PCB パネルの組み合わせ方法を設計するための驚くべき秘密

PCBの製造効率を考えると、パネル化は必須です。一方では、パネル化は PCB 製造効率の向上につながり、リードタイムを短縮することができます。一方、不規則な形状の小さな PCB の場合、パネル化が最も効果的な製造方法です。 PCB アセンブリの場合、パネル化は人件費を削減でき、製品の品質を管理するのに便利であるため、役に立ちます。

ただし、パネル化にはいくつかの制限もあります。 PCB パネル全体のサイズは、ペースト プリンター、SPI 装置、SMT マシン、リフロー オーブン、AOI 装置、AI パナサート、ウェーブはんだマシンなどの自動化装置の製造能力に適合する必要があります。一般的に、レイアウト全体の最大サイズは 450x330mm で、レイアウト全体の最小サイズは 50x50mm です。サイズが小さく、パネル化できない一部の不規則な PCB は、製造補助用の補助車両のみに依存しています。

しかし、PCB メーカーや SMT ファブリケーターが製造可能性を十分に考慮せず、製造コストのメリットを最大化できない場合、パネル化のプロセスでは常に問題が残ります。それらは、コストと製造能力を考慮して、特定の PCB 要件に従って最適な組み合わせ方法に依存する必要があります。

パネル化のいくつかの組み合わせ方法は、次のように表示されます:

• パネル化の注文

一般的な方法として、注文パネル化は最も多く使用されているパネル化方法です。多くの利点が、現在のリーダーの地位に貢献しています。まず、このタイプのパネル化は、SMT メーカーの製造条件や製品の組み合わせを考慮する必要がなく、あらゆる状況に対応できます。第二に、注文パネル化は製造数に影響されず、SMT装置の最大数に基づいてパネルの最大数を効果的に許可するため、パネル化のすべての組み合わせの中で最高の製造可能性につながります.第三に、ステンシルデザインを印刷する過程で、特殊なコンポーネントのパッドの向きの影響により、印刷品質が低下することはありません。最後に、手順全体の実行ごとにパネルの向きが異なるため、操作の難しさが累積することはありません。

プリント基板メーカーにとっては、コストも注文パネル化の方法でも許容範囲内であり、最高レベルの品質を維持できます。注文のパネル化は、下の図 1 に表示できます。

• 回転角度のパネル化

板材を最大限に活用し、板材の無駄を少なくするために、90度または180度回転させてパネル化を行います。これを回転角パネル化といいます。このタイプのパネル化は、特別なコンポーネントによるスペースの空席の結果としての注文パネル化の障害に対応します。

回転角度のパネル化には、いくつかの欠点があります。第一に、角度回転後に実装効率が低下する可能性があります。また、実装品質が安定した状態から遠ざかる可能性があります。組立後の目視検査も毎回方向転換が必要で、ミスが発生しやすいので、作業者の作業力もアップします。図 2 に表示されている回転角度のパネル化。

• 両面パネル化

図 3 に示すように、両面パネル化とは、PCB の両面がパネルとして片面にパネル化されるパネル化を指します。

このタイプのパネル化は、PCB の両面に大きなボリュームがなく、熱抵抗率の低いコンポーネントが存在しない場合に使用できます。そうしないと、体積と重量の大きい PCB の裏面にあるコンポーネントが脱落したり、耐熱性の低いコンポーネントが焼損したりする可能性があります。

このタイプのパネル化には、いくつかの利点があります。第一に、SMT全体の効率を高め、製造コストを削減するのに適しています。 2 層 PCB の製造は 1 回のクラフトで完了することができ、印刷されたステンシルと製品の切り替えに費やす時間を節約し、SMT 機器の利用効率を大幅に向上させます。第二に、リフローはんだ付けとウェーブはんだ付けにより、試験片のカーブが1つだけで済み、試験片のカーブの材料を節約できます。さらに、現場での製造に対する管理力により、無駄があまり発生しないため、このタイプのパネル化は大量生産に適しています。

このタイプのパネル化には欠点もあります。まず、BGA を使用した PCB は、再加工が困難になるため、このタイプのパネル化には適していません。第二に、パネルを偶数で配置しなければならないため、製品の生産量が制限される。そうしないと、基板のスクラップが発生します。第三に、切断が完了するまで AI と DIP を実行できないため、プラグインの効率と DIP の使用率に影響します。最後に、品質を管理することが困難であるという点で、基板メーカーはより多くの問題にさらされることになります.

• 組み合わせパネル化

特性パネル化とも呼ばれる組み合わせパネル化は、組み合わせ原理に従って異なる種類の PCB を組み合わせるパネル化の一種です。以下の図 4 に表示されています。

このタイプのパネル化には、いくつかの利点があります。まず、家電製品や玩具などの製品で複数の PCB の組み合わせを含む製造モデルに適しています。第二に、製品の回転率と半製品の在庫を大幅に削減できるため、生産効率の向上とコストの削減に役立ち、顧客の迅速な出荷の要件を満たすことができます。

ただし、このタイプのパネル化には欠点もあります。一方では、組み立てライン作業の過程で、製品の差別化を管理するのが難しく、製品の混乱につながります。一方、組み合わせのうちの 1 つのボードの品質が低下したり、スクラップになったりすると、全体のパネル化の数が減少し、製造の修復に悪影響を及ぼします。

PCB パネルの理想的な組み合わせ方法は、製造効率、難易度、およびコストによって決まります。V 溝とスナップ ホールの最も一般的に使用される方法とともに、デパネル化方法は非常に重要かつ不可欠です。デパネル化方法の設計プロセスでは、リフローによる変形を回避し、デパネル化の利便性を確保するために、圧力を十分に考慮する必要があります。スナップ ホールは、厚さが 1.0 mm 未満で、BGA などの外力に敏感なコンポーネントを含む PCB に主に使用されます。これにより、リフロー変形の可能性を減らして品質を確保し、製造効率を向上させ、外力を分散させることができます。

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役立つリソース
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