RAMPF & Gusstechが先進エポキシボードと液体材料を軽量複合構造向けに提供
4月6日報道によると、RAMPF Tooling Solutions(ドイツ・グラーフェンベルク)とパートナーGusstech(ポーランド・クラクフ)が、最先端複合構造向けに高性能エポキシボードと液体材料、包括的技術サポートをポーランド市場向けにワンストップで提供しています。
RAMPF Tooling Solutionsの高性能Raku Toolエポキシボードは、金型、積層工具製造、ダイレクトツーリング用。110℃〜200℃の温度範囲で線膨張係数が寸法安定、切削加工が容易で粉塵が極めて少なく等方性チップなし。ボード専用にマッチングされた接着剤もボンディング用に用意されています。
例えば、RAMPFによるとこのラインの傑出製品の一つがRaku Tool WB-0890エポキシボードです。微細表面構造により仕上げ作業とシーラー使用量を大幅削減。さらに、マスターモデルからプリプレグ金型へ表面仕上げが転写可能で、金型の再研磨が不要。プリプレグ金型の寿命が大幅に延長されるとされています。ガラス転移温度(Tg)110℃のRaku Tool WB-0890は、切削加工が容易で迅速、全業界標準塗料、離型剤、エポキシプリプレグと互換性があります。
RAMPF Tooling Solutionsは多様な複合材製造技術、積層方法、用途向け液体材料も開発・製造しています。これらには
- ゲルコート:塗布容易、サンディング可能、耐摩耗・耐薬品・耐スチレン・研磨可能バージョンあり、生地保護、最高190℃耐熱。
- 積層樹脂:優れたウェッティング特性で塗布容易、常温硬化で良好な強度(脆性なし)、変形なしで容易脱型、溶剤フリー。
- 注入・RTMシステム:大型部品製造時の真空下で良好な流動性、長距離流動可能、ピンホール最小化、常温硬化で良好な強度(脆性なし)、変形なしで容易脱型、長ポットライフ(プロセス安全性)、溶剤フリー、幅広い耐温範囲(75-170℃)。
「我々のツーリングエキスパートチームは、ポーランドでのモデル・金型業界で20年以上の成功実績を振り返ります」とGusstech CEOのArtur Wojcik氏。「国内外の主要機械・材料サプライヤーと協力し、顧客に専門的アドバイス、顧客固有サービス、プロジェクト向け包括的技術サポートを提供。複合材による軽量構造が急速に普及し、RAMPF Tooling SolutionsのRaku Tool製品は市場でナンバーワンブランドです。高性能エポキシ材料は性能と品質で比類なきものです。これら革新材料で顧客と共に更なるエキサイティングな軽量プロジェクトに取り組めることを楽しみにしています。」
樹脂
- BP、MITとマンチェスター大学と提携し材料・腐食科学を先導
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- フレキシブル基板の材料と構造:耐久性と高性能を実現するPCB設計
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