電子ビーム溶解(EBM):CNC品質の金属3Dプリントを高速で実現
金属3Dプリントは、複雑な金属工具と部品の製造方法を変革しました。電子ビーム溶解(EBM)は、金属の耐久性と強度を備えながら3Dプリントの速度で部品をプリントできるため、CNC加工と金属鋳造の有力な代替手段となっています。
EBMは、SLM(選択的レーザー溶解)やSLS(選択的レーザー焼結)と同様の粉末床溶融プロセスです。各薄い金属粉末層が加熱されたベッドに堆積し、その後溶解または焼結されて定着します。しかし、EBMはこれらのプロセスと異なり、粉末を融合するエネルギー源がレーザービームではなく電子ビームであり、プロセスが大気圧下ではなく真空下で行われます。クロムコバルト合金とチタン合金は、EBM 3Dプリントで最も一般的に使用される材料の二つです。
電子ビーム溶解の歴史は1993年に遡り、その原理がスウェーデンのゴテボリにあるチャルマース工科大学との協力でArcam社によって初めて特許化されたときに始まります。彼らの目的は、電子ビームで導電性金属粉末を溶かすことで、3Dオブジェクトを層ごとに作成することでした。1997年、ArcamはArcam ABに再編され、EBM 3Dプリントプロセスの開発と商業化を継続しました。
この記事では、電子ビーム溶解について、それが何であるかからその利点と欠点、他の3Dプリントプロセスとの類似点と相違点まで、深く掘り下げます。
電子ビーム溶解(EBM)とは?
電子ビーム溶解は、導電性金属粉末と電子ビームを使用して、部品を層ごとに製造する3Dプリントプロセスです。プロセスを機能させるには、プリントチャンバー内で約0.0001 mbarの真空を作る必要があります。真空がないと、高エネルギー電子がガス分子とより頻繁に衝突し、プリントプロセスを完了するために必要なエネルギーをビームから奪ってしまいます。真空が得られたら、ビルドプラットフォームを極めて高温(約600〜1000℃)に加熱し、金属粉末を精密に堆積させて、プリントされる部品の現在の断面層を形成します。その時点で、電子ビームがビルドプラットフォーム上を精密に移動し、さらに高温で新しい粉末層を選択的に溶解・融合し、以前にプリントされた層と結合させます。一層が完了すると、ビルドプラットフォームは一層分に相当する量だけ下降します。このプロセスは部品全体がプリントされるまで繰り返されます。
電子ビーム溶解の図解
EBMプリントの歴史
電子ビーム技術は1869年に遡り、ヨハン・ヴィルヘルム・ヒットルフとウィリアム・ルークスが陰極線(電子ビームの別名)をガス中で実験し、金属を溶かしました。彼らの実験は多数の発見につながりました。しかし、実用的な電子ビームプロセスが商業利用のために開発されたのは1952年、カール・ハインツ・シュタイガーワルド博士によってでした。当時、電子ビームは主に溶接用途に使用されていました。40年以上後、1993年にEBMの原理と理論がスウェーデン企業Arcamによって初めて特許化されました。これはゴテボリのチャルマース工科大学との協力によって可能となりました。1997年、同社はArcam ABとして再編され、EBM 3Dプリントプロセスの開発と商業化を継続しました。Arcam ABは2016年にGEによって買収され、GE Additiveに統合されました。
電子ビーム溶解の目的
電子ビーム溶解の目的は、3Dプリント(積層造形)によって金属部品を製造することです。より正確には、電子ビーム溶解は、特定のパターンの材料を一層ずつ溶かして結合させ、金属コンポーネントを構築する方法です。積層造形にはさまざまなアプローチがありますが、EBMの具体的な目的は、融点の高い金属を使用して製造することです。その用途は主に、航空宇宙および医療分野向けの複雑で精巧な部品の構築にあります。
電子ビーム溶解の重要性
電子ビーム溶解の重要性は、チタンや高合金工具鋼などの金属を3Dプリント用途で使用可能にすることです。したがって、EBMは製造可能なコンポーネントの新たな可能性を開きます。積層造形により、以前は不可能だった形状、特に複雑な内部構造を持つ部品の構築が可能になります。そのメリットの一つは、複数のコンポーネントを積層造形で単一コンポーネントとして製造でき、アセンブリを簡素化できることです。しかし、積層造形は主に熱可塑性材料で開発されてきました。それらは比較的安価で融点が低いためです。これは3Dプリント部品の有用な応用を大きく制限してきました。電子ビーム溶解の重要性は、チタンやニッケル合金などの金属から3Dプリント部品を製造できることにあります。高融点金属は、その強度、生体適合性、耐食性により、積層造形の恩恵を受けられる応用範囲を広げます。
電子ビーム溶解が従来の製造方法と異なる点
電子ビーム溶解は積層造形の手法であるため、従来の製造方法とは異なります。これは、EBMが構築中のコンポーネントに材料を(特定のパターンで)連続的に追加することで製造することを意味します。これは、金属ブロックから始めて最終形状を達成するために材料を除去する(フライス加工、機械加工)か、溶融金属を所定の形状の型に鋳造する従来の製造方法とは根本的に異なります。これらの方法は通常、材料効率が低く(再処理材料の割合が高い)、工具コストを伴う長いリードタイムがあります。EBMでは、デジタル設計から直接コンポーネントを製造でき、材料の無駄がありません。しかし、まだ若い技術であるため、装置と材料は依然として比較的高価です。これらのコストは技術の成熟につれて低下すると予想されます。
電子ビーム溶解の用途
電子ビーム溶解3Dプリントは、複雑な形状を持つ部品の小ロット製造と概念実証検証に使用されます。EBMシステムとプリント用粉末は高価なため、大量生産にはほとんど使用されません。EBMは高強度金属部品を生成し、これらは主に航空宇宙、モータースポーツ、医療産業で使用されます。EBMプリント部品は、タービンブレード、エンジン部品、医療用インプラント、義肢などの高性能部品に使用されます。
電子ビーム溶解と類似のプロセス
電子ビーム溶解は、選択的レーザー溶解(SLM)や選択的レーザー焼結(SLS)などの他の粉末床溶融3Dプリントプロセスと類似しています。EBMは電子ビームを使用して金属粉末を選択的に溶解・融合し、部品を層ごとに形成します。SLMでは、レーザーが加熱されたビルドプラットフォーム上で金属粉末を選択的に溶解・融合します。SLSはほぼ同一のプロセスですが、金属粉末の代わりにポリマー粉末がレーザーによって選択的に焼結・融合されます。
EBMはこれら二つのプロセスと、部品作成にレーザーではなく電子ビームを使用すること、部品をプリントするために真空が必要であること、より高いビルドプラットフォーム温度が必要であることで異なります。
電子ビーム溶解の仕組み
EBM 3Dプリントは、真空中で加熱されたタングステンフィラメントが電子ビームを生成することで可能になります。真空が得られると、ビームが生成され、金属粉末がビルドトレイに堆積し、プリントを開始できます。EBM 3Dプリント部品の製造ステップは以下の通りです:
- プリントされる部品の現在の断面層を形成するために、金属粉末をビルドプラットフォームに堆積させます。
- 3Dプリンターチャンバーの圧力を約0.0001 mbarまで低下させます。
- 必要な真空レベルが得られると、電子ビームをオンにし、ビルドプラットフォーム全体を必要温度(600〜1000℃)まで加熱します。
- ビルドプラットフォームが加熱されると、電子ビームが精密にビルドプラットフォーム上を移動し、さらに高温で金属粉末粒子を溶解・融合させます。
- 一層が完了すると、ビルドプラットフォームは一層分の高さだけ下降します。
- 新しい粉末層が堆積し、プロセスは部品全体がプリントされるまで繰り返されます。
- 部品は多くの場合一晩冷却された後、プリンターから取り出されます。
- 部品が冷却された後、残留半焼結粉末とサポート構造を除去する必要があります。
電子ビーム溶解装置の主要コンポーネント
電子ビーム溶解装置の主要コンポーネントは以下の通りです:
- 電子ビームガン: 溶解のエネルギー源です。ビームはタングステンフィラメントから生成されますが、ガンにはビームをビルドエリアの精密な位置に導くための集束コイルと偏向コイルも含まれます。
- 真空(ビルド)チャンバー: 製造プロセスは真空チャンバー内で行われ、材料の酸化を防ぐために真空が維持されます。
- 粉末ホッパー: 粉末材料は粉末ホッパー内に保持され、そこから溶解用に定量供給されます。
- 粉末ローラー: 粉末ローラーはビルドエリアを横切って移動し、粉末層を均一に広げます。ローラーはしたがって、各層が溶解された後にビルドエリアを横切って移動し、次の溶解層の準備をします。
- ビルドプラットフォーム: ビルドプラットフォームは連続的に構築されるコンポーネントの支持台です。プラットフォームは微小な増分で降下し、コンポーネントの最上端が次の粉末層形成のために適切な高さにあるようにします。
電子ビーム溶解の精度
EBMプリントは一般的にSLMプリントより精度が劣ります。これは、SLMで使用される金属粉末が通常より微細で、ビルド層も通常EBMより薄いためです。EBMプリント部品のより厚い層は、より粗い表面仕上げをもたらす可能性があります。したがって、EBMプリント部品は所望の公差と表面仕上げを得るために後処理が必要になる場合があります。
電子ビーム溶解で使用可能な材料
EBMで使用できる金属は限られた範囲です。チタン合金とクロムコバルト合金が一般的に使用される二つの材料です。特定の鋼粉末とインコネル718も使用可能です。電子ビーム溶解3Dプリントは部品構築に導電性材料を必要とするため、ポリマーとセラミック材料は使用できません。
電子ビーム溶解はプラスチックに使用できるか?
いいえ、電子ビーム溶解をプラスチック材料に使用することはできません。大半のプラスチックは電気を通さず、したがって電子ビームを引き付けることができません。さらに、電子ビーム溶解で達成される温度はほとんどのプラスチックの融点をはるかに超えており、溶融ではなく炭化を引き起こします。
電子ビーム溶解はセラミックに使用できるか?
いいえ、電子ビーム溶解を一般的なセラミックに使用することはできません。ビームを引き付けるためには、ビームを受ける材料が導電性である必要があります。これは一般的に技術を金属材料に限定し、ほとんどのセラミックは導電性ではありません。一部のエンジニアリングセラミックは導電性ですが、現在のところEBM用に開発されたものはありません。
電子ビーム溶解プリントのメリット
EBM 3Dプリントのメリットは以下の通りです:
- EBMは良好な機械的特性を持つ高密度部品をプリントします。
- EBMは、SLMプリントではプリント温度が低いため生産できない脆性部品を、EBMの高いプリント温度によりプリント可能です。
- 未使用粉末をリサイクルして後のプリントジョブで使用でき、廃棄物を効果的に最小化し、コストを削減します。
- EBMで使用される電子ビームは、真空の使用により異物分子がプリントに干渉しないことが保証されるため、SLMで使用されるレーザービームより強力です。この高いエネルギーレベルにより、EBMはSLMより高速なプリント速度を実現します。
- EBMは鋳造やCNC加工などの従来の製造方法と同等の高品質部品を製造できます。
電子ビーム溶解プリントのデメリット
EBM 3Dプリントのデメリットは以下の通りです:
- 電子ビーム技術と金属粉末の使用により、EBMは非常に高コストなプロセスとなり得ます。
- EBMプロセスでプリントできる金属は限られたグループのみです。
- EBMプリント部品は、粉末粒子サイズとプリント層高の違いにより、SLMプリント部品と比較して寸法精度が低くなる傾向があります。
電子ビーム溶解が直面する課題
EBMは非常にエキサイティングで有望な製造方法です。しかし、現在の技術にはいくつかの制限があり、その用途を制限しています。まず、EBMは限られた数の材料でのみ使用承認されています。EBMに適した粉末材料とグレードが増えれば、より広い市場に対応可能になります。
技術のもう一つの制限は、かなり複雑な装置を使用することです。機械内で粉末材料がどのように扱われ、数百層にわたってビルド面に一貫して均一に広げられるか——これは他のタイプの積層造形よりも複雑な機械を必要とします。電子ビーム自体も複雑なエネルギー源です。
これらの側面が合わさって、EBMのもう一つの制限——依然として高価な製造技術である——を形成しています。したがって、ハイバリューまたはカスタムメイドコンポーネントなど、より狭いコスト効率の良いユースケースに限定されます。
電子ビーム溶解を使用した部品製造のプロセスフロー
電子ビーム溶解プロセスを使用した製造の第一歩は、電子的な3Dモデルを持つことです。このモデルは「スライシング」ソフトウェアによって処理され、3Dコンポーネントを一度に一層ずつプリントする個々の層に分割されます。スライスされた3DファイルはEBMマシンに送られます。
マシンでは、プロセスの最初の部分は製造用の粉末材料をロードすることです。マシンはビルドチャンバー内に真空を作ります。この真空は、電子ビーム内の電子がガス粒子と相互作用しないことを保証するため、また溶融金属が酸化しないことを保証するために必要です。
製造が始まると、薄い粉末層がビルドエリアに広げられます。この粉末はまず予熱され、その後電子ビームで粉末を溶かして結合させます。電子ビームは、構築中のコンポーネントのその層を固めるために必要な領域のみで粉末を溶かす特定のパスをたどります。一層が完了すると、ビルドプレート(とコンポーネント)はわずかに降下し、新しい粉末層がその上に広げられます。この粉末は予熱され、電子ビームで溶かされて次の層が作られます。部品が層ごとに完全に製造されると、ビルドチャンバーから取り出され、未溶融の余剰粉末が除去されます。
EBMに必要な温度
EBM 3Dプリントの融合部分は、チタンなどEBMプリントプロジェクトで典型的に使用される高融点材料を融合するために、2000℃を超える温度を必要とする場合があります。タングステン合金では3000℃以上での融合が必要です。
EBMプリントの予熱段階でさえ、ビルドプラットフォームを600〜1000℃に加熱する必要があります。ビルドプラットフォームを高温で予熱することで、プリント部品の残留応力を最小化し、より良い機械的特性をもたらします。しかし、より高いビルドプラットフォーム温度は、オーバーハングの変形を防ぐために適切な量のサポートを必要とします。
サポートは部品から熱をビルドプラットフォームへ伝導させ、部品全体の熱応力を効果的に低減します。
なぜEBMプロセスは真空で行われるのか?
EBMプロセスは、プリント部品の残留応力を低減し、高温による酸化を防ぐために真空で行われます。真空が存在しない場合、ビーム内の電子が空気中の分子と衝突する可能性があります。これにより電子がガス分子とより頻繁に衝突し、プリントプロセスを完了するために必要なエネルギーをビームから奪います。通常、EBMプリントで見られるような高温で金属を加熱すると酸化が増加し、最終製品を脆くします。しかし、EBMでは真空チャンバー内でプリントすることで、酸化とそれが引き起こす延性と靭性の欠如を事実上排除します。
電子ビーム溶解で一般的に製造される製品タイプ
電子ビーム溶解は、ジェットエンジン用タービンブレードやモータースポーツ用カスタムターボチャージャーコンポーネントなど、特殊用途向けの金属製品の製造に一般的に使用されます。これらの製品は、EBMの、通常の鋳造には不向きな材料で複雑な部品を製造する能力の恩恵を受けられるため、この方法で製造されます。EBMはまた、医療産業でインプラントや義肢(人工股関節など)に使用されるカスタムチタン(生体適合性)コンポーネントの3Dプリントにも使用されます。
電子ビーム溶解技術を主に使用する産業
電子ビーム溶解技術は、特殊な高性能コンポーネントを必要とする産業で典型的に使用されます:
- 航空宇宙: EBMはジェットエンジン用タービンブレードや航空宇宙産業のその他の重要コンポーネントの製造に使用されます。
- 医療: チタンインプラントは、積層造形が個々の患者に適したカスタム形状を作成できる能力により、EBMで医療産業向けに製造されます。
- 自動車およびモータースポーツ: カスタム高性能部品が、従来の製造方法より速い開発タイムフレームで、EBMを使用して金属から製造されます。
電子ビーム溶解のアプリケーション
電子ビーム溶解のアプリケーションは、チタンやニッケル合金などの高価値金属から製造される特殊部品に焦点を当てています。したがって、EBMのアプリケーションは主に、ジェットエンジンタービンブレードなどの航空宇宙産業向けアイテム、またはカスタムターボチャージャーコンポーネントなどのモータースポーツ産業向けにあります。チタン(生体適合性)がEBMで3Dプリント可能である事実は、特に整形外科における義肢(人工股関節など)で医療分野への応用があることも意味します。
電子ビーム溶解が航空宇宙産業に与えた影響
電子ビーム製造は、新しい材料でより軽量なコンポーネントを製造可能にすることで航空宇宙産業に影響を与えました。EBMの製造プロセスは、従来の鋳造プロセスとは根本的に異なります。層ごとにコンポーネントを構築することで、異なる形状を構築でき、チタンアルミナイドなどの異なる材料を使用できます。一例は、より軽量なジェットエンジンタービンブレードを作成できることで、重量減少による燃料節約をもたらします。EBMはまた、ユニット間で設計変更を行うことを可能にし、鋳造では不可能です。
電子ビーム溶解(EBM)技術に医療用途はあるか?
はい、電子ビーム溶解には医療用途があります。チタン合金はEBMで一般的な材料であり、チタンは生体適合性と強度から医療用インプラントでも一般的です。EBMは主に整形外科で適用され、人工股関節などの3Dプリントコンポーネントが一般的です。
電子ビーム溶解(EBM)はエンジン部品製造に使用されるか?
はい、電子ビーム溶解は自動車産業でエンジン部品製造に使用されます。EBMで製造される部品のコストのため、その用途はカスタムターボチャージャーなどの特殊な高性能部品に限定されます。EBMは航空宇宙産業でジェットエンジンコンポーネント(タービンブレードなど)の製造により一般的に使用されます。
EBMとSLM 3Dプリントの違いは?
SLM(選択的レーザー溶解)はLPBF(レーザー粉末床溶融)プロセスです。「SLS」という名称は元々SLM Solutions(現Nikon SLM Solutions Group AG)によって商標登録されていましたが、金属LPBFシステムの一般的な用語としてよく使用されます。
EBMとSLM 3Dプリントの違いは:
- EBMは電子を使用して粉末を溶かし、SLMはレーザーからの光子を使用して金属粉末を溶かします。
- EBMは部品をプリントするために真空を必要とし、SLMは準大気圧で不活性ガス雰囲気下でプリントします。
- EBMは主にチタン、コバルトクロム、一部のニッケル基超合金を処理し、SLMはステンレス鋼、アルミニウム、銅などより広範な金属をサポートします。
- EBMは粉末粒子サイズが大きく、必要なプリント層高が厚いため、一般的にSLMより寸法精度が低く、表面が粗くなります。
- EBMは使用されるEBM技術と金属粉末により、SLMより高価です。
EBMとDMLS 3Dプリントの違いは?
DMLS(直接金属レーザー焼結)はSLM 3Dプリントとほぼ同一です。DMLSという名称はEOS GmbHによって商標登録されています。「焼結」という用語が使用されていますが、プロセスは実際には粒子を焼結ではなく溶融させます。
SLSとDMLSの間にはプリントパラメータのいくつかの違いを除き、これらは根本的に同じ技術です。
したがって、EBMとDMLSの違いは、EBMとDMLSの違いと非常に似ています。
- EBMは高エネルギー電子ビームで金属粉末を溶かし、DMLSは高出力レーザーで同じプロセスを達成します。
- EBMは真空環境で動作し、DMLSは不活性ガス雰囲気(アルゴンや窒素など)で準大気圧下で機能します。
- EBMは主にチタン、コバルトクロム、特定のニッケル基超合金に使用され、DMLSはステンレス鋼、アルミニウム、工具鋼、チタンなどより多様な金属に対応します。
- EBMは粉末粒子が大きくプリント層が厚いため、DMLSより寸法精度が低く、表面仕上げが粗くなる傾向があります。
- EBMマシンは一般的に高コストですが、実際の費用は用途、材料選択、生産ニーズによって異なります。
まとめ
この記事では、電子ビーム溶解(EBM)3Dプリント技術について、その仕組み、メリット、材料、他の3Dプリントプロセスとの比較をまとめました。電子ビーム溶解3Dプリントとプロジェクトへの適用方法についてさらに知りたい方は、Xometryの担当者にお問い合わせください。
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Dean McClements
Dean McClementsは、機械工学の優等学士号を持ち、製造業界で20年以上の経験を持つエンジニアです。Caterpillar、Autodesk、Collins Aerospace、Hyster-Yaleなどの大手企業で重要な役割を担い、エンジニアリングプロセスとイノベーションへの深い理解を培ってきました。
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