チップメーカーは、バイオメトリクスデータを使用した非接触型決済をサポートするために、ウェアラブル設計開発者に主要なIoTビルディングブロックを提供しています。 画面のないウェアラブルデバイスは、人間のジェスチャーを解釈し、生体認証データを使用して電話に出たり、非接触型決済を行ったりします。イタリアのトリノを拠点とするスタートアップDeedは、同社のCEOであるEdoardoPariniがウェアラブルの進化への次の飛躍と見なしている「get」と呼ばれるブレスレットを発売しました。 「これは、「あなた」と「あなたの」デジタルセルフの間の完璧な架け橋です。」 図1：「get」スクリー

スパイキングニューラルネットワーク用のニューロモルフィックAIアクセラレータを製造しているオランダの新興企業、Innateraは、最初のチップを製造し、そのパフォーマンスを測定し、アーキテクチャの詳細を明らかにしました。 スパイキングニューラルネットワーク用のニューロモルフィックAIアクセラレータを製造しているオランダの新興企業、Innateraは、最初のチップを製造し、そのパフォーマンスを測定し、アーキテクチャの詳細を明らかにしました。 同社はまた、ケイデンスとシノプシスの共同創設者であるアルベルト・サンジョヴァンニ・ヴィンセンテッリが取締役会会長として同社に加わったことを発表しました。

自動車用マイクロコントローラー（MCU）の売上高は、市場での供給不足による32ビットMCUの平均販売価格の上昇により、2021年には23％急増し、2021年には過去最高の76億ドルになると予測されています。 ICInsightsの The McClean Report2021の年半ばの更新によると 自動車用MCUの売上の4分の3以上は、32ビットマイクロコントローラーの設計によるもので、今年は約58億ドルが見込まれ、2021年には16ビットの売上が13億ドル、8ビットの売上が4億4100万ドルと予測されています。すべての32ビットMCUのASPは、2015年から2020年の間に-4.4％の複

より強力なFPGAとより効果的なプログラミング環境が利用できるようになったため、FPGAの実装は広く利用できるようになりましたが、FPGAの使用は困難に思えるかもしれません。 編集者注：スマートな製品設計のための高度なアルゴリズムが出現し続けるにつれて、開発者は、これらのアルゴリズムに関連する処理要求を満たすことができる組み込みシステムの実装に苦労することがよくあります。 FPGAは必要なパフォーマンスを提供できますが、FPGAを使用したデザインは、FPGAプログラミングの専門家の権限に限定されると長い間考えられてきました。しかし、今日では、より強力なFPGAとより効果的な開発環境が

Power over Ethernet（PoE）は、Power Sourcing Equipment（PSE）とPowered Devices（PD）の間のイーサネットケーブルを介して短距離（最大100メートル）のDC電力を転送します。 [編集者注：同じケーブルで電力とデータを配信する便利さは魅力的です。USBが多くの消費者向けデバイスのユビキタス電源になっているように、Power over Ethernet（PoE）は商用および産業用に複数の利点をもたらしますアプリケーション。この2部構成のシリーズの前回の記事では、これらのアプリケーションのいくつかにおけるPoEの役割について説明しまし

AVRの開発は、8ビットマイクロコントローラーで構築されたデジタル制御システムに移行しましたが、プログラム可能なミックスドシグナルASICは、コストとサイズを削減するという利点を提供します。これは、一部の地域で非常に人気のある小型のポータブルAVRにとって特に重要です。 自動電圧レギュレータ（AVR）は、入力電圧の変動を補償することにより、供給される電圧レベルを調整するために使用されます。 AVRは一般に電圧安定器としても知られており、多くの産業用および住宅用アプリケーションに適用されます。たとえば、AVRは、船舶の発電機セット、非常用電源、石油掘削装置で使用され、電力需要の変動時に電圧レベ

明日の暗号化の開始を加速するために、業界は、コンピューティング要件を縮小するために連携して機能する、独創的なハードウェアの改善と最適化されたソフトウェアソリューションを開発する必要があります。幸いなことに、私たちは決してゼロから始めているわけではありません。 将来的には、食料品のリストから医療記録まで、すべてが暗号化される可能性があります。これはエキサイティングな概念ですが、暗号化の分野は特に不安定であり、データを将来にわたって確実に保護できるようにするために、現在多くの作業が行われています。 データはソフトウェア、ネットワーク、ストレージスタックの複数のレイヤーにわたって暗号的に保護され

Silicon LabsとWirepasは、資産追跡やビルディングオートメーションなどのモノのインターネット（IoT）アプリケーションの大規模メッシュネットワーク向けに、ハードウェアとソフトウェアを組み合わせたソリューションを発表しました。両社は提携して、Silicon LabsのEFR32BG21（BG21）およびEFR32BG22（BG22）モジュールとシステムオンチップ（SoC）で利用可能なセンサー、タグ、照明器具を接続およびローカライズするスケーラブルなメッシュネットワークソフトウェアソリューションであるWirepasMassiveを作成しました。 Wirepasネットワークは、あら

e-スクーターの急増は、新しいバッテリー管理スキームの必要性を強調しています。 バッテリーの進歩により、新世代のクリーンで手頃な価格の低速および中速電気自動車が生まれています。いくつかのトップ自動車メーカーによって製造された電気自動車、トラック、SUVが注目を集めるにつれて、急速に成長している別の電気自動車市場セグメントは見過ごされがちです。低速および中速EVの販売（e-モーターサイクルやe-スクーターの販売を含む）は急増しており、さまざまなEVテクノロジー、特に長持ちするバッテリーパックの進歩の恩恵を受けています。 Global Market Insightsによる最近のレポートによると

充電式バッテリーとスーパーキャパシターにはそれぞれ相対的な長所と短所がありますが、両方のテクノロジーを1つの構造に統合するハイブリッド設計により、それぞれの制限の多くを克服できます。 電気二重層キャパシタ（EDLC）は、ほとんどの場合「スーパーキャパシタ」と呼ばれ、「ウルトラキャパシタ」と呼ばれることもありますが、驚くべきパッシブエネルギー貯蔵コンポーネントです。複数のファラッドの高い静電容量と小さなサイズの結果として、それは体積と重量の両方で高密度のエネルギー貯蔵を提供します。一部のリモートセンシング、IoT、および環境発電を利用したアプリケーションでは、スーパーキャパシタが充電式バッテリ

新しいリファレンスデザインは、モーションコントロールが統合された単軸サーボコントローラ/ドライバモジュールを使用して、産業用ロボット用のエンドオブアームツールの開発をスピードアップします。 現在マキシム・インテグレーテッドの一部であるTrinamicは、産業用ロボットおよび単軸サーボコントローラー用のエンドオブアームツーリング（EoAT）の開発を簡素化する最新のソリューションを含む、APECの最前線でのさまざまな電力制御ソリューションを実証しました。統合されたモーションコントロールを備えたドライバー。マキシム・インテグレーテッドの産業コミュニケーション担当バイスプレジデントであるジェフ・デア

Covid19ウイルスによって引き起こされた最近のパンデミックと、それに続くワクチン開発の時間との戦いは、コールドチェーンに関連する重要性と問題を前面に押し出しました。これらのワクチンのいくつかは、温度変化に非常に敏感であり、-70°C未満でも非常に低い温度で保管する必要があります。これらの温度レベルは、製造時点から患者に投与される施設まで、非常に低い許容誤差で厳密に維持する必要があります。 「コールドチェーン」という用語は、保管される温度が非常に狭い範囲内に保たれていない場合に、危険にさらされたり、修復不可能な損傷を受けたりする可能性のある材料のサプライチェーンを指します。多くの医薬品、化

サムスン電子は、最新の統合2.5DパッケージソリューションであるInterposer-Cube4（I-Cube4）の発売を発表しました。これは、100㎛の厚さのシリコンインターポーザーに4つの高帯域幅メモリ（HBM）ダイと1つのロジックダイを組み込んだものです。 同社のI-Cubeは、1つ以上のロジックダイ（CPU、GPU、およびその他のブロック）と複数のHBMダイをシリコンインターポーザーの上に水平に配置し、複数のダイを1つのパッケージの単一チップとして動作させる異種統合テクノロジーです。 4つのHBMと1つのロジックダイを組み込んだ新しいI-Cube4は、I-Cube2の後継として3

編集者注：スマートな製品設計のための高度なアルゴリズムが出現し続けるにつれて、開発者は、これらのアルゴリズムに関連する処理要求を満たすことができる組み込みシステムの実装に苦労することがよくあります。 FPGAは必要なパフォーマンスを提供できますが、FPGAを使用したデザインは、FPGAプログラミングの専門家の権限に限定されると長い間考えられてきました。しかし、今日では、より強力なFPGAとより効果的な開発環境が利用できるようになり、FPGA開発に幅広くアクセスできるようになりました。この抜粋、 『Architecting High-Performance Embedded Systems』の第

ソフトウェア無線（SDR）は、汎用コンピュータプロセッサを使用して、アナログ回路ハードウェアの代わりにデジタル信号処理の側面を実行します。これにより、専用回路に比べて低コストで、アプリケーション、処理能力、ダイナミックレンジの柔軟性が向上します。完全アナログ無線と比較すると、SDRは一部のアナログ回路を同等のソフトウェア実装に置き換えますが、一部のアナログコンポーネントが必要になります。 SDRに必要なアナログコンポーネントの主な例は、無線周波数アンテナとインターフェイスする送信または受信増幅器回路です。無線システムの重要な部分は、信号の周波数を周波数の上下にシフトすることを目的としたミキサ

ワイドバンドギャップ半導体に基づく効率的な電力変換技術の開発のおかげで、特にエネルギー課金が関係する場合、高精度のDCエネルギー計測が重要になりつつあります。この記事では、DC計測の課題について説明し、DCエネルギーメーターの設計に関する提案を提供します。 初期のグリッド開発者は、使いやすさから、交流（ac）を使用して世界に電力を供給していました。ただし、多くの分野で、直流（dc）によって効率が劇的に向上し、ワイドバンドギャップ半導体に基づく効率的で経済的な電力変換技術の開発により、多くのアプリケーションでDCエネルギー交換に切り替えることでメリットが得られます。その結果として、特にエネルギ

編集者注：スマートな製品設計のための高度なアルゴリズムが出現し続けるにつれて、開発者は、これらのアルゴリズムに関連する処理要求を満たすことができる組み込みシステムの実装に苦労することがよくあります。 FPGAは必要なパフォーマンスを提供できますが、FPGAを使用したデザインは、FPGAプログラミングの専門家の権限に限定されると長い間考えられてきました。しかし、今日では、より強力なFPGAとより効果的な開発環境が利用できるようになり、FPGA開発に幅広くアクセスできるようになりました。この抜粋、 『Architecting High-Performance Embedded Systems』の第

コミュニティチップ作成プラットフォームEfablessは、知的財産（IP）ブロックまたはフルシステムオンチップ（SoC）の初期プロトタイプの低コスト製造を可能にするプログラムであるchipIgniteを立ち上げました。このイニシアチブは、オープンソースの130 nmCMOSプラットフォームを使用してチップを製造するSkywaterTechnologyと協力して、チップの設計と製造を大衆に提供することを目的としています。 このプログラムには、SkyWaterのオープンソースSKY130プロセスを使用した、事前に設計されたキャリアチップとEfablessの自動化されたオープンソースデザインフロー

Qualcomm Technologiesは、産業用モノのインターネット（IoT）向けに最適化された新しい5Gモデムチップの発売により、完全に再構成可能な柔軟なワイヤレスファクトリを可能にすることを望んでいると述べました。 新しいQualcomm315 5G IoTモデム-RFシステムは、5G接続を備え、産業用IoT（IIoT）アプリケーション向けに最適化された同社初の専用IoTモデムソリューションです。 クアルコムの製品管理担当副社長であるVieriVanghiは、新しいソリューションを発表するためのプレスブリーフィングで、新しいチップセットを定義する3つの要素、つまり低電力、熱効率、お

抵抗膜式分割器は、高電圧を、低電圧回路がオーバードライブしたり損傷したりすることなく対応できるレベルまで減衰させます。電力経路制御回路では、抵抗性分周器は、電源の低電圧および過電圧のロックアウトしきい値を設定するのに役立ちます。このような供給電圧認定回路は、自動車システム、バッテリー駆動の携帯機器、データ処理および通信ボードに見られます。 低電圧ロックアウト（UVLO）は、下流の電子システムが異常に低い電源電圧で動作するのを防ぎ、システムの誤動作を引き起こす可能性があります。たとえば、デジタルシステムは、電源電圧が仕様を下回ると、動作が不安定になったり、フリーズしたりする可能性があります。電