3Dプリンティング・積層造形の略語・用語集:完全ガイド
積層造形の略語・頭字語・用語集
積層造形は一般に3Dプリントとして知られ、3Dプリンターの低価格化により急速に普及しているエキサイティングな技術です。3Dプリントに関する記事を読めば、膨大な略語、頭字語、専門用語、用語に遭遇します。積層造形業界はそれらで溢れています。新プロセス、略語、頭字語の登場と消滅は、この分野の技術進歩と進化の健全な一環です。

そのため、業界で最も一般的な略語、頭字語、用語を一覧化し、将来の参照のために一か所にまとめました。3Dプリント技術が7グループに分類され、いずれも3Dオブジェクト作成のために非常に似た手順を踏むことについてはこちらで解説しています。
以下の用語リストと簡潔な説明が、皆様の理解の一助となれば幸いです。
略語・頭字語・用語集
| 用語 | 説明 |
|---|---|
| 3Dファイル / 3Dモデル | 3Dモデリングソフトまたは3Dスキャナで作成される、三次元オブジェクトを表す電子ファイル |
| 3DP | 3Dプリントまたは3次元プリント — 積層造形を参照 |
| 3SP | EnvisionTEC社の特許技術 スキャン、スピン、選択的光硬化 による3Dプリント手法 |
| ABS | アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン — 不透明な熱可塑性非晶質ポリマー |
| AM | 積層造形 — 材料を層ごとに積み重ねて融合させ、3Dオブジェクトを造形する技術。一般に3Dプリントと呼ばれる。詳細はこちら |
| BJ | バインダージェッティング — 結合液を選択的に堆積させ粉末材料を接合し3Dパーツを形成する技術。詳細はこちら |
| Bridge | 両端が支持されているが中央が支持されていないプリント部分 |
| ボーデンチューブ | 材料押出式プリンターで、フィーダーからプリントヘッドへフィラメントをガイドするチューブ。ボーデンケーブルとも呼ばれる |
| ビルドエンベロープ | プリンターが造形可能な最大体積。プリンターが作れるオブジェクトの最大サイズを決定 |
| ビルドプレート | ビルドプラットフォームまたはベッドとも呼ばれ、3Dプリンター上でパーツが形成される面または領域 |
| CAD | コンピュータ支援設計 |
| CAM | コンピュータ支援製造 |
| CDLP | 連続直接光処理 — 槽光重合AM方式の一種で、光重合性液体レジンを硬化させて硬質プラスチックパーツを製造。詳細はこちら |
| CNC | コンピュータ数値制御 |
| Cura | Ultimakerプリンター向けに使用・最適化されたオープンソースの3Dプリンタースライシングアプリケーション。詳細はこちら |
| DED | 指向性エネルギー堆積 — レーザー、電子ビーム、プラズマアークなどの集束熱エネルギーを用いて、堆積と同時に材料を溶融融合させる積層造形技術の一つ。詳細はこちら |
| DLP | 直接光処理 — 槽光重合AM方式の一種で、光重合性液体レジンを硬化させて硬質プラスチックパーツを製造。詳細はこちら |
| DMD | ダイレクトメタル堆積 |
| DMLS | ダイレクトメタルレーザー焼結 — 詳細はこちら |
| DOD | ドロップオンデマンド |
| EBAM | 電子ビーム積層造形 |
| EBM | 電子ビーム溶解 |
| エクストルーダー | 2つの逆回転グリップホイールでフィラメントをボーデンチューブ経由でホットエンドへ押し出す3Dプリンターヘッドモジュール |
| FDM | 溶融積層造形 |
| FFF | 溶融フィラメント造形 |
| フィラメント | FDMプリンターはプラスチックフィラメントを溶融させて動作。通常ABSまたはPLA製 |
| フィル / インフィル | 3Dプリントオブジェクトの内部構造。ソリッド造形の時間と材料浪費を避けるため、内部をメッシュ構造で造形。インフィルは通常パーセントで表現(例:10%インフィル) |
| Gコード | CNC工作機械と3Dプリンターが解釈可能な情報を格納するファイル形式 |
| GDP | ゲル吐出3Dプリント技術 — FDM類似の動作でUV感光性材料を使用し、UV露光で硬化 |
| GF | ガラス繊維入り |
| ホットエンド | 材料押出式AMで使用される材料エクストルーダーのうち、プラスチックや他材料を溶融できる温度まで加熱される部分 |
| カプトンテープ | 耐熱性ポリイミド粘着テープ。材料押出式プリンターでプリントベッド表面を覆い、造形モデルの密着性向上と反り防止に使用 |
| LCM | リソグラフィベースセラミック製造 — 高性能セラミックの積層造形プロセス |
| LENS | レーザー造形ネットシェイピング |
| LMD | レーザーメタル堆積 — レーザービームで金属を鋳造・融合するプリントプロセス |
| LOM | 積層物造形 |
| LS | レーザー焼結 |
| 材料押出法 | 熱可塑性樹脂の連続フィラメントを用いて3Dパーツを造形する3Dプリント。詳細はこちら |
| メッシュ | モデルを計算可能なほど小さく単純なブロック/構造に分割すること |
| ミクロン | 1メートルの百万分の1に等しい長さ単位 |
| MJ | マテリアルジェッティング |
| MJF | マルチジェットフュージョン |
| Netfabb | 商用3Dプリント準備アプリケーション。3Dモデルの準備、修復、スライシングが可能。詳細はwww.netfabb.com |
| ノズル | プリンターのホットエンド部分で、溶融プラスチック材料を堆積させる部品 |
| NPJ | ナノ粒子ジェッティング |
| OBJ | オブジェクトファイル — 3Dモデリングプログラムで一般的に使用されるジオメトリ定義ファイル形式 |
| オーバーハング | ビルドプラットフォーム上で配向した際、45度以上の角度で突出し、下部にサポートがないパーツや形状を一般にオーバーハングと分類 |
| PA | ポリアミド |
| PBF | 粉末床溶融結合 |
| PC | ポリカーボネート |
| 光重合体 | 光露光により特性が変化するポリマー |
| PIM | プラスチック射出成形 |
| PLA | ポリ乳酸 — 植物デンプンから作られる生分解性熱可塑性ポリマー。3Dプリンター材料として使用 |
| PolyJet | マテリアルジェッティングに分類される3Dプリント技術の一つ |
| PP | ポリプロピレン |
| PVA | ポリビニルアルコール — 水溶性フィラメント。3Dプリントでサポート材としてよく使用 |
| ラフト | ラフトは、反りを最小限に抑えるためビルドプラットフォーム上に水平にプリントされる取り外し可能なフィラメント格子サポート。パーツより大きく密着性が高く、プリント後に除去廃棄。ABS材料押出式プリンターでよく使用 |
| RE | リバースエンジニアリング — エンジニアリング製品を分解し、その設計を理解し、または動作原理に関する知識を抽出するプロセス |
| RepRap | 自己複製ラピッドプロトタイパーの略。初の低コスト汎用自己複製製造/3Dプリントマシン |
| RM | ラピッドマニュファクチャリング |
| RP | ラピッドプロトタイピング |
| RT | ラピッドツーリング |
| シートラミネーション | 7つの積層造形技術の一つ |
| .amf | 積層造形ファイル |
| シェル | アウトラインまたは外周とも呼ばれ、プリントされた3Dオブジェクトの最外壁を指す |
| SHS | 選択的熱焼結 |
| SL | ステレオリソグラフィー — 光重合プロセスでパーツを製造するAM技術。詳細は槽光重合を参照 |
| SLA | ステレオリソグラフィー装置 |
| スライサー / スライス | デジタル3Dファイルを機械読取可能コードに変換するソフトウェア。モデルを極薄の水平層(スライス)に切断し、2次元平面上でツールパスを生成 |
| SLM | 選択的レーザー溶解 |
| SLS | 選択的レーザー焼結 |
| STL/.stl | ステレオリソグラフィーファイルとして知られ、3Dプリンターで最も一般的なファイル形式 |
| サポート / サポート材 | 大きなオーバーハングや隙間を持つ3Dオブジェクトは、プリント中の崩壊防止のため取り外し可能なサポートが必要。場合により本体材料と異なる材料でプリント |
| 熱可塑性樹脂 | 熱軟化性プラスチックとも。合成樹脂など、特定温度以上で加熱すると可塑性を持ち、冷却で硬化する材料 |
| TPU | 熱可塑性ポリウレタン |
| 槽光重合 | 光源で光重合性液体レジンを硬化させ硬質プラスチックパーツにするAM方式。詳細はこちら |
| ボクセル | 3Dプリントにおいて、三次元空間の規則的グリッド上の値を表す。体積を持つピクセルのようなもの |
製造プロセス
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