭載の超小型組み込みボード「GENE-TGU6」を発表。AIエッジコンピューティング、デジタルサイネージ、産業オートメーション向けに、性能、柔軟性、堅牢性を融合させています。 最新のIntel Core Uアーキテクチャを活用し、GENE-TGU6は前世代比最大20%の性能向上を実現。熱設計の最適化と産業グレードCPU SKUの採用により、標準プラットフォームの0℃〜60℃を大きく超える-40℃〜85℃の極限温度環境でも信頼動作します。 統合されたIntel Iris Xe組み込みグラフィックスにより、ボード上の5つのビデオ出力――4

VersaLogic、Sabertooth PCIe/104組み込みコンピュータを発表 Sabertoothは、Intel® Xeon®「Coffee Lake Refresh」または第9世代Core™ i3プロセッサー、最大32GB ECCメモリ、はんだ付け128GB NVMe SSD、要求の厳しいペリフェラル向けにx16 PCIe Gen 3レーンを提供する3バンク拡張システムを統合した、コンパクトで高性能なPC104プラットフォームです。 エッジコンピューティング向け設計 2つの性能ティアを用意。最上位モデルはIntel® Xeon-E 6コアCPUを搭載し、x16 PCIe Gen

OnLogicが評価の高いML100シリーズを拡張し、ファンレス・コンパクトな2つのIoTミニPCを発表：Intel搭載のML100G-53とAMD搭載のML100G-41。 ML100G-53：NUCサイズフォームファクタに第11世代Intelパワー ML100G-53は第11世代Intelプロセッサーのラインナップを提供。デュアルコアのCeleron 6305EとCore i3-1115G4、クアッドコアのi5-1135G7またはi7-1165G7（Tiger Lake）を選択可能。すべてのTiger LakeモデルでIntel Iris Xeグラフィックス（i5とi7）を搭載し、最大3

u-bloxがMQTT Flexを発表。任意のセルラーネットワークを、低消費電力・スケーラブルなMQTTエコシステムに取り込む、柔軟な「Bring Your Own SIM」ソリューションです。 MQTT Flexは、高性能MQTTブローカーと堅牢なデータフローマネージャーの上に構築され、センサーとエンタープライズシステム間の双方向データ交換を効率化。最小帯域幅と長寿命電池を要求する資産追跡、センサーネットワーク、監視ワークロード向けに設計され、予測可能なオンデマンド拡張性を提供します。 u-bloxのMQTT AnywhereとIoT SIMカードでは、開発者はすでに2G、3G、LTEネッ

\n\n\nITTIAがITTIA DB IoTを発表。マイクロコントローラ（MCU）デバイス向けの専用データベースで、製造業者とシステムアーキテクトに、エッジネットワーク上でのリアルタイムデータ収集、処理、配布を可能にします。\nITTIA DB IoTは、リアルタイムOS（RTOS）向けに構築された時系列組み込みデータベースです。高速なイベントとアラーム処理をサポートし、プッシュとプルの両方のデータ更新に対応。高速で信頼性の高い応答を必要とするデバイスに最適です。\nITTIAによれば、このデータベースは製造業者と組み込みシステム設計者のデータ管理コスト削減、レイテンシ低減、効率的な運用ス

MicroAIがMicroAI Launchpadを発表。次世代エッジAIシステムのクイックスタート開発と導入を実現する合理化されたプラットフォームです。 設計、開発、テスト、導入のライフサイクル全体をシンプルかつ迅速化するよう設計されたLaunchpadは、組織がMicroAIのソフトウェアをエッジおよびエンドポイントデバイス上のマイクロコントローラ（MCU）とマイクロプロセッサ（MPU）に組み込むことを可能にします。 Launchpadは、グローバルSIM管理（アカウント作成、認証、モバイルSIMまたはLoRaWANアクティベーション、世界中の接続に対応したクレジットカード課金）、Mic

InfineonのConnectivity Standards Alliance（CSA）理事会入りは、スマートホームとセキュリティ技術の専門性を活かし、Matterワーキンググループと同盟全体に新たなリーダーシップと洞察をもたらすことで、オープンなグローバル標準を通じたIoTの未来形成へのコミットメントを示しています。 ドイツ・ミュンヘン & カリフォルニア州デービス ― 2021年11月18日 ― Internet of Things（IoT）を共有標準でシンプル化・調和させる400社以上の連合体であるConnectivity Standards Allianceは、半導体ソリューション

ペンシルベニア州マルバーン、2021年11月15日 ― Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE: VSH）は、極端な温度と湿度条件下でも一貫した性能を発揮するよう設計された、新しいvPolyTan™表面実装ポリマータンタルコンデンサラインを発表しました。 vPolyTan™ T50シリーズは強化された気密設計を採用し、過酷環境での優れた保護を実現。連続動作温度は最大+125℃、85℃・85% RHでの500時間温度湿度バイアス（THB）試験に合格しています。 これらの仕様により、T50シリーズは要求の厳しい産業、軍事、航空宇宙、エッジコンピューティングアプリケーシ

組み込み業界で最も信頼されるコンピュータカンパニー、VersaLogic Corp.が、比類なきエッジ性能を発揮する超コンパクトなXeonベースシステム「Eagle」を発表しました。 高性能エッジコンピューティング EagleはIntel第9世代Xeon-Eプロセッサーを搭載し、ハイパースレッディング対応の6コアで効率的なマルチタスクを実現。はんだ付け型128GB NVMe SSDで超高速データアクセスを提供し、最大32GBのECC RAMに対応。ミッションクリティカルなワークロードに必要な信頼性を確保します。 接続性 豊富なインターフェースを装備： ギガビットEthernet USB 3

MemfaultがAlif Semiconductorと戦略的提携を発表し、AlifのEnsembleおよびCrescendoファミリを、組み込みデバイス向けMemfaultのクラウドベース診断プラットフォームと統合しました。 Ensemble & Crescendo：次世代融合プロセッサ Ensembleファミリは、シングルコアArm Cortex-M55 MCUからマルチコア融合プロセッサまで、最新の組み込み処理を網羅。これら最先端チップは、最大2つのCortex-M55コア、フルOSを実行可能な最大2つのCortex-A32マイクロプロセッサコア、AI/MLワークロードを加速する最大2

VarisciteがAIチップメーカーHailoと戦略的提携を発表し、高性能・スケーラブルなエッジAIを最小限の労力で実行できるレディトゥユースのリファレンスプラットフォームを提供開始しました。 この統合ソリューションは、Varisciteのi.MX 8プラットフォームとHailoのMini-PCIe AIモジュールを結合し、企業がフルスケールのディープラーニングアプリケーションを容易に稼働できるようにします。 VarisciteのDART-MX8M-PLUSとVAR-SOM-MX8M-PLUSは、NXPのi.MX 8M Plus SoCをベースに、オンチップで最大2.3 TOPSのAI能力

技術の進化はおなじみの物語であり、人工知能も例外ではありません。各世代のAIチップは、より多くのMAC、より深い量子化、追加機能を搭載し、より高いTOPS/Wattを追求してきました。しかし、ユーザーの専門性が高まるにつれ、単なる使いやすさから、比類なきアルゴリズム柔軟性、最大スループット、最小消費電力へと要求がシフトしています。 CEVA NeuProプラットフォームを通じて、多様な市場でエッジAIソリューションを提供してきました。今日のユーザーは、漸進的なアップグレード以上を求めています。最先端を桁違いに凌駕する、革命的な改善を必要としています。 実世界でのインパクト測定 TOPS/Wa

COVID-19パンデミックは消費者行動を一変させ、非接触決済や没入型店内体験といった長期的なリテールトレンドを加速させました。実店舗運営者は今、スマート技術でモダナイズするか、陳腐化のリスクを負うかの選択を迫られています。Trigo、Tiliter、Amazonのような企業がコンピュータビジョンでフリクションレスショッピングを先導していますが、これらソリューションを支えるハードウェア――組み込みエッジAIシステム――こそが鍵を握ります。 以下に、スマートリテール環境に適した組み込みエッジAIプラットフォーム選定で最も重要な5つの考慮点をまとめます。これらの知見は、コンビニエンスストア、スー

IoT資産の展開には、接続性、拡張性、セキュリティ、コストを処理できるネットワークアーキテクチャが求められます。SD-WANは、IoT成功に不可欠な、安全で拡張性があり、コスト効率に優れた道筋を提供します。 SD-WANが解決策を提供 Gartnerによると、2020年末時点で58億の自動車・エンタープライズIoTエンドポイントが稼働し、2019年から21%増加。従来のWAN接続では、現代のIoT展開が求めるセキュリティ、柔軟性、帯域幅を提供できません。 ソフトウェア定義広域ネットワーク（SD-WAN）は、分散サイト間のIoTデバイス展開を、一元化・セキュア化・シンプル化します。 既存ネット

今週のEmbedded Executivesポッドキャストで、MicroAIのCEO兼共同創業者であるYasser Khan氏が、エッジでのAI実行とクラウドでのAI実行の議論について見解を示しました。 分散システムのバックグラウンドと10年のAI導入経験を持つKhan氏は、エッジコンピューティングが低レイテンシ、プライバシー強化、帯域幅コスト削減をもたらすと主張。これらは製造、自動運転、IoTにおけるリアルタイムアプリケーションにとって不可欠な要素です。 一方で、クラウドベースAIのメリット――スケーラブルな学習、モデルの一元更新、膨大な計算リソースの活用――も認めています。Khan氏は、

Link Labsが充電式SuperTagを発表。電池交換のランニングコストを排除した、画期的なIoT資産追跡デバイスです。オールインワンのソリューションは屋内・屋外・走行中を問わず使用可能で、数百回の充電に耐えながら、最大1,000個のBluetooth Low Energyタグを集約するハブとしても機能します。 AirFinder SuperTagは、GPS/GNSS、Wi-Fiロケーション検索、Cell-ID、Link Labs独自のAirFinder屋内測位ネットワークをシームレスに融合した、初の商用IoTトラッカーです。環境に応じてこれら技術を自動切り替えし、場所を問わない継続的な

Semtech Corporationは、欧州のデータ管理・エネルギー輸送ソリューション大手Elvexysと、9万顧客を抱えるスイスの配電事業者Oikenと提携し、IoT対応センサーによる送電網のリアルタイム監視を導入すると発表しました。 ElvexysはSemtechのLoRaデバイスとLoRaWAN接続を統合し、送電網故障発生時に瞬時にデータをOikenの監視制御室へ届けます。Oikenによれば、LoRaWAN標準の採用は既存SCADAインフラへの組み込みが容易で、現場導入をシンプルにし、時間とコストの両面で削減に成功したとのこと。 「IoTセンサー導入前は、検知された停電が即座に短絡情