Teledyne SP Devicesは、高チャネル密度と高速データ取得向けに設計された多機能8チャネル10ビットデジタイザ「ADQ8-8C」をリリースしました。1GS/sサンプリングレートと500MHzアナログ帯域幅で、要求の厳しい物理実験とOEM統合に強力なソリューションを提供します。 柔軟なアナログフロントエンド 幅広い検出器に対応するフレキシブルなアナログフロントエンドを搭載。DCオフセット、入力電圧範囲のプログラム設定、50Ωまたは1MΩ入力インピーダンスの選択が可能で、多様な計装に最適なパフォーマンスを確保します。 主なハイライト 十分なリソースを持つオープンソースXilinx

アクシオムテックGOT107W-319は、要求の厳しい産業環境向けに設計されたコンパクト・ファンレス7インチタッチパネルコンピュータです。IP65定格で粉塵と水の侵入に耐え、過酷な設置環境に最適です。 視認性と操作性 7インチWSVGA TFT LCDは320ニット輝度と投影型静電容量式タッチスクリーンを備え、明るい環境でも明確な視認性と応答性の高いタッチ操作を実現。インテルCeleron N3350またはPentium N4200（Apollo Lake）プロセッサ搭載で、性能とエネルギー効率を両立します。 柔軟な操作と豊富な接続性 プログラマブルOSDファンクションキーで頻繁に使用するアプ

自動車環境向けコンピュータには、耐性、耐振動性、バッテリー直結統合が求められます。acceed POC-351VTCはこれらの厳格な基準を満たしながら、高度なネットワーキング機能を提供します。 主な特長 インテルApollo LakeクアッドコアAtom E3950（12W TDP） ギガビットEthernet×3ポート－うち2ポートはカメラシステム向け25W PoE出力対応 統合CANバスで車両配線を簡素化 拡張無線オプション：カードあたり最大4つの4G/3G/WLANモジュール 8-35VDC入力、着火連動または独立動作（設定可能遅延付き） EN 55032 & EN 55024自動車用

Congatecは、インテル第8世代Coreモバイルプロセッサ搭載の新しい組み込みボードファミリを発表しました。COM Express Type-6モジュール、3.5インチSBC、Thin Mini-ITXマザーボードとして提供されます。 大幅な性能向上 従来のUシリーズ組み込みCPU比で最大58%の性能向上。2コアから4コアへの移行と、マルチタスク効率を高めるアップグレードされたマイクロアーキテクチャによるもの。オプションのインテルOptaneメモリ2とネイティブUSB 3.1 Gen2（10Gbps）が日常ワークロードをさらに加速します。 要求の厳しい空間制約環境向け設計 ハイエンドCor

組み込みソリューションの信頼ブランドIBASEテクノロジーは、新しいCOM Express Type 10（ET875）とType 6（ET870）モジュールを発表しました。インテルAtom E3900、Pentium N4200、Celeron N3350プロセッサベースで、要求の厳しいIoT、ゲーミング、医療画像、産業制御システムに必要な性能と電力効率を提供します。 主な特長 広動作温度範囲：-40℃～+85℃、過酷環境でも信頼動作 長期供給保証でミッションクリティカル展開に安定性提供 デュアルシリアルポート、4レーンPCIe Gen 2、TPM 2.0でセキュアなデータ暗号化/管理

アクシオムテックは、インテル最新のSmart Display Module Large（SDM-L）アーキテクチャベースの高性能サイネージコンピュータ「SDM500L」を発表しました。第8世代インテルCore i7/i5/i3プロセッサ（Whiskey Lake U）とインテルGen9 HDグラフィックスを搭載し、175×100mmのスリムフットプリント、最大Z高さ1.6mmという驚異的な薄さで、超薄型ディスプレイ、インタラクティブタッチパネル、ビデオウォール、デジタルサイネージソリューションに最適です。 メモリと接続性 260ピンDDR4-2400 SO-DIMMスロット2基で最大32GBメ

Kontronは、フラッグシップCOM Express Type 6モジュール「COMe-bCL6」をアップグレードし、インテル第9世代Coreプロセッサと4スロットで最大128GB DDR4メモリをサポート。次世代エッジおよびサーバワークロードに必要な性能と信頼性を提供する、高度にスケーラブルな産業グレードプラットフォームを実現しました。 主な特長 電力効率に優れた25Wオプションを含む第9世代インテルCPU 4メモリスロットで128GB非ECC/ECC DDR4、メモリ集約型アプリケーションに対応 インテルOptaneアクセラレータで大容量ストレージへの超高速アクセス コンパクトフットプ

ネットワークエッジとクラウドデータセンターにおける要求の厳しいネットワークコンピューティングとデータ処理ワークロードに対応するため、Lannerはフラッグシップアプライアンス（NCA-6210、NCA-5710、NCA-5520、FX-3230）にサーバーベースの第2世代インテルXeon Scalableファミリプロセッサを統合しました。新CPUはより高いターボ周波数、統合セキュリティ機能、前例のないメモリ帯域幅を提供し、エンタープライズネットワークセキュリティ、インテリジェントビデオ分析、低レイテンシ通信、ビジュアルコンテンツ配信においてLannerソリューションの卓越性を高めます。 多様な

Syslogicの新しいAI鉄道コンピュータは、鉄道事業者と車両メーカーの双方に具体的な安全性向上とコスト削減を提供します。AIとエッジコンピューティングの融合により、半自動運転、予知保全、状態ベース監視を実現。現在、製品品質サンプルをテスト用に出荷中で、近く本格量産を開始予定です。 NVIDIA Jetson TX2モジュール採用 ARM SoC Tegra X2（コードネームParker）を核に、2つのDenver 2コア、4つのCortex-A57 CPU、256シェーダーコアを持つPascal GPUを搭載。列車上でリアルタイム深層学習推論を可能にします。 鉄道グレードの堅牢性 パッシ

acceedのEDAM-4200シリーズは、オートメーションおよびビル制御ネットワークにおけるローカルエンドデバイス接続のための統合・コスト効率に優れたソリューションを提供します。生産管理、リモートサービス、スマートホームアプリケーションなど、最も一般的なI/Oタイプを単一のコンパクトモジュールに統合することで、設置およびメンテナンスコストを削減します。 デイジーチェーン対応で分散I/Oアーキテクチャを容易に構築 各モジュールに2つのRJ45 Ethernetポートを備え、デイジーチェーン原則に従った分散I/Oアーキテクチャへの簡単な拡張が可能。1台または2台のEDAM-4200で、小規模なデ

AAEONは、コンパクト組み込みAIエッジプラットフォームファミリーの最新メンバー「BOXER-8150AI」を発表しました。NVIDIA Jetson TX2を搭載し、最大8台のUSB 3.0カメラをサポートすることで、要求の厳しいコンピュータビジョンタスクに最適です。 Jetson TX2の高性能コア デュアルDenver 2とクアッドARM 57の6コアCPU、8GB LPDDR4メモリ、32GB eMMCストレージ、最大256 CUDAコアを備え、TensorFlowやCaffeなどの主要AIフレームワークをネイティブサポート。カスタム推論コードも実行可能です。 専用USBアーキテクチ

IBASEテクノロジーは、3.5インチディスクフォームファクタに収まるファンレスシングルボードコンピュータ「IB822」を発表しました。インテル14nm Gemini Lakeプロセッサ（Pentium Silver J5005、Celeron J4005）を搭載し、バースト周波数はJ5005が1.5/2.8GHz、J4005が2.0/2.7GHz。それぞれインテルUHD Graphics 605/600を統合しています。 豊富なメモリとネットワーク、トリプルディスプレイ対応 DDR4 SO-DIMMスロット2基で最大16GB DDR4-2400メモリをサポート。デュアルインテルPCIeギガビ

ADLINKテクノロジーは、MCM（マシンコンディションモニタリング）プラットフォームを、新しいDataConnect Proリモート施設情報ダッシュボードでアップグレードしました。このダッシュボードは、センサー管理、データ収集、エッジコンピューティング、振動解析を単一の直感的なインターフェースにシームレスに統合します。 リアルタイム監視とデータ駆動型予防保全 オペレーターは数十台のデバイスをリアルタイムで監視し、ライブの機械性能指標にアクセスし、データ駆動型の予防保全計画を立案することで、ダウンタイム削減とスループット向上を実現できます。 Microsoft Azureベースのターンキーソリ

アクシオムテックは、要求の厳しい監視、光学検査、エッジコンピューティングシナリオ向けに設計されたコンパクト・ファンレス組み込みプラットフォーム「eBOX671-517-FL」を発表しました。このデバイスは8つのギガビットPoEポートを備え、複数のカメラやPoEデバイスへの電力供給とデータ通信を可能にしながら、極端な温度範囲での信頼性ある動作を維持します。 性能とエネルギー効率を両立 第6/7世代インテルCoreまたはCeleron CPU（35W/65W TDP）とインテルQ170チップセットを搭載し、性能とエネルギー効率をバランスよく実現。モジュール設計により、PCIe Miniカード用の柔

ベコーは、第8世代インテルCore i7/i5/i3プロセッサを搭載したコンパクト・高性能・ファンレス組み込みプラットフォーム「SPC-5600シリーズ」を発表しました。マシンビジョン、車載コンピューティング、スマート製造、車載インフォテインメント、インテリジェント制御、あらゆるAIoT/インダストリー4.0アプリケーション向けに、比類のない性能、電力効率、産業グレードの信頼性を提供します。 AGV/AMR普及に対応する小型・堅牢・高性能プラットフォーム 自律搬送車（AGV）や自律移動ロボット（AMR）が各分野で普及するにつれ、より小型で堅牢、高性能な組み込みソリューションへの需要が高まってい

狭い組立スペース向けに設計されたフィッシャー・エレクトロニクの19インチラックハウジング「VESA GT」は、貴重なラック奥行きを節約するコンパクトなエンクロージャです。VESA GTを19インチラックに搭載することで、ユニット背面の余剰スペースを追加機器、ケーブル配線、配線ダクトなどに活用でき、ディスプレイパネル、コントロールパネル、電源分配ストリップなどの設置に最適です。 堅牢な構造と多彩なバリエーション 各ケースは、押出アルミプロファイル製フロントパネルと1.5mm厚アルミカバープレートによる頑丈な構造を備えます。1U～3Uの高さ、挿入奥行き50mmまたは70mmのラインナップで、標準で

ACCES I/O Productsは、PCI Express Mini Card（mPCIe）を新規およびレガシーの両組み込みシステムにシームレスに統合できるPCIe/104キャリア モジュールの範囲「104e-mPCIeファミリ」を発表しました。これらのボードは、産業および軍事環境で要求される堅牢なフォームファクタを維持しながら、従来のPCIe/104 I/Oソリューションに対するコスト効率が良く高度に適応可能な代替手段を提供します。 104e-mPCIeモジュールはType 1とType 2の構成で提供されます。ボードあたり最大4枚のmPCIeカードをサポートし、それぞれハーフまたはフル

Arrow Electronicsは、IoTデバイス開発を加速するために設計された新しい無線モジュール ラインを発表しました。STMicroelectronicsのSTM32WB55ワイヤレス マイクロコントローラーで駆動されるこれらのモジュール（コードネームSharky）は、省電力デュアルコア パフォーマンスと堅牢なワイヤレス スタックを組み合わせます。Sharkyファミリは、イタリアのデザイン スタジオMidatronicsと共同開発されました。 STM32WB55は、Bluetooth 5（BLEを含む）、Thread、Zigbeeをサポートする2.4GHz RFトランシーバーを統合して

u-bloxは本日、低消費電力広域（LPWA）IoT向けの最も高度なLTE-MおよびNB-IoTモジュール「SARA-R5シリーズ」を発表しました。自社開発のUBX-R5チップセットとM8 GNSSレシーバーをベースに、業界トップクラスのエンドツーエンド セキュリティと長い製品ライフサイクルを提供し、何年も動作しなければならないミッション クリティカルなデバイスに最適です。 各モジュールには、IoTワークロード専用に設計された軽量な事前共有鍵（PSK）管理システムと、最新標準に準拠したフル セキュリティ スイートが組み込まれています。 世界中のオペレーターが5G展開を準備する中、5G対応は重要

AAEONは、Intel Movidius Myriad X VPUを活用してPCベースのアプリケーション向けに高性能、拡張可能なAI推論を提供するPCIe x4モジュール「AI Core XP4およびXP8」を発表しました。 多くのPCがAIワークロードを実行できますが、必要な計算はしばしばCPUに負担をかけ、推論と他の同時タスクを遅くします。XP4とXP8はニューラル ネットワーク処理をオフロードし、推論を加速し、CPUを本質的な操作のために解放します。 各XP4には4つのMyriad X VPUが含まれ、各XP8には8つが搭載されています。単一のVPUは最大105フレーム/秒（通常80f