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EN 12167 Cu-DHP R280 – 高性能用途向け高純度リン脱酸銅

Cu-DHP(材料番号 CW024A)はリン脱酸銅グレードです。DIN 1787 に準拠する同等材料 SF-Cu(材料番号 2.0090)と比較して:本材料は Cu ≥ 99.9% の脱酸銅で、高い残留銅含有量を持ちます。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。SF-Cu(Cu-DHP)は水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。加工特性:熱間成形:非常に良好、冷間成形:非常に良好、切削性:不向き、ろう付け(硬ろう):非常に良好、はんだ付け(軟ろう):非常に良好、シールドガス溶接:非常に良好、バーニッシング:非常に良好。用途:SF-Cu は優れたろう付け性と溶接性により、配管用として最も重要な銅グレードです。さらに装置工学および建設業でも使用されます。電解スズメッキストリップの被膜(光沢スズ、マットスズ、フューズドスズ、スズ鉛)は、用途(はんだ付け性向上、耐食性向上、電気接触抵抗低減、外観向上)に応じて DIN EN 14436:2004-11(表5)に記載されています。

特性

一般

特性温度値
密度20.0 ℃8.90 - 8.94 g/cm³

機械的特性

特性温度値備考
弾性率23.0 ℃95 - 98 GPa鍛造純銅/低合金銅の典型値
伸び20.0 ℃10 %
ポアソン比23.0 ℃0.34 [-]鍛造純銅/低合金銅の典型値
剛性率23.0 ℃48 GPa鍛造純銅/低合金銅の典型値
引張強さ20.0 ℃280 MPa
耐力 (Rp0.2)20.0 ℃220 - 260 MPa

熱的特性

特性温度値備考
熱膨張係数100.0 ℃1.68E-5 1/K
200.0 ℃1.73E-5 1/K
300.0 ℃1.77E-5 1/K
融点965 - 1100 ℃鍛造純銅/低合金銅の典型値
比熱容量-150.0 ℃282 J/(kg·K)
-50.0 ℃361 J/(kg·K)
20.0 ℃386 J/(kg·K)
100.0 ℃393 J/(kg·K)
200.0 ℃403 J/(kg·K)
300.0 ℃415 J/(kg·K)
熱伝導率20.0 ℃305 W/(m·K)
50.0 ℃310 W/(m·K)
100.0 ℃318 W/(m·K)
200.0 ℃326 W/(m·K)
300.0 ℃334 W/(m·K)

電気的特性

特性温度値
電気伝導率20.0 ℃4.30E+7 S/m
50.0 ℃4.10E+7 S/m
100.0 ℃3.70E+7 S/m
200.0 ℃3.40E+7 S/m
300.0 ℃3.00E+7 S/m
電気抵抗率20.0 ℃2.2E-8 Ω·m
50.0 ℃2.4E-8 Ω·m
100.0 ℃2.7E-8 Ω·m
200.0 ℃2.9E-8 Ω·m
300.0 ℃3.3E-8 Ω·m

化学組成

元素含有量
銅99.9 %
リン0.02 - 0.04 %

金属

  1. EN 12167 CuZr H090:高性能低合金銅合金(ジルコニウム銅)
  2. EN 12167 CuZr H120:高硬度時効硬化型ジルコニウム銅合金
  3. EN 12167 CuZr H075 – 高導電性・クリープ耐性に優れたプレミアム銅合金
  4. EN 12166 Cu-DHP H090 グレード 高性能リン脱酸銅
  5. EN 12166 Cu-DHP H105 リン脱酸銅 - 高性能用途向けプレミアムグレード
  6. EN 12163 Cu-DHP H065 – 高純度水素耐性銅合金(先進エンジニアリング向け)
  7. EN 12166 Cu-DHP R400 – 高純度脱酸銅(CW024A)優れた強度と導電性
  8. EN 12167 Cu-DHP H085 - 高品質リン脱酸銅(純銅)
  9. EN 1057 Cu-DHP M20:高強度・高信頼性のプレミアムリン脱酸銅
  10. EN 12163 Cu-DHP H075グレード:高純度リン脱酸銅による優れた性能
  11. EN 12163 Cu-DHP H085グレード – 高強度・水素耐性に優れたプレミアムリン脱酸銅