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3D Systems DMP Factory 500

スケーラブルなファクトリソリューションのモジュール性

DMP Factory 500ソリューションは、使用率を最適化することで効率を最大化するように設計された機能固有のモジュールで構成されています。工場ソリューション内の各モジュールは、制御された印刷環境用に真空シール可能であり、連続生産ワークフローのためにプリンターと粉末モジュール間を移動するように設計されたリムーバブルプリントモジュール(RPM)と完全に統合されています。

プリンタモジュールは、24時間年中無休で部品を印刷できるように設計されています。粉末管理モジュール(PMM)は、ビルドプラットフォームで部品を効率的に粉末化し、未使用の粉末材料を自動的にリサイクルして、次のビルドのRPMを準備するように設計されています。

実稼働ワークフローのニーズを満たすために必要なモジュールの最適な数とタイプを使用して、工場出荷時のセットアップを構成します。

3D Systems DMP Factory500の仕様

マテリアル
  • 材料:ニッケル合金(その他はご要望に応じて)
  • マテリアルシステム:クローズドマテリアルシステム
  • 印刷サイズの測定基準:500 x 500 x 500 mm
  • インペリアル印刷サイズ:20.7 x 20.7 x20.7インチ
プロパティ
  • 層の厚さ:2〜200ミクロン
  • レーザー:3 x 500 W /ファイバーレーザー
  • 精度:±0.1〜0.2%、最小±50ミクロン
要件
  • オペレーティングシステム:Windows 10 Pro、64ビット
  • ソフトウェア:DMPソフトウェアスイート+ 3DXpert
  • 電力要件:400 VAC-3相+ N + PE-50 / 60Hz電気ケーブル

寸法(XYZ)と重量

  • 寸法メトリック:3010 x 2290 x 2820 mm
  • インペリアルの寸法:118 x 90 x111インチ

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