半導体業界の未来を形作る4つのキートレンド

半導体デバイスはシリコン等の材料で作られた電子回路コンポーネントを備え、優良な絶縁体でも導体でもない特性を持ちます。コンパクト・信頼性高・低コスト生産で、今日の最先端デジタルデバイスの多くを駆動する鍵です。

過去数年の世界半導体業界成長は、デジタルデバイス・通信エレクトロニクス・IoT（モノのインターネット）駆動アプリケーションの世界的需要に起因。スマートウォッチからスマートホーム、スマート家電まで、今日のトップ製品はデジタル能力で定義され、半導体技術がそれを可能にしています。

Deloitte予測ベースで、世界半導体売上は2022年までに5,426.4億ドル収益見込み、うち39.5%が通信・コネクテッドコンシューマエレクトロニクス由来。

製品チーム・メーカーは半導体デバイス用コンシューマエレクトロニクスハウジング創造でこの動的・高収益業界に参入可能。これらハウジングはインテリジェントチップを製品に埋め込み、正常機能を保証。メーカーは以下4つのキートレンドを念頭に、この成長分野での足場確保を目指すべきです。

1. 積層造形でより小型コネクタを製造

半導体技術進化でチップが極めて高密度化。ムーアの法則（マイクロチップトランジスタ数が2年ごとに倍増）は健在だが、パラドキシカルに半導体業界ではムーアの法則も鈍化傾向。半導体技術複雑化に伴い、チップへの更なる複雑性実装が困難に。同伴するコネクタ・電子ハウジングも同様。

積層造形は微小・極めて複雑な部品に多数接続点を実装するのに最適な製造手法で、半導体デバイスメーカーが注目。射出成形がこれら部品の定石だったが、半導体企業はこの手法の自然な生産性限界に達し、フィーチャをこれ以上小さくできないと認識。

3Dプリントなら複雑幾何の生産・カスタマイズ、配線チャネル安全・PCB部品放熱設計、従来製造より迅速・コスト効率的に実現可能。これらコネクタは射出成形品と類似ルックアンドフィール実現可。積層造形特化メーカーには、台頭する半導体メーカーとのパートナーシップ大きな機会。

2. ワイヤレス伝送対応エンクロージャ需要の拡大

Industry 4.0とIoTで無線デバイスが商業・産業両用途で標準化。温度管理倉庫・トラック等の半導体センサーには、無線・RF（高周波）信号を透過させる材料製エンクロージャが必要。

ポリカーボネート・ガラス繊維エンクロージャ需要が急増。これら材料は無線信号自由透過、優れた接続性、高耐熱性、良好な耐衝撃性を兼備。電力・エネルギー分野で半導体メーカーがグリッドに更多IoTセンサー組込むにつれ、これら材料は更普及。積層造形メーカーはこのトレンドを捉えるべき。

3. 需要対応のためのアウトソーシング増加

数十年前、半導体企業はパッケージング・最終テストをアウトソース（低レベル機能と見なされたため）。今、多くの同企業は真逆の見解。フロントエンドダイ製造をアウトソースし、急騰する新プロセス開発高コストを分担。

グローバル製造ネットワークを持つ積層造形企業がこの新たなアウトソーシング関心で最大の恩恵。アジア太平洋地域は2018年半導体売上の70%占め、Technavio推計で2020〜2024年産業用電子エンクロージャ市場成長の35%がAPAC由来。2025年までに94.9億ドルの35%に相当する可能性。

半導体メーカーがフロントエンドでアウトソーシング価値を実証済みなら、中国本土・日本・韓国・台湾とのコネクションを持つ積層造形企業と電子ハウジング構築で即提携するでしょう。

4. 環境配慮型製造へのグローバルシフト

米国は歴史的に化石燃料（石炭・石油・天然ガス）依存でエネルギー需要充足、依存度微減も約80%維持。多くの消費者・メーカーが世界エネルギー消費を懸念し、再生可能代替エネルギーへの関心急増。半導体デバイスメーカーはこのトレンドから独自に恩恵受ける立場。

太陽光・風力は安全・無公害と広く認識だが、これら電源は過酷気象条件曝露でシステム障害引き起こすセンシティブ電気コンポーネントを必要。したがってエネルギー分野メーカーは電気ハウジングで機器保護・安全性向上を図りつつエコ意識維持。このトレンドが電気エンクロージャ市場を牽引し続け、Mordor Intelligence報告で2020〜2025年CAGR 8.57%成長予測。

積層造形メーカーは、太陽光・風力電源専用互換ハウジング製造にリソース割くことで地球（と自社収益）に貢献可能。紫外線保護ASA（アクリロニトリル・スチレン・アクリレート）等材料でエンクロージャ構築機会にも注目。ASA等耐食材料製エンクロージャは、再生可能エネルギー機器を損なう過酷気象から保護できるため、近い将来大幅採用見込み。

半導体技術の新たなフロンティア

常時接続世界では今日のほぼすべてのデジタルデバイスが半導体デバイスを必要とするため、半導体業界は製品トレンド研究の格好対象。可能性は無限、業界は常に進化。上記技術・環境トレンドは最重要シフトの一部に過ぎません。メーカーはAIチップ、コンシューマエレクトロニクス用ヘッドマウントディスプレイ、自動車業界の半導体駆動電子安全システム需要急増等にも注目すべき。

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