SICKとVentionが提携、メーカー向け先進ロボットガイダンスソリューションを提供

SICKが、次世代製造自動化プラットフォームVentionと提携しました。

この提携は、SICKのPLBとPLOC2DシステムをVentionの製造自動化プラットフォームと組み合わせ、ロボットガイダンスシステム向けカスタム構築アプリケーションの設計と導入を加速します。

クラウドプラットフォームで2D/3Dビジョン搭載ロボットセル設計

Ventionのクラウドベースプラットフォームで、自動ビンピッキングアプリケーション向け2Dと3Dビジョンソリューションを備えたSICKロボットガイダンスシステムの設計、自動化、導入が可能になります。

SICKのPLBとPLOC2Dシステムは、あらゆるロボットブランドで使いやすい柔軟なロボット統合機能を提供し、これはVentionプラットフォームでさらに強化されます。

VentionとSICK責任者のコメント

Ventionのチーフビジネス開発責任者、Patrick Halde氏は、「この提携により、顧客がカスタム構築ロボットセルをより速く、シンプルに設計、自動化、導入できるようになります。」と語っています。

「SICKとVentionの専門知識の融合と、カスタマーサービスへの共通の献身が、初心者からオートメーションエキスパートまで、多様な顧客ニーズに応える魅力的な提供を生み出します。」

PLBとPLOC2Dで多様な用途に対応

PLB 3DビンピッキングとPLOC2Dビジョンソリューションは、すでにVentionプラットフォームでマシン設計に利用可能です。PLBロボットガイダンスシステムは、部品形状と向きに関わらず、ビンピッキングとデパレタイジングアプリケーション向けに柔軟で信頼性の高い部品位置特定を提供します。

PLBソフトウェア互換の多様な3Dカメラが、信頼性の高い部品位置特定、衝突回避、重なり検出のための高品質画像を提供します。

PLOC2Dロボットガイダンスシステムは、セットアップとメンテナンスが容易なブラウザベースインターフェースと、2Dピックアンドプレースアプリケーション向け使いやすいロボット統合機能を提供します。

画像ベースソリューションは、ビンピッキングアプリケーション支援のためロボットの視野を拡大します。ロボットシステムが対象物を位置特定・識別、最適な把持方法を決定。オブジェクトガイドなどの機械的アタッチメントなしでビンピッキングアプリケーションを実現します。

SICKのロボットガイダンスシステムは、ロボットセル統合、ペデスタル&ワークステーション、コンベア、コボットパレタイザーなど複数アプリケーションで使用可能。SICKの多機能製品提供により、顧客はモジュラーロボットセルを数日で設計できます。

SICK USAのシステム担当マーケットプロダクトマネジメント責任者、Kam Yuen氏は、「Ventionとの提携が、モジュラーロボットソリューションを求める顧客に明確な優位性を提供します。」と述べています。

「VentionのAI搭載クラウドベースプラットフォームで、顧客はカスタム機器を設計、注文、組立てし、製造プロセスを改善できます。」

SICKは、Ventionプラットフォームに追加製品提供を予定し、個別ニーズに合わせたモジュラーソリューションを継続提供します。