半導体業界の未来を形作る 4 つのトレンド

半導体デバイスは、絶縁体や導電体ではないシリコンなどの材料で作られた電子回路コンポーネントを特徴としています。これらのデバイスは、コンパクトで信頼性が高く、製造コスト効率が高く、現在使用されている最先端のデジタル デバイスの多くを動かす上で重要な役割を果たしています。

たとえば、過去数年間の世界の半導体産業の成長は、モノのインターネット (IoT) によって強化されたデジタル デバイス、通信電子機器、およびアプリケーションに対する世界的な需要に起因する可能性があります。スマートウォッチからスマート ホーム、スマート家電に至るまで、今日のトップ製品はデジタル機能によって定義されており、半導体技術はそれをすべて可能にします。

Deloitte の現在の予測に基づくと、世界の半導体販売は 2022 年までに 5,426 億 4000 万ドルの収益を生み出す予定であり、その収益の 39.5% は、通信とコネクテッド コンシューマ エレクトロニクスだけによるものです。

製品チームとメーカーは、半導体デバイス用の家庭用電化製品のハウジングを作成することで、ダイナミックで信じられないほど収益性の高い半導体業界に参入することができます。これらのハウジングは、インテリジェント チップを製品に組み込み、適切に機能することを保証します。製造業者は、この成長分野で足場を確保する機会をつかむ際に、これら 4 つの重要な半導体業界のトレンドを念頭に置いておく必要があります。

1.アディティブ マニュファクチャリングを使用してより小さなコネクタを構築する

半導体技術は長年にわたって非常に進歩したため、チップは信じられないほど高密度になりました。ムーアの法則 — マイクロチップ上のトランジスタの数は 2 年ごとに 2 倍になるという広く信じられている考え方 — は完全に有効ですが、逆説的に、半導体業界ではムーアの法則も横ばいになっているようです。半導体技術の複雑さが増すにつれて、メーカーとエンジニアは、より複雑なチップをチップに組み込むのに苦労しています。上記のチップに付随するコネクタと電子ハウジングについても同じことが言えます。

アディティブ マニュファクチャリングは、小さくて非常に複雑な部品に多数の接続ポイントを取り付けるのに最適な製造方法であり、半導体デバイス メーカーは注目しています。射出成形は、これらの部品の最適な製造方法でしたが、半導体企業は、この技術の本来の生産性の限界に達しており、機能をこれ以上小さくすることはできないことに気付きました.

3D プリントを使用すると、エンジニアは複雑な形状を作成およびカスタマイズし、ワイヤ チャネルに対して安全で、PCB コンポーネントの熱を分散させる設計を作成でき、従来の製造よりも迅速かつ費用対効果の高い方法でそれを行うことができます。また、これらのコネクタは、射出成形部品と同様のルック アンド フィールを持つことができます。アディティブを専門とするメーカーは、ここで新進気鋭の半導体メーカーと提携する大きなチャンスを手にしています。

2.ワイヤレス伝送に対応した筐体の需要の高まり

インダストリー 4.0 と IoT のおかげで、ワイヤレス デバイスは商用および産業用アプリケーションの両方で標準となっています。温度管理された倉庫やトラックに見られるような半導体センサーには、ワイヤレスおよび無線周波数 (RF) 信号を通過できる材料で作られた筐体が必要です。

そのため、半導体メーカーは、ポリカーボネートとガラス繊維の筐体に対する需要の急増を目の当たりにしています。これらの材料は、ワイヤレス信号の自由な伝送を可能にし、優れた接続性を提供し、高温に耐えることができ、優れた耐衝撃性を提供します。電力およびエネルギー部門の半導体メーカーが自社のグリッドにより多くの IoT センサーを組み込むにつれて、ポリカーボネートやグラスファイバーなどの材料の人気が高まるでしょう。

3.需要に対応するためのアウトソーシングの増加

数十年前、半導体企業はパッケージングと最終テストを外部委託していました。これらは、製品を作ることも壊すこともない低レベルの機能と見なされていたからです。現在、これらの同じ企業の多くは、正反対の見解を持っています。現在、ほとんどの半導体企業はフロントエンド ダイの製造をアウトソーシングして、急騰している新しいプロセス開発の高いコストを分担しています。

グローバルな製造ネットワークを持つアディティブ マニュファクチャリング企業は、アウトソーシングに対するこの新たな関心から最も多くの利益を得ています。アジア太平洋地域は 2018 年の半導体売上高の 70% を占めており、Technavio は産業用電子筐体市場の将来の成長の 35% が 2020 年から 2024 年までの APAC に由来すると推定しています。これは 2025 年までに 94 億 9000 万ドルの 35% に達する可能性があります。 /P>

半導体メーカーは、フロントエンドのニーズに対するアウトソーシングの価値をすでに認識しているため、中国本土、日本、韓国、台湾にコネクションを持つアディティブ マニュファクチャリング会社と電子ハウジングを構築するチャンスに飛びつきます。

4.環境に優しい製造への世界的なシフト

米国は歴史的に、エネルギー需要を満たすために化石燃料 (石炭、石油、天然ガス) に依存してきました。化石燃料への依存度はわずかに低下して約 80% になりましたが、多くの消費者と製造業者は世界のエネルギー消費について懸念しています。これにより、再生可能な代替エネルギー源への関心が高まり、半導体デバイス メーカーはこの傾向から恩恵を受ける独自の立場にあります。

太陽エネルギーと風力エネルギーは安全で無公害であると広く見なされていますが、これらの電源からの電力は、過酷な気象条件にさらされるとシステム障害を引き起こす可能性のある敏感な電気部品を必要とします。したがって、エネルギー部門の製造業者は、電気ハウジングを使用して機器を保護し、環境に配慮しながら安全性を向上させています。この傾向は引き続き電気筐体市場を牽引するでしょう — Mordor Intelligence のレポートは、市場が 2020 年から 2025 年の間に 8.57% の複合年間成長率で成長することを示しています。

添加剤メーカーは、太陽光や風力エネルギー源と特に互換性のある住宅の製造にリソースを投入することで、地球 (およびその収益) を助けることができます。メーカーは、紫外線保護されたアクリロニトリル スチレン アクリレート (ASA) などの材料から筐体を構築する機会にも注意を払う必要があります。 ASA のような腐食しない材料で作られたエンクロージャは、再生可能エネルギー源に損害を与える可能性のある過酷な気象条件から機器を保護できるため、すぐに多くの採用が見られます。

半導体技術の新境地

半導体業界は、製品トレンドに関する興味深い調査結果を提示しています。これは、常に接続されている世界では、現在使用されているほとんどすべてのデジタル デバイスが半導体デバイスを必要とするためです。可能性は無限であり、業界は常に進化しています。前述の技術と環境の傾向は、最も重要な変化のほんの一部を物語っています。製造業者は、AI チップ、家庭用電化製品のヘッド マウント ディスプレイ、および自動車業界での半導体駆動の電子安全システムに対する需要の急増に注意を払う必要があります。

Fast Radius では、デジタル マニュファクチャリングなどの最新トレンドの動向を正確に把握しています。当社のパートナーは、エキサイティングな新しいプロジェクトの 1 階に参加する機会があり、当社の業界専門家チームは、設計プロセスの最初のステップから製造およびフルフィルメントに至るまで、革新を支援します。今すぐお問い合わせください。

その他の傾向レポートについては、Fast Radius リソース センターで他の業界の洞察を確認してください。

Fast Radius でパーツを作成する準備はできましたか?

見積もりを開始する