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アップルとサムスン、数十億ドル規模のチップ供給契約を締結

長年のライバル関係にあったアップルとサムスンが、数十億ドル規模の合意に達しました。これにより、サムスンは2016年以降、アップルのアプリケーション・プロセッサの主要サプライヤーとなります。

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このチップ製造契約では、韓国のテック大手サムスンがアップルの必要とするアプリケーション・プロセッサの80%を製造します。残りの20%は台湾のTSMCが担当しますが、現在はTSMCがアップルのチップ製造の大部分を手掛けています。

アップルは引き続きプロセッサの設計を行い、サムスンはカリフォルニア拠点の半導体メーカー、グローバルファウンドリーズと提携して14nmチップを生産します。

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アプリケーション・プロセッサの製造は、アップルが需要とするフラッシュメモリ(サムスンのもう一つの主力製品)よりも大幅に利益率が高いとされています。この収益源により、サムスンはスマートフォン事業の利益減少を補填できます。

この合意は、アップルとサムスンが米国外での全訴訟を取り下げることに合意した直後に発表されました。

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