「結晶の中の液体結晶」新設計で超省エネディスプレイ実現へ

流通、小売、Eコマース業界に携わる方なら、「未来の倉庫」というフレーズを聞き慣れているでしょう。自動化システムがこれらの業界で確固たる地位を築いて以来、関係者も一般人も、これらの新技術が商品のフルフィルメントにどう影響するか、また他にどんな技術が控えているかについて憶測を巡らせてきました。完全自動化されたフリートやドローンを備えたスマート倉庫について多くの議論がありましたが、物流と安全性の課題により、これらが近い将来に実現することはありません。 しかし、最も注目される自動化トレンドがまだ「収穫の時」を迎えていないからといって、過去の技術に縛られているわけではありません。実は、ゲームチェンジャ

最初のPCBが設計されてから70年以上が経過しました。それ以来、このコンポーネントは多くの電子デバイスに不可欠な部分となっています。プリント基板の未来に何が待ち受けているか考えたことはありますか？それが本記事の焦点です。PCB技術の未来と、それが他業界に与える影響について学びましょう。 3DプリントがPCB技術の未来に与える影響 今日、3Dプリント製品はあらゆる場所で見られます。3Dプリントは、自動車、火器、芸術、建築など多くの業界で市場を真に変革したイノベーションの一つです。 3DプリントがPCB業界も変えるのは当然のことでした。この技術は、電子システムの仕組みを根本から変えつつあり、これは

携帯電話とインターネットが通信、教育、エンターテインメント、そして製造業を再定義したように、XR 技術（仮想現実 VR、拡張現実 AR、複合現実 MR のプロセスと機器）も同じような根本的な変革をもたらしている。これら 3 つは補完的技術であり、それぞれ異なるユースケースを持つ。 この記事は、製造業者がこれらのトレンドをよりよく理解できるよう Tooling U-SME が開催したウェビナーの概要だ。「製造トレーニングソリューションにおける仮想・拡張・複合現実」と題されたウェビナーは、ヴィジャヤナンドラージ・ヴァイヤプリ・ラマリンガム博士（SiFy Technologies North Am

次世代半導体製造のためのイノベーション マスール・マリク スマートテクノロジーの急速な進歩により、半導体はマイクロエレクトロニクスから原子スケールの寸法へと移行が加速しています。今年のカリフォルニアでのSEMICON West Expoで強調されたように、業界は進化するデジタル環境に追いつくために変革的な開発を続けています。人工知能やビッグデータのような新時代のテクノロジーは成長の主要なドライバーであり、それに伴い、小さなチップサイズにより大きなパワーを詰め込む必要性が生じています。これは製造がはるかに複雑になることを意味します。 次世代先端技術の開発には、独自の考慮事項が多数あります。製品性