サプライヤが回路基板アセンブリの能力をプリントできる 9 つの能力

PCB サプライヤーが電子部品をはんだ付けできるかどうかを確認する

プリント基板アセンブリ機能では、PCB ベンダーが基板の表面に電子部品をはんだ付けします。あなたは彼らに設計を提供し、彼らの仕事は部品をはんだ付けして PCB を組み立てることだけです。彼らはその目的のためにハイテク機械を持っています.

ただし、プロジェクトの PCB レイアウトに連絡してから、プリント回路基板のプロトタイプを開発する場合。これらのプロセスを経た後、PCB メーカーは次のことを行います。 プリント基板の組み立て。

PCB サプライヤーがピック アンド プレース マシンを使用していることを確認する

ピック アンド プレース マシンは、PCB 上の電子部品を配置する自動ロボット デバイスです。以前は、ピンセットを使用した手作業でこの作業を行っていました。技術者は、この多忙な手順で手動でコンポーネントを選択して配置する必要があります。

幸いなことに、この自動機械は人間よりも一貫性があり正確です。それで、それは引き継がれました。デバイスはいつでも動作でき、眼精疲労や疲労などの緊張はありません。バキュームグリップでプリント基板を吸着し、必要な場所に移動します。最後に、電子部品を事前定義された位置に配置します。サイトは、はんだを使用して事前定義されています。そのため、PCB ベンダーがこのマシンを使用している場合、PCB を製造するだけでなく、組み立てることになります。

PCB ベンダーがリフローはんだ付けを提供しているかどうかを確認

で プリント回路基板アセンブリでは、電子部品が所定の位置に留まっていることを確認する必要があります。これは、部品をボードに貼り付けることができるように、はんだペーストが固化する必要があることを意味します。 PCB ボード アセンブリは、リフローはんだ付けのプロセスを介してこれを行います。これは、ピック アンド プレース マシンがジョブを実行した後に発生します。

アセンブラは、PCB ボードをかなりのリフロー オーブンに入るコンベア ベルトに送ります。業務用のピザオーブンのように想像できます。このオーブンのヒーターは、ボードを摂氏 25 度までゆっくりと加熱します。はんだを溶かしていきます。その後、はんだを冷却する冷却ラジエータを通過します。そのため、システム化された方法で固化します。

PCB ベンダーが機能テストを提供しているかどうかを確認

プリント回路基板の組み立てでは、基板が完成します。そのため、PCB の機能をテストできるのはそのときだけです。この場合、PCB アセンブラーのみが機能テストを提供できます。ベンダーが PCB メーカーである場合、製造には完全な PCB が含まれていないため、実用的なテストを提供することはできません。

PCB アセンブラは、PCB の動作環境をシミュレートし、それを通過させます。シミュレートされた信号と電力が PCB に入り、テスターがその電気的接続を監視します。プリント回路基板の組み立てプロセスでは、電流と電圧が変動したり、公称範囲外のピーク値に達したりしないようにします。テストが否定的な結果を示した場合、会社のポリシーに応じて、PCB を交換するかリサイクルすることができます。

機能テストは、プロジェクトの成功率を決定するため、PCB アセンブリでは非常に重要です。また、このテストは、PCB ベンダーがアセンブリ プロセスを定期的に検査している場合にのみ、肯定的な結果を示します。

プリント基板が完成しているかチェック

PCB 回路基板コンポーネントでは、wne は PCB を完成させることができます。一方、PCB 製造では、むき出しの回路基板しか製造されません。基板がガラスエポキシ樹脂または類似の材料で構成されていることがわかります。ほとんどの場合、ベア PCB ボードは 6 層または 4 層ですが、信号層の数によって異なります。

プリント回路基板アセンブリ能力 - PCB ベンダーがディップまたは SMT プロセスを提供しているかどうかを確認

PCBベンダーが DIPの使用を提案した場合 および SMT プロセス 、彼らはプリント回路基板を組み立てています。ただし、ディップはんだ付けは、ウェーブはんだ付けが引き継がれたため、現在は伝統的な方法です。ディップはんだ付けでは、PCB アセンブラは手作業で裸の PCB ボードを溶融はんだの容器に入れます。このようにして、溶けたはんだが PCB の目に見える金属領域に接着します。

ただし、はんだ付けする前に、電気部品を配置する必要があります。その目的のために、多くの PCB アセンブラーは表面実装技術を使用しています。このプロセスにより、電子部品は PCB の表面を直接通過します。 PCB に穴を開ける必要はありません。したがって、 プリント回路基板アセンブリ、これによりプロセス全体がスピードアップします。ただし、このコンポーネント配置方法では、欠陥が発生する可能性が高くなります。

プリント回路基板の組み立て能力 - PCB サプライヤーに確認して、PCB 設計印刷を提供してもらいます

プリント基板アセンブリには、PCB レイアウトの配布は含まれません。 PCB ベンダーがこの機能を提供している場合は、PCB を作成するだけで、組み立てることはできません。製造上のエラーがないか設計をチェックした後、PCB メーカーは設計を印刷します。

PCB メーカーは通常の紙シートを使用しません。代わりに、プロッタ プリンタを使用します。このプリンターは、むき出しの回路基板上にフィルムを現像し、そのムービーは PCB の写真のネガです。透明なシートのように見えます。

プリントは、内層用と外層用の両方の 2 つのインク色で行われます。内層の場合、黒インクの色は PCB の銅配線を表しています。透明な部分は、回路の非導電性部分を表します。ただし、この傾向は PCB の外層とは逆です。明るいインクは銅の領域を表し、黒のインクは非導電性領域を表します。

プリント回路基板の組み立て能力 - PCB サプライヤーが光学的にチェックできることを確認してください

PCB メーカーは、視覚的な制御を行ってから、プリント回路基板の層を調整します。このステップは、PCB を公開し、不要な銅箔を除去した後に行われます。そのため、通常、プリント回路基板アセンブリではこれを目にすることはありません。それらは、すでに作られた穴を介して外層と内層を整列させます。

光パンチ マシンは、これらのレイヤーを整列させます。レイヤーの位置合わせのために、開口部を介してピンを引き下げます。そうではありません。別のコンピューターが光学検査を再チェックして、障害がないことを確認します。このプロセスは、プリント回路基板の組み立てを開始する前に非常に重要です。この段階でエラーが残っていると、後で修正できず、PCB 全体を破棄する必要があります。そして、PCB メーカーは製造プロセス全体をやり直します。

プリント回路基板の組み立て能力 - PCB サプライヤーが PCB 層のラミネーションができるかどうかを確認

プリント回路基板の組み立てプロセスには、PCB 層の積層は含まれません。したがって、サプライヤがこれを行う場合、それは正しい PCB サービス プロバイダを提供していることを意味します。ありがたいことに、組み立てではなく、さまざまな PCB 製造があります。レイヤーにエラーがないことを確認した後、プリント回路基板をラミネートします。金属クランプは、特定のプレス テーブルでシートを融着し​​ます。

専用のピンがプレス テーブルのすべての層にフィットします。技術者は、テーブルの位置合わせ部分にプレコートされたエポキシ樹脂を配置します。その後、この層の上に基板層を置き、続いて銅箔層を置きます。その後、含浸樹脂の層をさらに重ね、最後にプレス プレートでプロセスを終了します。

結論

したがって、初心者として、PCB ベンダーが提供する機能を確認してください。彼らは、プリント回路基板アセンブリが製造されているか、組み立てられているかを教えてくれます。簡単に言えば、プリント回路基板アセンブリとは、機能テストのために PCB を準備するためのコンポーネントのはんだ付けと配置を意味します。そして、まあPCB。ワンストップサービスと高品質の製品を提供します。必要な書類をお送りいただければ、すぐにお見積りが可能です！私たちは何をぐずぐずしているんですか？私たちは 10 年間 PCB 製造を行ってきましたが、ベア PCB ボードの製造のみが含まれます。

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