アクシオムテックの最新eBOX100-51R-FLは、ファンレス、600グラムのフォームファクタとインテルCore ULTプロセッサでエッジコンピューティングを再定義。eBOX100ラインアップで最軽量かつ最高効率のシステムです。超スリム・ラギッドシャーシで構築され、優れた耐久性を提供しながら、IIoTゲートウェイ、デジタルサイネージ、キオスク、スマートリテール環境への適用範囲を広げる幅広いI/Oオプションを備えます。 プロセッサとフロントI/O 高性能インテルCore i5-7300Uまたは省電力インテルCeleron 3965Uを搭載。フロントフェイシング接続で展開とメンテナンスを簡素化。

AAEONは、BOXER-8310AI、BOXER-8320AI、および2019年第4四半期予定のBOXER-8330AIで構成されるBOXER-8300AIシリーズを発表しました。これらコンパクト・ファンレスエッジPCは、インテルMovidius Myriad Xを活用し、高性能AIとエッジコンピューティングを実現します。 AI Core XモジュールでMyriad Xを統合 シリーズの核心は、AAEONのAI Core Xモジュールで、インテルMovidius Myriad X VPUを統合。Myriad Xはピーク性能最大105fps（典型80fps）、専用ニューラルネットワークスループ

ニュルンベルクでのSPS見本市で、Syslogicは新しいAIラギッドコンピュータを展示しました。IP67定格で防塵防水、NVIDIA Jetson-TX2プラットフォームを活用し、機械視覚やその他AIワークロード向けにGPU加速性能を提供。過酷環境でのエッジ展開に最適な基盤となります。 コア：NVIDIA TX2i SoM システムの核心には、JetsonファミリーのNVIDIA TX2i SoMを採用。リアルタイムAI処理向けに設計されています。ユースケース：物体/人物認識、自律車両制御、予知保全、光学認証、産業資産の状態監視など多岐にわたります。 耐久性重視の設計 慎重に選ばれたコンポー

Silicon Labsは、開発コストと複雑さを削減し、堅牢なメッシュネットワーキングを幅広いIoT製品に追加することをシンプルにする、高度に統合されたセキュアワイヤレスGeckoモジュールの新ラインを発表しました。MGM210xとBGM210xシリーズ2モジュールは、Zigbee、Thread、Bluetooth Mesh、Bluetooth Low Energy、マルチプロトコル接続をサポートし、スマートLED照明からホーム/産業オートメーションまで、ライン電源IoTデバイスのメッシュ性能を向上させる単一ターンキーワイヤレスソリューションを提供します。 市場投入までの時間短縮 IoT開発者

Kontronは、最先端統合機内エンターテインメント&接続（IFE & C）ソリューションを、欧州大手レジャー/チャーター航空会社の機材全機（100機以上のBoeing機）に提供する画期的契約を獲得しました。導入は繁忙期である2020年春夏スケジュールで予定されています。 オープンアーキテクチャハードウェアコア 展開の核心は、Kontronのオープンアーキテクチャハードウェアコンポーネント：高性能アビオニクスサーバーACE Flight 4608、Cab-n-Connect™ A100 Cabin Wireless Access Point（CWAP）、ACE Flight Removable

Portwellは子会社Mitwellを通じ、KUBER Box PCシリーズに3つの新メンバーを追加することを発表しました。これらコンパクト・ファンレス組み込みシステムは、最新14nmインテルAtom（Apollo Lake）プラットフォームを引き続き活用し、超堅牢フォームファクタでより高い性能を提供します。 共通仕様と温度拡張オプション 各KUBERモデルはインテルCeleron N3350プロセッサベースで、4GB LPDDR4-2400メモリ搭載。極限温度耐性が要求される環境向けに、インテルE3930をオプション提供（同等性能ながら110℃ Tjunctionで、-40℃～+70℃信頼

congatecは、NXP i.MX 8M Miniプロセッサ搭載の新しいSMARC 2.0コンピュータオンモジュールを発表しました。14nm FinFET設計を活用し、conga-SMX8-Miniは前世代の一部の消費電力でピーク性能を提供。フルHD 3Dグラフィックスとハイデフィニションビデオデコード/エンコードを、熱効率に優れた低コストパッケージでサポートします。 成熟産業分野と新興市場の両方に対応 産業/医療HMI、キオスク、自販機、インフォテインメントシステムなど成熟産業アリーナ向けに設計。また、状況認識ソリューション、機械学習推論、音声制御/ビデオ対応住宅ゲートウェイなど新興市場も

ADLINKテクノロジーは、最も要求の厳しい軍事および航空宇宙ミッション向けに設計された、新しいVITA 75準拠COTSプラットフォーム「HPERC-KBL」を発表しました。このシステムは、厳格なSWaP制約を満たしながら極限環境で高性能コンピューティングを提供するよう設計されており、間もなく開催されるDSEI 2019でチャネルパートナーSteatiteとAcalと共に展示されます。 コンパクト・レジリエントエッジシステムへのニーズ対応 コンパクトでレジリエントなエッジシステムへのニーズ増大を認識し、ADLINKはSmall Form Factor Tactical Edge Server

IBASE MBD301は、AMD X470チップセットベースの高性能Mini-ITXマザーボードで、AM4ソケット上のAMD Ryzenデスクトッププロセッサの潜在能力を最大限に引き出すよう設計されています。最大64GB DDR4-2400メモリをサポートし、要求の厳しい組み込みワークロードに堅牢な処理とグラフィックス性能を提供します。 Ryzen 3000シリーズで性能向上 新しいAMD Ryzen 3000シリーズCPU（最大3.8GHz、マルチコア効率が大幅向上）と組み合わせることで、MBD301はミッドレンジからハイパフォーマンス組み込みアプリケーションで優れた性能を発揮。産業制御、

nVent Electricは、非上場ヨーロッパエンクロージャ企業Eldon Holdingの買収を正常に完了しました。この取引は、nVentのエンクロージャソリューションにおける世界的リーダーとしての地位を強化し、確立されたnVent HOFFMANおよびnVent SCHROFFブランドを通じて、クリティカルなエレクトロニクス、通信、制御、電力機器向けに革新的で信頼性の高い保護、接続性、熱管理を提供できるようになります。

Farnellは現在、Avnet SmartEdge産業IoTゲートウェイを出荷しています。Raspberry Pi駆動の低コストゲートウェイで、ビル管理、車両監視、産業オートメーション、予知保全のための定番ソリューションとして急速に普及しています。 強力な需要とクラウド統合 2019年2月のEmbedded World Germanyでのデビュー以来、リアルタイムデータインサイトを提供するコンパクト・予算重視ゲートウェイを求めるエンジニアとインテグレーターから強い需要があります。 ゲートウェイはAvnetのIoTConnectプラットフォームとシームレスに統合され、セキュアなエンドツーエンド

Abaco Systemsは、ラギッド・ミッションクリティカル環境向けに設計された高性能XMCグラフィックス/ビデオキャプチャボード「NVP2102」を発表しました。NVIDIA Pascal P2000 GPU（768 CUDAコア、4GB GDDR5メモリ）を搭載し、CUDAおよびOpenCLフレームワーク双方をサポートしながら、印象的な2.3 TFLOPSのピーク性能を提供します。 SWaP制約が極限の戦場プラットフォーム向け スペース、重量、電力（SWaP）制約が最優先される戦場プラットフォームへの展開向けに設計。状況認識、信号情報、ISR、レーダー、高度機械学習ワークロードなどのアプ

congatecは、上海でのCIIF 2019で、組み込みエッジおよびマイクロサーバー向け新しい100Wエコシステムを発表しました。このプラットフォームは、COM Express Type 7 Server-on-Module（SoM）フォームファクタで65-100W性能を提供し、要求の厳しいエッジワークロードにコスト効率の良い拡張性を可能にします。当初は、新発売のconga-B7E3モジュールをサポート。3GHzデュアルダイAMD EPYC Embedded 3000プロセッサを搭載し、最大TDP 100W、最大16コア32スレッドを実現。これら初の100W SoMは、COM Express

PEAK-System Technikは、フルCAN FDインターフェースと多用途I/Oを任意のカスタムマザーボードに統合するプラグアンドプレイソリューション「PCAN-MicroMod FD」を発表しました。開発者はCPUモジュールを搭載し、付属のPCAN-MicroMod FD Configuration Windowsツールを起動、CANバス経由でノードをプログラミングするだけです。ソフトウェアはアナログ/デジタル信号をCANメッセージにマッピングし、高度な処理機能を提供し、各モジュールが同一ネットワーク上で独立して動作できるようにします。 設定後は自律CANノードとして動作 設定完了後

IBASEテクノロジーは、AMD Ryzen Embedded V1807Bを核に設計されたスリムMini-ITXプラットフォーム「CMI300-988」を発表しました。このチップは強力なZen CPUコアとVega GPUグラフィックスを融合し、単一のコンパクトな200×200×62mmエンクロージャでピークコンピュートとビジュアル性能を提供します。 リテール、オートメーション、スマートオフィス向け 0℃～45℃の広温度範囲で静音ファンレス動作を実現。IP30定格シャーシはアルミニウムとスチール製で、ウォールマウントまたはVESAマウントで柔軟な設置が可能です。 リアI/Oと拡張性 HDMI

u-bloxは、Bluetooth Low EnergyモジュールNINA-B1が、AddMobileの新しい短距離機器追跡ビーコン「AddTrackers」のコアとして採用されたことを発表しました。スウェーデンの建設現場管理プロバイダーが、AddMobile Toolboxプラットフォームを強化し、職場全体のツールと機械に堅牢・低消費電力の追跡レイヤーを追加します。 AddMobile Toolboxとは Toolboxは、サイトマネージャーが以下を可能にする包括的なクラウドベーススイートです： モバイルワークオーダーの管理 フリート車両走行距離の記録 サイト入場管理とスタッフチェックイン

Kontronは、CompactPCIおよびVME組み込みプラットフォーム向けに構築された汎用1/10/40 GbEスイッチ「CP6940」を発表しました。極限条件向けに設計され、拡張温度範囲-40℃～+85℃で信頼性の高い性能を発揮し、航空宇宙、防衛、産業通信ネットワークでの長期展開に最適です。 高性能スイッチング技術 Broadcomの統合シングルチップスイッチ技術と高性能QorIQマイクロコントローラを組み合わせ、マルチキャストトラフィックの高速ルーティングと優れたプロトコル処理を実現。QSFP+インターフェースで2×40GbEまたは8×10GbEリンク、SFP+スロットで1、2.5、5

DATA MODULは、パネルPCポートフォリオを、わずか31.7mm奥行きの新しい超薄型10.1インチPCAPタッチパネルで拡充しました。この極薄設計は、フィットネス、海事、オフショアなど、振動・耐衝撃性が求められ、一体型オールインワンソリューションが必須の分野に最適です。 ターンキーソリューションと柔軟なSBC スリムパネルは、ソフトウェア込みのターンキーソリューションとして3つのサービスグレードで提供。フットプリント185×267mmで一般的な産業用途に最適なサイズ。シングルボードコンピュータ（SBC）採用でPico-ITXより高いインターフェース柔軟性を実現。10.1インチLCD背面ス

emtrionは、新しいemCON-MX8M Miniコンピュータオンモジュールの量産を開始しました。要求の厳しい組み込みアプリケーション向けに、高性能、低消費電力、堅牢なセキュリティを融合しています。 NXP i.MX 8M Miniベースのヘテロジニアスアーキテクチャ 14nm LPC FinFETプロセスのNXP i.MX 8M Miniを核に、産業IoT、マルチメディアストリーミング、機械学習ワークロード向けに設計。FinFET設計が過酷環境での卓越した信頼性を提供し、CPUアーキテクチャは最大4つのArm Cortex-A53コア（2GHz）と400MHz Cortex-M4コアをサ

今日の鉄道業界において、予知保全は贅沢ではなく必須です。リアルタイム診断データを活用することで、オペレーターは問題発生前にメンテナンスをスケジュールし、ダウンタイムとコストの両方を削減できます。Syslogicの鉄道コンピュータは、この先進的なアプローチを可能にする堅牢・高性能な基盤として機能します。 主要OEMからの信頼 Syslogicハードウェアは主要車両メーカーの選択肢です。例えばStadler Railは、SyslogicユニットをRail Data Services（RDS）リモート分析システムに統合し、すべての診断および運用指標を取得してセントラルフリートデータベースに供給。この