鉛溶接の極意：エキスパートのコツと実証済みテクニック

銅溶接の基本 銅溶接自体は難しくないが、熱伝導率が鋼の約2倍のため、同板厚なら約2倍の熱量必要。チップサイズを鋼用より1-2番大きくし、厚肉大型部材は予熱併用で気孔低減。弱酸化炎で溶接時、酸化膜が溶融金属保護。フラックス使用時は中性炎。ガス溶接では無酸素銅（脱酸銅ロッド）使用、ロッド成分は母材合わせが鉄則。 銅の特性 軟らかく非鉄金属、加工容易。電気・熱伝導率トップクラスで電気・配管用途に多用。延性・展性高く、黄銅、青銅、ニッケル銅等300種以上の合金基材。純銅は切削性悪いため、少量添加元素で切削性・脱酸・耐食・機械的特性・熱処理応答性を改良。 銅溶接の代表3工法 1. GMAW（MIG

鉛溶接とは？ 鉛板同士をガス溶接（主に酸素アセチレン）で手動接合する「鉛焼き（リードバーニング）」。フラックス不要（銅同様、鉛自体がフラックス作用）。未加工面白〜灰色、新規破面淡灰色結晶、ヤスリ面白色で識別。 使用ガスとトーチ ガス：酸素アセチレン（全姿勢可）、酸素水素（全姿勢可・最高品質だが携帯性劣る）、酸素天然ガス（安価・固定作業向け、天井溶接不可） 圧力：1.5〜5 psi（10.3〜34.5 kPa）低圧使用 トーチ：小型、バルブ前部配置で親指操作可。チップ径#78〜#58（重板用大、6lb/2.7kg軽板用小） フィラーロッド 母材と同成分。径1/8〜3/5インチ（3.2〜

アルミニウムガス溶接の概要 酸素アセチレン/酸素水素溶接がアルミニウム/アルミ合金のガス溶接標準。水素炎はアセチレン同チップ使用可だが温度低く大口径チップ必要。アセチレン/酸素適正比で6300°F（3482℃）達成、全商業用金属溶融可能。極薄板以外はフィラーロッド追加で肉盛り強化。正確施工なら母材同等強度確保。対象：鉄、鋼、鋳鉄、銅、黄銅、アルミ、青銅、各種合金。切断/浸炭/焼鈍にも転用可。 溶接前処理・熱処理 母材清掃の徹底 アルミ溶接では清浄度が品質を左右。AWS D1.2等規格品質要求時は特に厳格。アルミは鋼より「未溶融」「未貫通」「気孔」発生リスク大。強固な酸化皮膜→未溶融、高熱伝導

溶接電極とは？ 溶接電極は、溶接機と接続してアークを発生させるワイヤー状の棒材です。電流がこのワイヤーを通過してアークを生成し、その高熱で金属を溶かして接合します。 電極は被覆された金属ワイヤーで、溶接対象の母材と同質または類似の材質で作られています。大きく分けると「消耗電極」と「非消耗電極」があります。シールドメタルアーク溶接（SMAW、通称「棒溶接」）では消耗電極を使用し、溶接とともに電極自体が溶けて溶融金属の一部となります。 一方、TIG溶接（タングステン・インナート・ガス溶接）では非消耗電極（タングステン電極）を用い、電極は溶けずにアークのみを供給します。MIG溶接（ガスメタルアーク溶