PLCCパッケージ徹底解説：定義・特徴・活用法とLCCとの違い

BGA（ボールグリッドアレイ）、QFP（クアッドフラットパッケージ）など、表面実装パッケージ（SMD）には多くの種類がありますが、最も一般的なのがPLCC（プラスチックリードチップキャリア）です。

はんだ付けを学ぶ前に、IC（集積回路）の仕組みと、PCBへの最も効果的な実装方法を理解することが重要です。本ガイドではPLCCパッケージの定義、他SMDとの違い、採用メリットを解説します。

PLCCとは？

PLCCはPlastic Leaded Chip Carrier（プラスチックリードチップキャリア）の略で、表面実装デバイスパッケージタイプの一つ。IC（チップ）を正方形/長方形パッケージに収納します。セラミックリードレスチップキャリア（CLCC）を改良し、コストパフォーマンスを高めたものです。

現在最も一般的なチップキャリアの一つ。1976年に登場しましたが、本格的な普及は1980年代初頭でした。

2つのフォームファクターがあります：

• 正方形パッケージ（MO-047標準、1984年規格化）
• 長方形パッケージ（MO-052標準、1985年規格化）

QFP等のフラットパックSMDに見られるガルウィング（鷲翼）リードではなく、J字型リードを採用しています。

ヒートスプレッダー付き/なしの2バージョンがあり、外観はほぼ同一です。

J字リードのおかげで、PLCCを直接PCBにはんだ付けするか、ソケットに実装するか選択可能。ソケット実装なら基板リワークなしでPLCC交換が可能です。近年はグリーン材料製PLCCやリードレスチップキャリアも登場しています。LCCについては次節で詳述。

LCCパッケージとは？

LCC（Leadless Chip Carrier：リードレスチップキャリア）は、PLCCの次世代進化形と見なせます。リードの代わりに、パッケージ外縁部底面に垂直リセス金属パッド（ピン）を持ちます。プラスチック製とセラミック製の両方があります。

PLCCパッケージのメリット

• 低コスト：CLCC（セラミックリードレスチップキャリア）より製造コスト低
• ソケット実装対応：PLDチップ（プログラマブルロジックデバイス）搭載時、独立してプログラミング後ソケット接続可能。オンボードプログラミング不可環境でのテスト/トラブルシューティングに有利
• 省スペース：J字リードは内側（ヒール側）に折れるため、QFP等のガルウィングリード（外側/トゥ側に折れる）より実装面積効率が良い
• チップ保護：ソケット実装ならチップ近くに熱を加えず、直接はんだ付けによる熱ストレスからチップを保護可能

PLCC vs LCC パッケージ比較

核心的違い：PLCCはリードあり、LCCはリードなし（外縁部に垂直リセス金属パッド）。

LCCは軽量・汎用性高く、マイクロプロセッサー等、ICを基板に完全にはんだ付けせず着脱したい場面で人気。PLCC同様正方形/長方形、プラスチック/セラミック両対応。表面実装だが基板へのはんだ付け不可。PLCCは「はんだ付けもソケット実装も両方可能」でより汎用的。

まとめ

IC実装オプションは多数存在します。本ガイドではPLCCの定義、メリット、LCCとの比較を解説しました。次回SMD選定時の判断材料になれば幸いです。

お読みいただきありがとうございました。