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PCB(プリント回路基板)の信頼性試験方法

PCB (プリント回路基板) は、今日の生活において基本的な役割を果たしています。 基地と高速道路です 電子部品の。これに関する限り、PCB の品質は間違いなく非常に重要です。

PCB の品質を検査するために、いくつかの信頼性テスト しなければなりません。次の段落はテストの紹介です。

IPC (Institute of Print Circuits) が試験方法の標準を実施 これには、PCB 品質テストの一連の詳細な基準がリストされています。基準によると、主に9つのテストがあります

1.イオン汚染試験

狙い :基板表面のイオン数を調べて、清浄度が良好かどうかを判断します。 の取締役が資格を持っています。

方法 :濃度 75% のプロパノールを使用してサンプルの表面を洗浄します。イオンはプロパノールに溶解し、導電率が変化します。導電率の変化を記録して、イオンの濃度を決定します。

基準 :6.45 ug.NaCl/平方インチ以下

2.ソルダーマスクの耐薬品性試験

狙い :はんだマスクの耐薬品性を調べる

方法 :

基準 :無染色、無溶解

3.はんだマスクの硬度試験

狙い :ソルダーマスクの硬さを調べる

方法 :

基準 :最小硬度は 6H 以上である必要があります。

4.ワイヤー剥離強度試験

狙い :基板上の銅線を引き剥がす力を調べます

装備 :剥離強度試験機

方法 :

基準 :力は 1.1N/mm を超える必要があります。

5.はんだ付け性試験

狙い :ボード上のはんだパッドとスルー ホールのはんだ付け性を検査します。

装備 :はんだ付け機、オーブン、タイマー。

方法 :

基準 :面積のパーセンテージが 95 を超える必要があります。すべてのスルー ホールはスズを浸漬する必要があります。

6.耐電圧試験

狙い :ボードの耐電圧能力をテストします。

装備 :耐電圧テスター

方法 :

基準 :回路に故障があってはなりません。

7. Tg (ガラス転移温度) テス​​ト

狙い :ボードのガラス転移温度を調べます。

装備 :DSC (示差走査熱量測定) テスター、オーブン、ドライヤー、電子スケール。

方法 :

基準 :Tgが150℃以上であること

8. CTE (熱膨張係数) テスト

狙い :ボードの CTE を評価します。

装備 :TMA (熱機械分析) テスター、オーブン、ドライヤー。

方法 :

9.耐熱試験

狙い :ボードの耐熱性を評価します。

装備 :TMA (熱機械分析) テスター、オーブン、ドライヤー。

方法 :

この記事は以上です。 PCB について詳しく知りたい場合は、お問い合わせください!


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