航空におけるタッチスクリーンvsボタンインターフェース：静電容量式vs抵抗膜式タッチスクリーンとハプティックフィードバック

高速電子システムにおいて、プリント基板設計の成功は、理論と実践の両面で電磁両立性（EMC）システムの高度な問題解決に直結します。EMC規格を達成するため、高速PCB設計は大きな課題に直面しており、高速PCB設計者は設計プロセスで従来の設計哲学とアプローチを捨て去らなければなりません。本稿は主に、実践の観点から高速PCB設計プロセスにおける誤解と戦略を分析します。 高速PCB材料の誘電率 現在、高速PCB設計には主に3つの設計技術があります：ノイズと遅延PCBグラフ設計技術、インピーダンスと伝播遅延時間制御技術、PCBインピーダンスをパラメータとする評価技術。うち後者2つがPCB製造の核心です

ソルダーマスクとは？ ソルダーマスクは、半田レジストまたは半田止めマスク/コーティングとも呼ばれ、プリント基板（PCB）の表面と裏面の両方で、半田付けの必要がない銅トレースを覆う薄い層であり、PCBの信頼性と高性能を確保するのに役立ちます。樹脂が通常ソルダーマスクの主要材料として選択されるのは、耐湿性、絶縁性、耐半田性、耐高温性、さらに美観の面で優れているためです。 ほとんどのPCBが緑色に見えるのは、実際にはソルダーマスクのグリーンオイルの色です。しかし、ソルダーマスクは緑、白、青、黒、赤、黄などさまざまな色で表示できます。異なる色は異なる要求に基づいて適用されます。例えば、一部の開発者はN

格子構造とは、接続された際に三次元形状を形成する繰り返しパターンです。積層造形の文脈では、コンプライアント（柔軟な）格子構造が、設計者が3Dプリント技術を活用してこれまで「製造不可能」だった形状やパーツを創造することを可能にし、エキサイティングな製品設計の可能性を開きます。エラストマーで作られた3Dプリント格子構造は高変形可能で、その力学的特性により幅広い応答にチューニングでき、多様な業界で使用されています。 しかし、コンプライアント3D格子構造の設計には製造専門知識、そして適切なソフトウェアツールが必要です。Fast Radiusでは、多種多様な製品とアプリケーション向けに3Dプリント格

オーバーモールド（二重成形）は新しい製造技術ではありませんが、二工程プロセスの設計方法について、いまだに混乱が見られます。最も重要な検討事項の一つは「結合」です。さまざまな材料を用いてコンポーネントをオーバーモールドできますが、化学的結合や機械的インターロックがないと、一部のオーバーモールド部品は長期的な耐久性を確保できません。 化学的結合 この結合プロセスは、化学的に適合する2つの材料を一緒に成形し、互いに強力な結合を形成させるものです。すべての材料が互いに適合するわけではない点に注意が必要です。以下の適合性チャートは、主要な熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂について、化学的結合または機械的結合の