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PLCC パッケージ:それらの概要と使用方法

バンプ チップ キャリア (BCC) からクワッド フラット パック (QFP) まで、さまざまなタイプの表面実装パッケージ (SMD) が数多くあります。ただし、最も一般的なものの 1 つは、プラスチック リード チップ キャリア (PLCC) です。

はんだ付けについて学ぶ前に、集積回路 (IC) がどのように機能するか、およびそれらを PCB に取り付ける最も効果的な方法を理解することが重要です。

それにもかかわらず、このガイドでは、PLCC パッケージとは何か、および他の SMD との違いについて説明します。これから、使用するとどのように役立つかがわかります。

PLCC とは?

ご存じのとおり、PLCC はプラスチック リード チップ キャリアの略です。表面実装デバイスのパッケージタイプです。集積回路(またはチップ)を長方形/正方形に収容します。 PLCC は、セラミック リードレス チップ キャリア (CLCC) よりも価格効率の高い改良です。

これは、今日最も一般的なチップ キャリアの 1 つです。もともとは1976年に登場しましたが、80年代初頭まで主流の適応はあまりありませんでした.

2 種類のパッケージを取得します。正方形パッケージ (MO-047 規格) と長方形パッケージ (MO-052) があります。正方形パッケージの分類は 1984 年に発表され、長方形パッケージの標準は 1985 年に発表されました。PLCC は、一部のフラットパック SMD に見られるガルウィング型リードとは対照的に、J 型リードを使用します。 /P>

PLCC には 2 つのフォーム ファクタがあります。ヒート スプレッダと非ヒート スプレッダ バージョンがあります。どちらのバージョンも見た目はほとんど同じです。

リードの J 形状により、PLCC を PCB に直接はんだ付けするか、ソケットに取り付けることができます。これにより、基板を再加工せずに PLCC を交換できます。最近では、緑色の材料で作られた PLCC とリードレス チップ キャリアを入手できます。次のセクションでは、LCC について詳しく説明します。

PLCC パッケージ– LCCパッケージとは

LCC は、プラスチック リード チップ キャリアの次の進化と考えることができます。 LCCはリードレスチップキャリアの略です。リードの代わりに、LCC にはパッケージの端近くの下部にピンがあります。 LCC は、プラスチックまたはセラミックのいずれかです。

PLCC パッケージの長所

PLCC SMD パッケージを使用する利点は何ですか?

PLCC パッケージ– PLCC vs LCC パッケージ

要約すると、これら 2 つのパッケージの主な違いは、PLCC パッケージにはリードがあり、LCC パッケージにはリードがないことです。代わりに、LCC パッケージは外縁に垂直に凹んだ金属パッドを使用します。

LCC は軽量で用途が広く、基板に完全にはんだ付けする代わりに (マイクロプロセッサのように) IC をマウントおよびアンマウントする必要がある場合に使用できるため、非常に人気があります。

PLCC と同様に、LCC は正方形または長方形です。これに加えて、プラスチック製またはセラミック製のボディで入手できます。繰り返しになりますが、LCC は表面実装ですが、基板にはんだ付けできません。 PLCC は、はんだ付けまたはソケットへの表面実装が可能なため、この点でより汎用性があります。

まとめ

多くの IC 取り付けオプションがあります。このガイドでは、プラスチック リード チップ キャリアとは何かについて説明しました。それらの利点を定義し、リードレス チップ キャリアと比較しました。これは、PCB と統合するために選択する SMD のタイプに関する次の決定に役立つはずです。

とはいえ、このガイドをお読みいただき、お役に立てば幸いです。いつも読んでいただきありがとうございます。


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