EN 12163 Cu-DHP R230 – 高級リン脱酸銅
概要
Cu-DHP（材料番号 CW024A）はリン脱酸銅グレードです。DIN 1787 に準拠する同等の DIN 規格 SF-Cu（材料番号 2.0090）では、Cu ≥ 99.9% で高残留銅含有量を持つ脱酸銅とされています。引張強さとブリネル硬度は加工硬化により向上可能です。SF-Cu（Cu-DHP）は水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導度と電気伝導度を示します。
加工特性
- 熱間成形：非常に良好
- 冷間成形：非常に良好
- 切削加工性：不向き
- 硬ろう付け：非常に良好
- 軟ろう付け：非常に良好
- ガスシールド溶接：非常に良好
- バーニッシング：非常に良好
用途
SF-Cu は、非常に良好なろう付け性と溶接性を持つため、配管用として最も重要な銅グレードです。さらに装置工学と建設業でも使用されます。電解スズメッキストリップの被膜（光沢スズ、マットスズ、融着スズ、スズ鉛）は、用途（はんだ付け性向上、耐食性向上、電気接触抵抗低減、外観向上）に応じて DIN EN 14436:2004-11（表 5）に記載されています。
物性値
一般特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|
| 密度 | 20.0 °C | 8.9 - 8.94 g/cm³ |
機械的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|
| 弾性係数 | 23.0 °C | 95 - 98 GPa | 圧延純銅・低合金銅の典型値 |
| 伸び | 20.0 °C | 18 % | |
| ポアソン比 | 23.0 °C | 0.34 [-] | 圧延純銅・低合金銅の典型値 |
| せん断弾性係数 | 23.0 °C | 48 GPa | 圧延純銅・低合金銅の典型値 |
| 引張強さ | 20.0 °C | 230 MPa | |
| 0.2% 耐力 (Rp0.2) | 20.0 °C | 190 MPa | |
熱的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|
| 熱膨張係数 | 100.0 °C | 1.68E-5 1/K | |
| 200.0 °C | 1.73E-5 1/K | |
| 300.0 °C | 1.77E-5 1/K | |
| 融点 | - | 965 - 1100 °C | 圧延純銅・低合金銅の典型値 |
| 比熱容量 | -150.0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50.0 °C | 361 J/(kg·K) | |
| 20.0 °C | 386 J/(kg·K) | |
| 100.0 °C | 393 J/(kg·K) | |
| 200.0 °C | 403 J/(kg·K) | |
| 300.0 °C | 415 J/(kg·K) | |
| 熱伝導率 | 20.0 °C | 305 W/(m·K) | |
| 50.0 °C | 310 W/(m·K) | |
| 100.0 °C | 318 W/(m·K) | |
| 200.0 °C | 326 W/(m·K) | |
| 300.0 °C | 334 W/(m·K) | |
電気的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|
| 電気伝導度 | 20.0 °C | 4.30E+7 S/m |
| 50.0 °C | 4.10E+7 S/m |
| 100.0 °C | 3.70E+7 S/m |
| 200.0 °C | 3.40E+7 S/m |
| 300.0 °C | 3.00E+7 S/m |
| 電気抵抗率 | 20.0 °C | 2.2E-8 Ω·m |
| 50.0 °C | 2.4E-8 Ω·m |
| 100.0 °C | 2.7E-8 Ω·m |
| 200.0 °C | 2.9E-8 Ω·m |
| 300.0 °C | 3.3E-8 Ω·m |
化学組成
| 元素 | 含有量 |
|---|
| 銅 (Cu) | 99.9 % |
| リン (P) | 0.02 - 0.04 % |
