TQは、最新の第8世代Intel Core組み込みプロセッサーで駆動される最新のCOM Express Compactモジュールを発表しました。Embedded World 2019で紹介されたモバイル プロセッサー バリアントを基盤に、新しいモジュールはi7-8665UE、i5-8365UE、i3-8145UE、Celeron 4305UE CPUを含むラインナップに拡張し、それぞれ15W TDPでデュアルまたはクアッドコア パフォーマンスを提供します。 この電力エンベロープで初めて4コアが利用可能になりました。これは、第7世代Uシリーズの2コアからの向上です。他のすべての技術仕様は変更され

Intel自身のリリースと連携して、SECOはIntelの最新シリコンで駆動されるソリューションのポートフォリオを発表しました：第8世代Core Uファミリ（コードネームWhiskey Lake）と第9世代Core Hファミリ（コードネームCoffee Lake Refresh）。 第8世代Core Uシリーズは、豊富な機能セットと印象的なワット当たりパフォーマンスを提供します。デュアルからクアッドコア構成のオプション、強化されたI/O帯域幅、DDR4-2400メモリ サポートにより、これらのプロセッサーはグラフィックス、オーディオ、コンピュートへの高まる需要を満たしながら、データとアプリケー

Kontronは、COM Express Compact Type 6ポートフォリオを、それぞれ15W定格の第8世代Intelクアッドコア プロセッサー4つで拡張しました。これらの新しいモジュールは、Kontronのラインナップで初めてIntel Core i7-8665UE、Core i5-8365UE、Core i3-8145UE、Celeron 4305UE CPUを搭載したものです。 モジュールは最大24GBのDDR4 SDRAMをサポートし、オンボードNVMe SSDで高速、信頼性の高いストレージを設定できます。過酷な産業環境向けに、Kontronは-40℃〜+85℃で動作する堅牢化

コンパクトでエネルギー効率に優れたBluetooth 5.0ソリューションを探している設計者は、Mouser Electronicsを通じてPanasonicのPAN1762モジュールを入手できるようになりました。ToshibaのTC35680シングルチップ コントローラー上に構築されたこのモジュールは、モダンなIoT、ビーコン、メッシュ ネットワーク アプリケーションに必要なパフォーマンスと柔軟性を提供します。 PAN1762は、シリアル ワイヤ デバッグ（SWD）インターフェイスと128KBのフラッシュを備えたArm Cortex-M0コアを搭載し、高速ファームウェア アップデートと簡単な

Interface Conceptは、XilinxのKintex UltraScaleファミリを活用して、信号処理集約型組み込みシステムに比類のないパフォーマンスを提供する、最先端の3U VPX FPGAボード「IC-FEP-VPX3f」を発表しました。 これは今日利用可能な最初のVITA 66.5準拠3U VPXボードで、バックプレーン コネクタ上に12全二重光学レーンを備えています。この機能により、モダンなデータ中心アプリケーションの要求を満たす高速ファイバー オプティクスでVPXエコシステムが拡張されます。 ボードには、Reflex PhotonicsのLightCONEX LC 150

AAEONは、実証済みのEPICハードウェア上に構築されたベアボーン組み込みシステム「EPIC-KBS9-PUC」を発表しました。スペース効率の良いシャーシで第6世代および第7世代Intel Coreデスクトップ プロセッサーのパフォーマンスを提供します。このボードは、ロボティクス、POS端末、さらにはクリエイティブな3Dケーキ プリンターの信頼できる基盤となり、多様な産業ワークロード全体での汎用性を証明しています。 65W対応ソケットにより、EPIC-KBS9-PUCは第6世代および第7世代のIntel Core i5/i7プロセッサーをサポートし、そのフットプリントで最も強力なシステムの1

PORTは、Linuxベースのリアルタイム アプリケーション向けに設計された新しいIoT/Industry 4.0ソリューションで、System-on-Module（SoM）ポートフォリオを拡張します。これらのコンパクト モジュールは、PROFINET CCBとEtherNet/IP（オプションでEtherCATとCANopen）を単一ボードに統合し、コスト効率が良くシンプルな統合パスを提供します。 必要なPHY、トランスフォーマー、高速イーサネット インターフェイス（IP20用RJ45、Mini-RJ45、IP54用M12/M8）をSoMに直接バンドルすることで、顧客はホスト ボードにモジュ

VadaTechは、VITA 57.4（FMC+）標準に準拠した最先端のFPGAメザニン モジュール「FMC258」を発表しました。単一のボードマウント光学アセンブリを統合し、Clock Data Recovery（CDR）付き12全二重トランシーバーを提供します。フロントパネル ファイバーI/OはMTP/MPOコネクタを使用し、チャネルあたり10.6Gb/sと28.1Gb/sの両方をマルチレート機能でサポートします。10.6Gb/sではOM3マルチモードファイバーで100m以上の伝送が可能で、28.1Gb/sではOM4マルチモードファイバーで100mの性能を達成します。 FMC258は、オン

Computex Taipei 2019で、組み込みプラットフォームのグローバル リーダーであるSECOは、クロスプラットフォーム ビジョンを強化するモジュール式ソリューションのポートフォリオを発表しました。ラインナップは、最先端テクノロジーと業界標準フォームファクタ（Qseven、COM Express、SMARC）に基づいて構築され、同社の柔軟性、拡張性、信頼性へのコミットメントを示しています。 Qsevenファミリ SECOのQsevenファミリは、NXP i.MX 8ラインの全幅を示しています。これには、i.MX 8アプリケーション プロセッサーで駆動されるQ7-C26モジュールが含ま

Axiomtekは、IP監視に最適な統合10ポート マネージドPoEスイッチを搭載した、デュアルプロセッサー輸送認証PC「tBOX400-510-FL」を発表しました。システムはCE（クラスA）とFCC認証済みで、E-Mark、ISO 7637-2、EN 50155、EN 50121-3-2、EN 45545-2、IEC 60945、DNV 2.4標準を満たします。 Intel第7世代Core（Kaby Lake）またはCeleron 3965U CPUで駆動され、最大32GBまで対応するデュアルDDR4 SO-DIMMスロットを備え、tBOX400-510-FLは要求の厳しい環境で堅牢なパフ

Internet of Thingsデバイスの急速な普及が、データ量の前例のない増加を牽引しています。2025年までに推定1500億のマシン センサーとIoTデバイスが継続的にデータをストリーミングし、リアルタイム処理が必要になります。IDCは、AIシステムへの世界支出が2019年に358億ドルに達し、2018年から44%増加すると予測しており、従来のCPUプラットフォームの能力をはるかに超えています。 エッジAIは、企業がセンサー データの富を活用し、スマート製造、ヘルスケア、航空宇宙、防衛、輸送、通信、都市サービスを可能にし、魅力的な顧客体験を提供することを可能にします。 自律エッジ ソリ

主要なAIoTプロバイダーになった以来、AdvantechはNVIDIA GPUを活用してクラウド中心のソリューションを強化し、その専門知識をエッジ導入に拡張しています。 NVIDIAのJetsonプラットフォーム上に構築された同社のMIC-710IVA、MIC-720AI、MIC-730AIシステムは、スマートシティ監視、自律輸送、スマートファクトリー オートメーション向けにターンキーのエッジAIを提供します。MIC-710IVAは2019年、サンノゼでのNVIDIA GPU Technology Conferenceで展示され、Jetson Nanoとペアになって次世代AIベース ネットワ

Lannerは、-40℃〜70℃の広い温度エンベロープ向けに設計されたファンレス ネットワーク アプライアンス「NCR-1510」を発表しました。SD-WAN、uCPE、エッジ セキュリティ ゲートウェイ向けに構築されたこのデバイスは、過酷な環境とクリティカル インフラストラクチャで信頼性の高いパフォーマンスを提供します。 Intel Atom C3000プロセッサーで駆動されるNCR-1510は、堅牢なスループットを提供し、Intel QuickAssist Technologyにより10Gbpsの暗号化アクセラレーションを実現します。コンパクトなシャーシは産業グレードのLAN機能とファンレ

Vecowの最新AIエンジン「RCX-1500 PEGシリーズ デュアルGPU コンピューティング システム」は、ワークステーション グレードのIntel Coffee Lakeプラットフォームと、最新のVolta、Turing、Pascalアーキテクチャを活用するデュアルNVIDIA GPU（Tesla、Quadro、またはGeForce）を組み合わせています。デュアルGPU構成によりCUDAコアが倍増し、ディープ ラーニング、自律走行車両、公共監視、ロボティクス、スマート ロジスティクス、その他のミッション クリティカルなワークロード向けにAIパフォーマンスが飛躍的に向上します。 RCX-

IBASE Technologyは、来るSPS IPC Drives Italiaイベントで、AMD Ryzen Embedded R1000で駆動される最新のAIoTソリューションラインを発表する予定です。 中心となるのは、電力効率に優れたAMD Ryzen Embedded R1606Gプロセッサーを中心に構築された組み込みシステム「SI-323-N」です。このファンレス プラットフォームは低い熱プロファイルを維持しながら堅牢なパフォーマンスを提供し、安全で継続的な顔認識導入に最適です。専用オーディオ パスとハードウェアレベルのEDIDサポートを備えた3つの独立したHDMI 2.0出力を備

AcceedのNuvo-7160GCは、NVIDIA GeForce GTX 1050 Tiなどの120Wグラフィックス カードをサポートしながら、最大6 TFLOPSの演算能力を提供する堅牢なGPU対応産業用PCです。Intel第8世代Coffee Lake CPUベースで、柔軟なI/Oを提供します：ギガビット イーサネットポート×6（うち4つPoE対応）、USB 3.1 Gen 2×4、USB 3.1 Gen 1×4、メザニン インターフェイス、PCI/PCIeスロット、mini-PCIeスロット。シャーシはファンレス アルミニウム合金エンクロージャで、-25℃〜+60℃に耐え、生産、オー

Abaco Systemsは、NVIDIAの最新Jetson AGX Xavierモジュールを中心に構築された、超高性能グラフィックス、ビジョン、AI評価プラットフォーム「GVC1001」を発表しました。このモジュールは、512 Tensorコアを備えたVolta GPU、8コアARM CPUを搭載し、最大5.7 TFLOPSの持続的なパフォーマンスを提供します。 エッジ集約型アプリケーション向けに設計 GVC1001は、自律走行車両のような高度に制約された環境向けに設計されており、組み込みトレーニング、360°状況認識、EO/IR処理などをサポートします。デュアルCANバスポートと2つの10

AAEONとIntelは、最新の第2世代Intel Xeon Scalableプロセッサーを中心に構築されたFWS-8600 2Uラックマウント ネットワーク アプライアンスを提供するために提携しました。これは、AAEONのポートフォリオでこれまでで最も強力なネットワーク プラットフォームを表します。 このアプライアンスは、統合脅威管理、ソフトウェア定義ネットワーキング、ネットワーク機能仮想化などの要求の厳しいネットワーク ワークロード向けに設計されています。各第2世代Xeon Scalableコアは高性能ユニットであり、FWS-8600は最大40コアを提供するデュアルCPU構成で出荷されます

Peter Müller氏、Kontronのボード&モジュール製品センター バイス プレジデントが、新しいComputer-on-Module標準「COM HPC」の背景にある推進力を説明します。 データの増加は止まらず、今後の5Gワイヤレス標準がそれを加速させます。専門家は、5Gの高いデータ転送レートによってのみ可能になる新しいデジタル ビジネス モデルを予測しています。人工知能のようなアプリケーションは、大量のデータをアルゴリズム駆動で瞬時に評価することを要求します。IoTデバイス、センサー、アクチュエータ、特に自律走行車両は、秒のわずかな時間で処理されなければならない膨大な量のデータを生

Eurotechは、Intel Xeon/Pentium D-1500ファミリのパワーと堅牢な産業グレードの信頼性を融合したファンレスCOM Express Type-7モジュール「CPU-162-23」を発表しました。 コンパクトな125×95mm Basicフォームファクタで、最大16コアと4つのDDR4 SO-DIMMスロットをサポートし、最大64GBのECC対応メモリを提供。この構成により、真のサーバークラス パフォーマンスがエッジ導入にもたらされます。 インターフェイス ラインナップは極限の拡張性を追求して設計されています：32 PCI Expressレーン、2つの10Gbpsリンク