PostProcess Technologies CEOジェフ・マイズ氏がAM後処理ボトルネックを除去する方法
前後比較:PostProcess Technologiesの自動化ソリューションによる後処理後の3Dプリントパーツ。画像クレジット:PostProcess Technologies

後処理は積層造形で最も労働集約的なステップであり、総生産時間の30〜60%を消費します。このボトルネックの核心は、依然として大部分が手作業プロセスであることです。
ニューヨーク州バッファロー拠点のPostProcess Technologiesは、サポート除去と表面仕上げの自動化を先導しています。今週の専門家インタビューでは、AMFGがCEOジェフ・マイズ氏に話を聞き、同社が如何に自動後処理の未来を形作り、なぜそれがAMスケーリングに不可欠かを探ります。
PostProcess Technologiesと解決しようとしている問題について教えてください。

二つの主要課題に取り組んでいます。第一に、サポート除去の自動化。パーツがZ軸に沿って層ごとに造形されるため、重力によりサポートが必要となり、手作業除去が主要な労働コストとなります。第二に、優れた表面仕上げの提供。過去5年間で業界はプロトタイプ適合から機能的形態へシフトし、生産グレード仕上げへの需要を駆動しています。当社の統合ソフトウェア、ハードウェア、ケミストリー・ソリューションが、社内や下流顧客向けの「顧客準備完了」パーツを提供します。
全投資、専門知識、イノベーションをAM市場の産業セグメントに集中させています。独自ソフトウェアがエネルギー効率の良いプロセスをオーケストレートし、自動サポート除去と高品質表面仕上げを可能にします。
ソリューションのメリットは?

顧客は3つの主要メリットを得られます:
- 一貫性 — 機械が連続稼働し、手作業では不可能な再現可能な結果を提供。
- スループット — 自動化が後処理ボトルネックを除去し、AM運用スケールに伴う大量生産を可能に。
- 投資収益率 — 技術者時間を最低90%削減し、10〜30週の迅速なROIを実現。
プロトタイピングボリュームが爆発的に増加しています:年間1,000個だった企業が今や1万〜3万個を生産。このボリュームでは一貫したパーツが不可欠で、手作業では到底追いつけません。
ソフトウェア、ハードウェア、ケミストリーの統合についてもう少し詳しく説明してください。
ソフトウェア、ハードウェア、ケミストリーを融合し、ユニークな価値提案を創出しています。ケミスト、コーダー、開発エンジニアがリアルタイムで協働し、PolyJet、FDM、SLA、DMLS、HP MJF、Carbon CLIPを含む大量生産技術向けにプロセスを最適化。50万以上のベンチマークで、多様な材料ニーズに対応するためケミストリーを継続的に改良しています。
この学際的アプローチが、自動後処理市場でのリーダー地位をもたらしています。ソフトウェアが頭脳となり、サポート除去のための攪拌アルゴリズムを駆動し、表面仕上げ振動の周波数と振幅を制御します。
特定の垂直分野をターゲットにしていますか?
全垂直分野に対応しますが、売上の大半は航空宇宙、医療、歯科、自動車セクターから見込んでいます。顧客基盤は既に全業界に広がっています。
積層造形がまだ直面している主な課題は何だと見ますか?
速度とコストが依然として重要課題です。HPやStratasysのような企業がより高速プリントに多額投資する一方、ポリマーと金属の両分野で材料と設備コストの継続的低下を予想しています。
PostProcess Technologiesは、一貫したスループットと出力品質を提供することで後処理ボトルネックに対処し、全体サイクルタイムを削減します。
今後5年で積層造形はどう進化すると見ますか?
AM市場が従来製造の3〜4%——約3,000〜4,000億ドル産業——に達すると予測しています。医療が航空宇宙に次ぐ第2の市場となり、マスカスタマイゼーションが需要を牽引。航空宇宙と自動車も加速し、主要垂直分野で平均成長率40%以上。化粧品メーカーや自動車OEMが年間数百万個生産を計画しており、拡張可能な後処理ソリューションが必要となります。
PostProcessは最近欧州展開を発表しました。なぜその決断を——そして将来さらなる展開計画は?
世界中から2,000件以上の問い合わせというグローバル需要が展開を駆動しています。欧州は北米と同規模の市場で、特にEOS、SLM、Renishawのようなリーダーを持つ金属技術で強みがあります。現在はフランス・ニース郊外のソフィア・アンティポリスに欧州本部を置き、Rösler Mass Finishingと提携しドイツ、フランス、スペイン、英国、ポーランド、イタリアへ展開中。アジア展開は2019年後半〜2020年を予定しています。
PostProcess Technologiesの今後の展望を教えてください。
顧客フィードバックに導かれ、より高いスループットと新材料向けソリューション改良を継続します。ケミストリーチームが材料科学の進歩に追いつくべく執拗にイノベート。今後の拡張はサポート除去と表面仕上げの両方をターゲットにします。さらに、2019年と2020年に向けて2つの新製品を開発中——大多数の顧客ニーズに対応するエンドツーエンド後仕上げスイートを提供します。
PostProcess Technologiesの詳細は こちら。
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