SMT PCB設計の要点：パッド-配線接続、スルーホール、テストポイント、ソルダーマスク&シルクスクリーン ガイドライン

パッド-配線接続の設定

• パッドが広い面積でグランドに接続される場合、クロスグランドと45°グランドを優先的に検討すべきです。
• 広い面積のグランドまたは電源ラインから引き出されるリードの長さは0.5mm以上、幅は0.4mm以下にする必要があります。
• 長方形パッドに接続される配線は、パッドの長辺の中心から引き出し、角度が生じないようにします。

• IC回路部品のパッドとパッドから引き出されるリード間の設計は図2に示す通りです。

スルーホールの設定

• リフローはんだ付けにおけるスルーホールの設定：
  • 一般的に、スルーホールの直径は0.75mm以上。
  • SOICやPLCCなどの部品を除き、スルーホールを他の部品の下に配置してはいけません。
  • スルーホールをパッドやその拡張部分、コーナーに直接配置してはいけません（図3参照）。
  • スルーホールとパッドの間にはソルダーマスクフィルムの細線を設け、長さ0.5mm以上、幅0.4mm以上とします。

• フローはんだ付けでは、スルーホールをパッド内またはパッド付近に配置し、ガス放出を助けます。

テストポイント

• 基板上に複数のテストポイント（ホールまたはパッド）を配置できます。
• テストポイントの設定要件はリフローはんだ付け用スルーホールと同じです。
• プローブテストはスルーホールとテストポイントをサポートします。

オンラインテストでは、複数のプローブテストを基板上に配置してスルーホールとテストポイントをサポートし、接続時には配線の任意の場所からラインを引き出します。以下の点に注意が必要です：

• ATE（自動テスト装置）で異径プローブを使用する場合、最小間隔を考慮する必要があります。
• スルーホールをパッドの拡張部分に配置してはいけません（リフローはんだ付け用スルーホールと同様の要件）。
• テストポイントを部品のはんだ付けポイントに設定してはいけません。

ソルダーマスク

• PCBはHASL（熱風レベリング）表面処理を採用すべきです。
• ソルダーマスクパターンのサイズは、パッド周囲エッジより0.05〜0.254mm大きくし、ソルダーペーストがパッドを汚染するのを防ぎます。
• パッド間が狭い、またはリードがパッド間を通らない場合は図4(a)のパターンに従い、リードがパッド間を通る場合は図4(b)のパターンに従って、はんだフラックスのブリッジ接続を防ぎます。

シルクスクリーンパターン

一般的に、部品のシルクスクリーンパターンはシルクスクリーン層に記載し、シンボル、部品番号、極性、ICの1ピンマークを含めます。高密度・狭ピッチの場合は簡略化シンボルを使用できます（図5参照）。特殊な状況では部品番号を省略可能です。

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参考リソース

• QFNのための優れたPCBパッド設計を保証する要素
• ソルダーマスクとその設計ヒント
• SMT PCBの設計要件 Part 1：一般部品のボンディングパッド設計
• SMT PCBの設計要件 Part 3：部品レイアウト設計
• SMT PCBの設計要件 Part 4：マーク
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