税金を投資しましょう:PA 税額控除によるフィラデルフィアの学生のための安全な奨学金

Tyler Steele、プロダクトマネージャー、レーザー干渉計、Zygo この記事では、高精度のベリリウムミラーメーカーであるCambridge Technologyが、干渉計のハードウェアおよびソフトウェアソリューションの使用により、製造プロセスが合理化され、効率が向上し、会社全体で時間とコストが削減された方法について説明します。 近年の技術の進歩により、計測学は製造シナリオにおける「必要悪」から技術を可能にするものへと上昇し、これまで不可能だった部品特性の測定が可能になり、多くの産業セクターでイノベーションが推進されています。 クラス最高の計測ソリューションが、小型化、

ラップトップ、携帯電話、冷蔵庫、テレビ、コンピューターなど、私たちが日常的に使用しているほとんどすべての電子機器は、すべて複雑または単純な回路で製造されています。私たちが使用する電子回路は、相互に接続されたいくつかの電子部品と電気部品で構成されています。このようなリンクは、コンデンサ、抵抗器、トランジスタ、ダイオード、インダクタ、ダイオードなどに電流を流すためにワイヤを接続することによって実現されます。回路は、接続、製造プロセス、サイズ、信号などの特定の基準に基づいていくつかのタイプに分類できます。使用する。この記事では、回路で使用される信号に焦点を当て、さらにトピックをデジタル集積回路とその

C プリプロセッサとマクロ このチュートリアルでは、C プリプロセッサを紹介し、#include、#define、および条件付きコンパイルの使用方法を例を使用して学習します。 C プリプロセッサは、プログラムをコンパイルする前に変換するマクロ プリプロセッサ (マクロを定義できるようにする) です。これらの変換は、ヘッダー ファイル、マクロ展開などを含めることができます。 すべての前処理ディレクティブは # で始まります シンボル。たとえば、 #define PI 3.14 C プリプロセッサの一般的な用途には次のようなものがあります: ヘッダー ファイルを含める:#includ

3D プリンティング フィラメントは、熱溶解積層モデリング 3D プリンタに供給される熱可塑性ワイヤです。人気のあるフィラメントの 2 つである PLA と ABS は、それぞれ 1930 年と 1940 年にすでにさまざまな用途に使用されていました。 1981 年に、熱硬化性ポリマーが 3D プリンターのフィラメントとして使用されました。 FDM (溶融堆積モデリング) が 1988 年に発明されたとき、従来のプラスチック フィラメントはすでに使用されていました。  3D プリンターのフィラメントには、シルク、木材、ブロンズ、ゴールド、カーボンなど、さまざまな素材があります。これらのフィラ