AAEONは、NVIDIA強力なJetson TX2を核とした最先端組み込みAI@Edgeソリューション「BOXER-8170AI」を発表しました。要求の厳しい産業環境向けに設計され、堅牢な性能、信頼性の高い接続性、次世代AIアプリケーションに比類のない柔軟性を提供します。 Jetson TX2 SOCの高性能コア デュアルDenver 2とクアッドARM 57を融合した6コアアーキテクチャを単一チップに実装。最大256 CUDAコア、8GB LPDDR4メモリ、32GB eMMCストレージで、TensorFlow、Caffe、サードパーティ推論エンジンを含む幅広いフレームワークでリアルタイム

MicroMax M-Max 400 RCは、全電気式インターロッキングおよび分散鉄道制御システムに比類のない信頼性を提供します。CANインターフェース信号（ツイストペアまたはシングルモードファイバー）を精密なリレー出力に変換する設計で、堅牢な「2-out-of-2」アーキテクチャを採用し、1チャネル故障時でも継続動作を保証。外部リレーは制御出力に配線され、システムがANDロジックゲートとして機能するため、意図した信号のみが鉄道自動化装置を作動させます。 冗長電源とUPS 各M-Max 400 RCは独立電源ラインで駆動し、内部ウルトラキャパシタベースUPSで電源断時に最大40秒の自律動作を提

Abaco NVP2000は、NVIDIA Pascal GP107 Quadro P2000 GPUを核としたコンパクト3U XMCグラフィックス/GPGPUカードです。 高性能と映像出力 768 CUDAコアと4GB GDDR5メモリで、CUDAおよびOpenCLにおいて2.3 TFLOPSピーク性能を発揮。SIGINT、状況認識、レーダー、高度ビデオ/グラフィックス処理など高スループットワークロードに最適です。トリプルDisplayPort 1.4出力で4K@60Hz対応、アダプタ経由でDVI/VGA変換可能。最大消費電力32W（ワークロード依存）、ネイティブH.265（HEVC）および

ラギッドネットワーキングハードウェアのリーダーVadaTechは、ミッションクリティカル展開向けに設計された4U MicroTCA.1シャーシ「VT931」を発表しました。エンクロージャはAMC.1からAMC.4モジュールに対応する12 AMCスロットを提供し、システムインテグレーターに比類のない柔軟性をもたらします。 過酷環境向け堅牢設計 VT931はMTCA.1仕様で構築され、穿孔トップ/ボトムパネルがエアフローを上部ファントレイに直接導きます。実証済みのVT930 4Uフォームファクタを継承し、統合された取り外し可能冷却ユニットで消費電力と熱負荷を低く抑えます。 デュアルスターバックプレ

Lannerは、PTCRB認証ワイヤレスNIC「NCS2-MINIPCIE02」を発表しました。Wi-Fi、3G、4G、LTEをサポートし、PTCRB相互運用性（cat-3およびcat-6）が必須の地域で事業を行うオペレーターとデバイスメーカー向けに、信頼性の高い規制準拠接続を提供します。 Gen2 PCIe*8インターフェースで高スループット・低レイテンシ Gen2 PCIe*8インターフェースベースで、Lannerのハイパフォーマンスネットワークアプライアンスに直接挿入可能。エンタープライズネットワーク管理とリモートアクセス用の完全ワイヤレスゲートウェイに変身させます。コンパクトフォームフ

IBASEは、AMD Ryzen Embedded V1000 SoC搭載の新しいCOM Express Compact Type 6モジュール「ET976」を発表しました。グラフィック集約型環境向けに設計され、産業オートメーション、医療画像、輸送、ゲーミング、決済システム、ATMマシンなど、安定信頼性能を必要とする用途の要求を満たします。 スケーラブルなラインナップと高性能グラフィックス ET976は、AMD Ryzen SoC（V120B、V1605B、V1807B）のスケーラブルなラインナップで提供され、各々Radeon Vega 3グラフィックスを統合し、前世代比2倍の性能を提供。最大

Avalueテクノロジーは、インテル第8/9世代Coffee Lakeプロセッサ搭載の堅牢ファンレス組み込みシステム「EPS-CFS」を発表しました。オートメーション、マシンビジョン、過酷環境展開など要求の厳しいアプリケーション向けに設計され、高性能、低消費電力、コスト効率を実現します。 主要仕様 プロセッサ：インテル第8/9世代Coffee Lake－Core i7、i5、i3、Celeron（6コアオプションあり） チップセット：インテルQ370/H310 Express メモリ：単一260ピンDDR4 SO-DIMMスロット、最大16GB DDR4-2400/2666MHz ストレージ

EurotechはInfineon Technologiesと提携し、IoTエッジソリューションに最高レベルの保護を提供します。マルチサービスIoTエッジゲートウェイの幅広いラインナップにInfineonのOPTIGA™ TPM 2.0 SLB9670を統合することで、デバイスライフサイクル全体を通じてデバイスアイデンティティやその他の機密データを保護するハードウェアベースのヴォールトを実現します。 サイバー攻撃からの保護と導入簡素化 TPMは、デバイス認証情報を侵害しデータ漏洩や生産ダウンタイムを引き起こす可能性のあるサイバー攻撃から保護します。導入を効率化するため、EurotechとInf

堅牢化組み込みコンピューティングのグローバルリーダーCongatecは、インテル最新Coffee Lake Hマイクロアーキテクチャを活用した10種類のCOM Express Type-6モジュールスイートを発表しました。ラインナップはインテルXeon 4種、Core 3種、Celeron 2種、Pentium 1種の全てが同一ハイパフォーマンスアーキテクチャ上に構築。これらチップを単一conga-TS370モジュール設計に集約することで、Congatecは1つのプラットフォーム上で14プロセッサバリエーションを提供し、要求の厳しいエッジ展開に比類のない拡張性をもたらします。 フラッグシップか

Kontron S&T、富士通の産業用マザーボード事業を買収 ドイツ技術グループS&Tの子会社Kontron S&Tは、ドイツ・アウクスブルクに本社を置く富士通テクノロジーソリューションズの産業用マザーボード事業の資産買収を完了しました。 移行計画と戦略的意義 昨年10月に発表された通り、富士通は2020年9月末までにアウクスブルク拠点を閉鎖する計画。Kontronへの運営事業移管は2019年10月開始予定で、現在は独占禁止法クリアランス待ちの状態です。この買収はKontronにとって戦略的拡大となり、同社の先進IoTソフトウェアスタックと富士通の実証済み組み込みマザーボード技術の統合を可能に

アクシオムテックは、第7世代インテルCore i7/i5/i3またはCeleron CPU搭載の2.5インチpico-ITXマザーボード「PICO51R」を発表しました。プロセッサを背面に搭載することで効率的な熱抽出を実現し、ファンレス動作と迅速なシステム統合を可能にします。 限られたフットプリントに実用的な拡張性 コンパクト・ラギッド設計で、ワイヤレスモジュール用M.2 Key Eスロット、ストレージカード用M.2 Key Bスロットなど実用的な拡張オプションを搭載。スペース制約のある産業オートメーションに最適な小型フォームファクタソリューションです。 メモリ、グラフィックス、接続性 単一2

emtrion、STM32MP1搭載デュアルコアモジュール「emSTAMP-Argon」発表－高性能産業アプリケーション向け 新発表のemSTAMP-Argonモジュールは、STMicroelectronicsのSTM32MP1のパワーとemtrionの実証済み産業専門知識を融合。ヘテロジニアスデュアルコアアーキテクチャ（演算集約ワークロード用ARM Cortex-A7、リアルタイム制御用Cortex-M4）で、低消費電力ながら堅牢な性能を提供します。 リアルタイム・省電力性能 デュアルCortex-A7コアで産業IoT、高度モーター制御、複雑データ処理など要求の厳しいタスクを処理。統合Cor

Abaco Systemsは、要求の厳しい防衛および産業アプリケーション向けに設計されたラギッドXMCグラフィックス/ビデオボード「NVP2000」を発表しました。NVIDIA Pascal世代P2000 GPU（768 CUDAコア、4GB GDDR5メモリ）を搭載し、フルCUDAおよびOpenCLサポートで2.3 TFLOPSのピーク性能を達成します。 信号情報処理からGPGPUワークロードまで 信号情報（SIGINT）、状況認識、レーダー、高解像度ビデオ/グラフィックスワークロードの高速化に設計され、フィールド環境で求められる堅牢性を維持しながら大幅な性能向上を提供。その優れた並列性によ

Deutschmann Automationは、新しいUNIGATE IC2組み込みシリーズの第一弾「UNIGATE IC2 PROFIBUS」を発表しました。ARM Cortex-M4テクノロジー基盤のこれらのオールインワンバスノードは、実績あるUNIGATE ICファミリー比で劇的な性能向上を実現します。 驚異的なスクリプト実行速度 Deutschmannの無料Protocol Developerツールを活用し、UNIGATE IC2のスクリプトエンジンは前世代比50-80倍高速（コマンド複雑度による）。シンプルなスクリプトはマイクロ秒単位で完了、大規模スクリプトも前例のない速度で処理され

欧州市場における超音波水道メーターの需要拡大に対応するため、amsはフラッグシップTDC-GP30超音波流量センサーチップを統合したターンキーハードウェア・ソフトウェアソリューション「IA-UWM-2-GP30-DN20」モジュールを発表しました。 超音波メーターの優位性 超音波メーターは今後3年以内に機械式メーターを凌駕すると予測され、より長い動作寿命、高い信頼性、消費電力削減、緩やかな流量測定で最大10倍の精度を実現します。 モジュール構成とメリット 中国のメータリング専門家iESLabが製造する本モジュールは、超音波トランスデューサ、精密スプールピース、TDC-GP30を堅牢なエンクロー

組み込みネットワーキングソリューションのグローバルリーダーEurotechは、High-Performance Embedded Computing（HPEC）ポートフォリオを、DynaNET 10G-01とDynaNET 100G-01で拡充しました。これらの堅牢・液冷Layer 3 Ethernetスイッチは、自動車、人工視覚、その他ミッションクリティカル組み込みシステムに、比類のないスループットと決定論的性能を提供します。 主な特長 DynaNET 10G-01：52ギガビットEthernetポート、176Gb/sスイッチング容量。ポートスタックまたは40Gb/sバックボーン接続で、L

Kontronは、コンパクトな産業グレードソリューション「SMARC-sXAL4（E2）」モジュールを発表しました。最新世代のインテルAtom、Pentium、Celeronプロセッサをサポートし、82×50mmの小型サイズで、拡張温度範囲-40℃～+85℃で信頼動作。要求の厳しい産業IoTおよびインダストリー4.0展開に最適です。 多彩な構成と豊富なインターフェース デュアルコアからクアッドコアCPUまで5構成を用意し、既存SMARC-sXAL（E2）プラットフォーム（DDR3 ECCメモリ使用）を補完。あらゆるインテルベースIoTワークロードに合わせたソリューション調整が可能です。主な特長

IBASE MI998 Mini-ITXボードは、モダンワークロードに妥協のない性能を提供します。第9/8世代インテルXeon E、Core、Pentium、Celeron CPU対応で、インテルTurbo Boostにより最大4.7GHzに到達、最も重要な時にピーク速度を発揮します。 多用途チップセットと豊富な接続性 インテルC246、Q370、H310チップセットで、エントリーレベルサーバ、工場オートメーション、クラウドサービス、モバイルワークステーション、エッジコンピューティング展開の要求に対応。オンボードHDMI、DVI-D、DisplayPort、24ビットデュアルチャネルLVDS/

EKF SXP-JAMは、CompactPCI ClassicカードをモダンなCompactPCI Serialシステムにシームレスに統合するためのデュアルカードブリッジです。SXP-JAMを追加することで、単一のCompactPCI Serialバックプレーンを最大7つのClassicカードスロットに拡張でき、システム全体を再設計せずにレガシーまたは特殊モジュールを迅速に導入できます。 主な機能 Classic-PCIデバイスと完全互換性を維持する堅牢な32ビット33/66MHz PCIブリッジ、産業用ハイネットワーキング向け3ポートRJ45ギガビットEthernet、多用途ペリフェラル接続

TECHWAYの最新PFP-KX7+シリーズは、Xilinx Kintex-7 FPGAのパワーとFMC+（VITA 57.4）の柔軟性、12高速シリアル（HSS）リンク、DDR3メモリ、プログラマブルクロックジェネレータ、包括的管理システムなど高性能機能を融合し、高速接続を再定義します。 実証済みKintex-7アーキテクチャベース 要求の厳しい産業・科学アプリケーションの要求を満たすPCIe Gen2 x4性能を提供。FMC+コネクタでアナログ/デジタルメザニンの幅広い選択肢によるモジュラーI/Oを実現し、特殊ユースケース向けカスタムメザニン統合も可能です。 標準準拠と開発効率化 VITA