EN 12735-1 Cu-DHP R200 ─ 高純度脱酸銅、優れた電気・熱特性
Cu-DHP(材料番号 CW024A)はリン脱酸銅グレードです。DIN 1787に準拠するSF-Cu(材料番号 2.0090)と同等で、Cu ≥ 99.9%の高純度脱酸銅です。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。SF-Cu(Cu-DHP)は水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。
加工特性: 熱間成形:優良、冷間成形:優良、切削性:不向き、ろう付け(硬ろう):優良、はんだ付け(軟ろう):優良、ガスシールド溶接:優良、バニシング:優良
用途: SF-Cuは優れたろう付け性・溶接性により、配管用銅グレードとして最も重要です。さらに装置工学や建設業でも用いられます。電解スズメッキストリップの被膜(光沢スズ、マットスズ、リフロースズ、スズ鉛)は、DIN EN 14436:2004-11(表5)において用途別(はんだ付け性向上、耐食性向上、接触抵抗低減、外観向上)に規定されています。
特性
一般特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 ℃ | 8.90–8.94 g/cm³ |
機械的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 弾性率 | -253.0 ℃ | 138 GPa | |
| -195.0 ℃ | 136 GPa | ||
| -100.0 ℃ | 133 GPa | ||
| 20.0 ℃ | 128–132 GPa | ||
| 50.0 ℃ | 127 GPa | ||
| 100.0 ℃ | 125 GPa | ||
| 150.0 ℃ | 122 GPa | ||
| 200.0 ℃ | 120 GPa | ||
| 250.0 ℃ | 118 GPa | ||
| 伸び | 20.0 ℃ | 30–42 % | |
| 横方向伸び | 20.0 ℃ | 33 % | |
| ビッカース硬度 | 20.0 ℃ | 55 HV | |
| ポアソン比 | 20.0 ℃ | 0.34 | |
| 剛性率 | 23.0 ℃ | 48 GPa | 伸銅・低合金銅の代表値 |
| 引張強さ | 20.0 ℃ | 200–250 MPa | |
| 50.0 ℃ | 125–200 MPa | ||
| 100.0 ℃ | 200 MPa | ||
| 150.0 ℃ | 175 MPa | ||
| 200.0 ℃ | 150 MPa | ||
| 250.0 ℃ | 125 MPa | ||
| 横方向引張強さ | 20.0 ℃ | 200 MPa | |
| 50.0 ℃ | 200 MPa | ||
| 100.0 ℃ | 200 MPa | ||
| 150.0 ℃ | 175 MPa | ||
| 200.0 ℃ | 150 MPa | ||
| 250.0 ℃ | 125 MPa | ||
| 0.2%耐力 (Rp0.2) | 20.0 ℃ | 40–100 MPa | |
| 横方向0.2%耐力 | 20.0 ℃ | 40 MPa | |
| 1.0%耐力 (Rp1.0) | 20.0 ℃ | 60 MPa | |
| 50.0 ℃ | 55–60 MPa | ||
| 100.0 ℃ | 55 MPa | ||
| 150.0 ℃ | 55 MPa | ||
| 横方向1.0%耐力 | 20.0 ℃ | 60 MPa | |
| 50.0 ℃ | 60 MPa | ||
| 100.0 ℃ | 55 MPa | ||
| 150.0 ℃ | 55 MPa |
熱的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 熱膨張係数 | 100.0 ℃ | 1.68×10⁻⁵ 1/K | |
| 200.0 ℃ | 1.73×10⁻⁵ 1/K | ||
| 300.0 ℃ | 1.77×10⁻⁵ 1/K | ||
| 融点 | — | 965–1100 ℃ | 伸銅・低合金銅の代表値 |
| 比熱容量 | -150.0 ℃ | 282 J/(kg·K) | |
| -50.0 ℃ | 361 J/(kg·K) | ||
| 20.0 ℃ | 386 J/(kg·K) | ||
| 100.0 ℃ | 393 J/(kg·K) | ||
| 200.0 ℃ | 403 J/(kg·K) | ||
| 300.0 ℃ | 415 J/(kg·K) | ||
| 熱伝導率 | 20.0 ℃ | 305–340 W/(m·K) | |
| 50.0 ℃ | 310 W/(m·K) | ||
| 100.0 ℃ | 318 W/(m·K) | ||
| 200.0 ℃ | 326 W/(m·K) | ||
| 300.0 ℃ | 334 W/(m·K) |
電気的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 電気伝導率 | 20.0 ℃ | 4.30×10⁷ S/m |
| 50.0 ℃ | 4.10×10⁷ S/m | |
| 100.0 ℃ | 3.70×10⁷ S/m | |
| 200.0 ℃ | 3.40×10⁷ S/m | |
| 300.0 ℃ | 3.00×10⁷ S/m | |
| 電気抵抗率 | 20.0 ℃ | 2.2×10⁻⁸ Ω·m |
| 50.0 ℃ | 2.4×10⁻⁸ Ω·m | |
| 100.0 ℃ | 2.7×10⁻⁸ Ω·m | |
| 200.0 ℃ | 2.9×10⁻⁸ Ω·m | |
| 300.0 ℃ | 3.3×10⁻⁸ Ω·m |
化学組成 (質量%)
| 元素 | 含有量 |
|---|---|
| 銅 (Cu) | 99.9 % |
| リン (P) | 0.02–0.04 % |
| 銀 (Ag) | 0.02 % |
金属
- EN 1977 Cu-HCP M グレード – 高性能用途向けプレミアム脱酸銅
- EN 12166 Cu-DHP H090 グレード 高性能リン脱酸銅
- EN 12166 Cu-DHP H105 リン脱酸銅 - 高性能用途向けプレミアムグレード
- EN 12163 Cu-DHP H065 – 高純度水素耐性銅合金(先進エンジニアリング向け)
- EN 12166 Cu-DHP R400 – 高純度脱酸銅(CW024A)優れた強度と導電性
- EN 12167 Cu-DHP H085 - 高品質リン脱酸銅(純銅)
- EN 1057 Cu-DHP M20:高強度・高信頼性のプレミアムリン脱酸銅
- EN 12163 Cu-DHP H075グレード:高純度リン脱酸銅による優れた性能
- EN 12163 Cu-DHP H085グレード – 高強度・水素耐性に優れたプレミアムリン脱酸銅
- EN 12163 Cu-DHP H100:優れた導電性と耐食性を備えた高品質リン脱酸銅
- EN 12167 Cu-DHP R280 – 高性能用途向け高純度リン脱酸銅