熱接着剤:電子部品の接着

電子部品を結合する必要がありますが、どこから始めればよいかわかりませんか?熱接着剤を使用すると、正しい軌道に乗ることができます。コンポーネントを一緒に保持するための特別な強度を提供する特別なフィラーが含まれています。熱接着剤は、電子部品から熱を放散し、微細な隙間を埋める能力があるため、有益です.

WellPCB では、長期的に役立つようにこの記事をまとめました。読むと、熱接着剤の用途のいくつかと、熱接着剤との違いが理解できます。

熱伝導性接着剤とは?

一般に、熱伝導性接着剤は、熱を発生する電子部品を接着し、塗布後に放散します。これを使用すると熱負荷が軽減され、パフォーマンスが安定し、電子部品がスムーズに動作し続けます。

最良の熱接着剤には銀またはグラファイトが含まれていますが、通常は無機フィラーで補強された合成エポキシ樹脂が使用されています。また、シリコン、金属酸化物、金属、またはセラミックなどの材料が含まれる場合もあります。

熱伝導性接着剤は、高い耐久性、優れた金属接着性、適度なプラスチック接着性を提供します。熱接着剤または粘着テープの形で提供されます。

熱接着剤の塗布

ヒートシンク:

熱接着剤は、取り付けられていない場合、熱を放散し、電子部品をヒートシンクに接着します。

CPU:

ヒートシンクを上に取り付ける場合、CPU に熱接着剤を塗布する必要があります。粒子を含んでいる可能性のある小さな亀裂を埋めるのに役立ちます.

電源:

サーマルの接着剤は、電源コンポーネントをカプセル化して取り付けます。さらに、熱接着剤は、アルミニウム フィン、グラファイト、ヒート スプレッダー、デリケートな部品から熱を放散する機械的メカニズムを保護します。

温度センサー:

熱接着剤を使用することで、温度センサーを筐体またはリアクターに接続できます。

熱接着剤はどのように塗布しますか?

次の手順に従って、ヒートシンクと CPU の間に熱接着剤を塗布します。

まず、ヒートシンクと CPU の間にサーマルの接着パッド、テープ、接着剤、または接着セットがないことを確認する必要があります。接着剤を塗布するとき、他のコンポーネントは透明なままでなければなりません。そうでない場合は、部品の上にマスキング テープを貼ります。これにより、保護されたままになります。余分な接着剤をきれいに保つために、チップ リードにシリコンを置きます。

イソプロピル アルコールとアルコール パッドを使用して、合わせ面をクリーニングします。その後、ペーパー タオルで拭き取ります。

CPU の上面に接着剤の薄い層を追加します。在庫の CPU またはヒートシンクがある場合は、0.004 ～ 0.008 の厚さの層で十分です。ケースに収められた CPU とヒートシンクには、より薄い層が必要です。ヒートシンクを CPU の上に置きます。コンポーネントを固定し、接着剤に圧力をかけます。

熱接着剤と熱ペーストの比較

サーマルの接着剤はヒートシンクを回路に接着しますが、サーマル ペーストと比較して、日常的な用途向けのさまざまな機能が含まれています。すでに知られているように、コンポーネントを結合する際に強度を高めるために、金属または無機フィラーで構成されています。

サーマルペーストの利点は魅力的です。これは、ヒートシンクと CPU などの熱源を接着するための一般的な選択肢です。さらに、適用された領域の小さなスペースやギャップを埋めます。そうすることで、非常に効果的な熱伝達と放散が保証されます。

サーマル ペーストは、ヒートシンクと発熱する電子部品の間に塗布する必要があるため、異なります。これにより、熱がヒートシンクに伝達され、CPU から熱が遠ざけられます。その熱は電子部品から分散され、電子部品を低温に保ちます。

Thermal の接着剤と比較して、ペーストの接着剤は、CPU とヒートシンクの間に適用されたときに余分な強度を含みません。

熱接着剤の除去方法

消毒用アルコールまたは脱脂剤を使用して、表面をこすって完全にクリーニングすることにより、サーマルの接着剤を取り除きます。完全に乾く前にペーパータオルで拭き取ります。熱を加えて接着剤を剥がすこともできます。

熱接着剤の購入場所