Hexion、米国破産裁判所から7億ドル全額のDIPファイナンス承認取得

出典：Hexion Hexion Inc.（米国オハイオ州コロンバス）のBakelite FoamSet材料は、軽量構造用途向けの射出・圧縮成形可能なフォーム材料です。低熱膨張による耐熱安定性、ねじ接続用強度、難燃性、低煙・低毒性を提供するとされています。 その他の報告されている利点には、高難燃性、優れた断熱性、高温耐性、低比重、高比強度・剛性、高耐薬品性、追加技術を必要としない自己発泡配合が含まれます。 出典：Hexion 材料はフリーフローイング顆粒として供給され、射出・圧縮成形および連続押出成形で加工可能。ユーザーは1.5〜30ミリメートルの厚さ範囲と0.85 g/cm3の密度を達成

Photo Credit: Epic Aircraft プライベート航空機メーカーのエピック・エアクラフト（米国オレゴン州ベンド）は、E1000 GXモデルでFAA型式証明（TC）を取得したと発表しました。新型E1000 GXは、ガーミンGFC™700自動飛行制御システムとハーツェル・プロペラ（米国オハイオ州ピクア）製5ブレード複合材プロペラを装備し、性能、安全性、快適性、汎用性が向上しています。 「ハーツェル5ブレードのメリットを実感しています。速度、上昇、航続距離、ペイロード、離陸性能が向上し、キャビン内外ともに静粛性が高まっています」と、エピックCEOのダグ・キング氏はコメントしています

組立設計（DFA）とは？ 製品製造における問題の一つは、消費者が必要とするものを最終製品設計に変換する問題です。製造企業は生産プロセスに進化が必要であることに同意しており、これがいわゆる組立設計（DFA）につながりました。DFAは重要です。なぜなら、メーカーが関連性を保ち、顧客の尽きない要求に応えられることを保証するからです。 製品開発プロセスは長年にわたり大幅な変更を経てきました。これは製造と組立のための設計プロセスが、主にコスト削減で製品の迅速な生産を支援するためです。この記事では、組立設計、DFAガイドライン、生産プロセスへの重要性を詳しく見ていきます。早速始めましょう。 組立設計（D

556回路は電子工作の至る所で使われています。タイマー、カウンタ、発振器など多様な機能を接続するのに役立ちます。電子工作愛好家にとって、556回路とピンの使い方を知ることは、その能力を理解する鍵となります。 本記事では、556回路の特徴、応用、ピン接続を詳しく解説し、電子工作に役立つシンプルな556回路の作り方も紹介します。 1. 556回路の特徴 556回路はタイマーICとして用いられる集積回路です。最大の特徴は、スイッチ一つでデュアルタイマーモードとシングルタイマーモードを切り替えられる点です。主な特徴： 内部に独立した2つの555タイマーを内蔵。一方はパルス幅調整可能、もう一方はプリ