エンジニア集団が、3Dレンダリングとメディア処理に最適化された新しいグラフィックス命令セットを推進しています。これらの命令は、RISC-VベースベクトルISAをグラフィックス固有のデータ型とレイヤード拡張で拡張し、ベクトル、超越関数、ピクセル操作、テクスチャ、Z/フレームバッファ操作をカバーします。この提案はRV64Xと名付けられ、64ビット命令で堅牢な統合CPU-GPU ISAを提供します。 なぜ今なのか？ 商用GPUはメインストリームワークロードで優れていますが、二相3Dフラスタムクリッピング、適応型HPC（任意ビット深度FFTなど）、ハードウェアSLAMなどのニッチタスクでは不足しがち

今年はLinuxカーネルリリース30周年の節目です。オープンソースソフトウェア運動の礎となったこのカーネルの自由に利用可能なコードは、数百の堅牢・安定・柔軟なLinuxディストリビューションを生み出し、革新と信頼性の遺産を築きました。 この成功を踏まえ、同じオープンソース哲学をハードウェアに適用できるでしょうか？ RISC-Vのような命令セットアーキテクチャ（ISA）が、Linuxがソフトウェアで果たした役割をハードウェアで果たし、オープンソースシリコンの普及の基盤になり得るでしょうか？ 答えはイエスでもありノーでもあります。 RISC-Vは確かにオープン標準であり、製品構築に必要な自由

この記事では、マルチコアプロセッサの進化、その普及拡大、およびそれに伴う設計、性能、デバッグの考慮事項を検討します。 システム性能 組み込みシステムの性能向上は、洗練されたコンパイラ最適化、効率的なハードウェアアーキテクチャ、そしてますます複数コア間の並列実行によって達成されます。巧妙なコンパイラアルゴリズムでシングルスレッドコードからさらなる速度を絞り出せますが、クロック周波数が数年ごとに倍増し続けるという長年の前提はもはや成り立ちません。現代の性能上限は低い一桁GHz台にあり、並列化がスケーリングの最も実行可能な道となっています。 並列性 すべてのタスクが均等に並列化に適しているわ

スイス・ローザンヌでのCES 2021において、Leman Micro Devices（LMD）が、臨床精度の血圧測定と追加バイタルサイン指標をBluetooth経由でスマートフォンに直接提供するポケットサイズのキーフォブを発表しました。 このキーフォブは、LMD、上海敏士（デバイス設計・製造）、WuQi（上海拠点のBluetooth技術プロバイダー）の最近の協力成果です。カフレス血圧測定に加え、SpO₂、呼吸数、脈拍数、体温をキャリブレーション不要で正確に記録します。 コアにはLMDの特許取得済みV-Sensor、充電式バッテリー、Bluetoothで専用スマートフォンアプリと通信するコ

測位チップリーダーのu-bloxは、同社のF9グローバル航法衛星システム（GNSS）プラットフォームが、Xpeng Motorsの長距離セダン「P7」のコアコンポーネントとなり、同車の「XPILOT 3.0」先進運転支援システム（ADAS）を支えていることを確認しました。 XPILOT 3.0はF9チップを活用し、ナビゲーション誘導運転、自動駐車、自律走行を実現。ドライバーが高速道路の目的地を選択すると、P7はルートを自律的に追従し、車線変更、高速コリドーへの切り替え、リアルタイムでの最適経路継続選択を実行します。 支援・完全自律走行に必要なセンチメートル級精度向けに設計されたF9プラット

産業システムに人工知能を組み込むことで、よりスマートで安全なインターフェースが実現します──工場フロアアクセス用Face ID、音声制御、異常検知など。これらのアプリケーションは、レガシーパスワードや手動ログインと比較して、優れたユーザビリティ、レジリエンス、プライバシーを提供します。業界のAIへの急速なシフトはオプションではなく、モダン製品のベースライン期待値になりつつあります。 （出典：CEVA） 製品開発者の課題 組み込みデバイス向けAI開発は、従来のファームウェアエンジニアリングとは異なります。手続き型コードを書く代わりに、子供に教えるようにニューラルネットワークを訓練してパターン

このシリーズの前回エントリでは、全国的な5G展開を推進するMassive MIMO技術を探りました。mmWaveが高帯域幅性能を約束する一方で、今後数年間は5GがSub-6 GHz展開で大きく定義され、RFフロントエンド能力の飛躍が要求されます。 エンジニアは、RFFEをより緊密に統合し、サイズを縮小し、消費電力を削減し、出力電力を向上させ、帯域幅を拡大し、直線性を高め、受信感度を向上させる基地局を提供しなければなりません。これらすべてを、トランシーバー、RFFE、アンテナ間のより厳密な結合要件を満たしながら達成する必要があります。コンパクトで高効率、コスト効率に優れたPAのみが、これらの要

OmniVision OH02A1Sは、単一CMOS医療用イメージセンサーで白色光RGBとIRモノクロの同時撮像を実現し、チップオンチップ内視鏡からセカンドイメージャを排除。この統合によりデバイスサイズ縮小、コスト削減、消費電力低減、発熱最小化を達成し、手術ワークフローと患者安全性の両方を向上させます。 OH02A1Sにより、外科医は高精細RGBとIRビューを瞬時に切り替えたり、両モダリティを1つのモニターに同時表示したり、2画面で並べて表示したりできます。より小さなフットプリントと低発熱により、大型デュアルイメージャシステムより深い解剖学的領域への到達が可能になり、90mWの消費電力で熱雑

Light Fidelity（Li-Fi）は、高出力LED、フォトディテクター、マイクロコントローラを使用して、ホームオフィスやその他の高帯域幅アプリケーション向けに高速インターネットを提供する屋内ワイヤレスネットワーキング技術です。 支持者たちは、コスト低下に伴いLi-Fiが商業・産業分野へ拡大すると考えています。 Global Market Insightsによると、Li-Fiは今後10年間で50%のCAGRで成長すると予測。市場規模は2023年に7000万ドルに達し、スマートフォン普及とデータ需要の高まりが後押ししています。 現在の軌道が続けば、世界のLi-Fi市場は2030年まで

Trimension SR040 & SR150の紹介：高精度IoT測位のための超広帯域IC NXP Semiconductorsは、IoTセンサー、タグ、スマートロック、その他のコネクテッドデバイス向けにサブセンチメートル級の相対測位を提供する2つの新しい超広帯域（UWB）IC「SR040」と「SR150」を発表しました。 Trimensionポートフォリオの一環として、これらのチップは、NXPの既存の自動車アクセスおよびモバイル測距製品を補完する、セキュアで高精度なUWBソリューションを提供するよう設計されています。 Trimension SR040/SR150：UWBでサブセンチ

STMicroelectronicsは、プログラマブルな機械学習コアをセンサーに直接統合した最先端の2軸デジタル傾斜計「IIS2ICLX」を発表しました。この設計により、高精度な傾き測定を実現しながら、消費電力とクラウドデータトラフィックを最小限に抑えます。 ほとんどの精密傾斜計が単軸データを提供するのに対し、IIS2ICLXはピッチとロールを同時に測定、または2軸を組み合わせて高再現性の±180°傾き測定を実現。オールデジタル出力によりシステムアーキテクチャを合理化し、外部ADCやフィルタを不要にすることでBOMコストを削減します。 MEMS加速度計技術ベースで、選択可能なフルスケール±

サンディエゴ拠点のAIシリコン・IPスタートアップKneronが、第2世代AIシステムオンチップ（SoC）「KL720」を発表しました。同デバイスはKneronの既存ニューラル処理ユニット（NPU）IPをベースに、Cadence DSP AIコプロセッサとシステム制御用Arm Cortex-M4コアを追加しています。 低消費電力エッジおよびスマートホームアプリケーション（ビデオドアベルからロボット掃除機まで）向けに設計され、Kneronのマーケティング資料によれば、電気自動車からキッチン家電まで幅広いデバイスに適しています。 エネルギー効率の面では、KneronはKL720がIntelのM

Maximの最新温度検出IC「MAX31889」と「MAX31825」は、業界トップクラスの精度を維持しながら、消費電力と配線複雑性を最小限に抑えます。これらのセンサーは、医薬品コールドチェーン監視、実験室計装、信頼性の高い温度データが不可欠なあらゆるアプリケーションに最適です。 MAX31889──デジタルRTD代替 精度： -20℃〜+105℃で±0.25℃、ほとんどの市販RTDに匹敵または超える 分解能： 16ビット、0.005℃ステップで微細な監視が可能 インターフェース： I²Cシリアル、マイクロコントローラやSoCとのシームレスな統合 消費電力： 競合RTDソリューション比35

レーダー技術が従来の防衛ユースケースを超えてコンシューマーと自動車市場へ拡大する中、Systems Plus ConsultingがVayyarの第1世代RFシステムオンチップ（SoC）の内部動作を調査。詳細な技術的分解とともに、高解像度・統合型レーダーソリューションへの需要を牽引する業界トレンドを浮き彫りにしています。 VayyarのSoCは、4次元イメージング機能を提供する高度に統合されたシングルチップRFプラットフォームです。Systems Plusのエンジニアは、同社がいかに高度なRFフロントエンド、高速DSP、大容量オンチップSRAMをコンパクトなパッケージに埋め込んだかに特に注目

2019年4月の初発表から約18ヶ月後、QualcommはCloud AI 100シリコンが量産段階に入り、2021年上半期に出荷開始することを確認しました。同社はカードフォームファクタと性能ベンチマークも公開し、エッジAIワークロードへの対応準備をアピールしています。 Qualcommは長らくSnapdragonラインでスマートフォン市場を支配してきましたが、サーバーグレードのCentriqラインは2018年に中止。Cloud AI 100は、ニアエッジサーバー市場への戦略的参入を意味し、卓越した電力効率で高スループットAI推論を提供します。 Qualcomm Cloud AI 100は

エッジAIはメモリの在り方を再定義しています。AIワークロードがクラウドからユーザーに近いデバイスへ移行する中、メモリシステムには大容量、高帯域幅、低レイテンシ、エネルギー効率が求められ、同時にコスト効率と信頼性も必要とされます。 単一の「エッジAI」仕様は存在しません。この用語は、エンタープライズデータセンターから自律走行車、スマートシティインフラ、IoTエンドポイントまで、中央クラウド外のあらゆるAI対応エレクトロニクスを広くカバーします。 典型的なエッジシナリオには、自動運転車のコンピュータビジョン、製造ゲートでのAI推論による製品欠陥検出、電柱上の5Gエッジボックスによる交通監視、

メモリレベルのセキュリティは長年存在してきましたが、リモートワークの爆発的増加と5Gの展開により、その重要性が一層高まっています。今日、データの保護はこれまで以上に重要かつ複雑になっています。 メモリチップに堅牢なセキュリティを追加することは、設計の複雑性を必然的に増加させます。しかし、これらの機能のメリットは、オペレーティングシステムやアプリケーションソフトウェアを含むシステム全体と正しく設定・統合されたときにのみ発揮されます。 数十年にわたり、セキュリティはコンピューティング環境全体でメモリとネットワークコンポーネントに組み込まれてきました。電気的消去可能プログラマブルROM（EEPR

Texas Instruments（TI）は、業界初のゼロドリフトホール効果電流センサー「TMCS1100」と「TMCS1101」を発表しました。これらのデバイスは3kVrmsの絶縁を実現し、産業用モータードライブ、太陽光インバーター、蓄電システム、電源装置などのAC/DC高電圧アプリケーションに最適です。 要求の厳しい産業環境では、精密な電流測定の必要性から、設計者は基板スペースの犠牲や複雑化を強いられることが多々あります。TIの新センサーはソリューションをコンパクトに保ち、設計時間を短縮し、デバイスの長い製品寿命を通じて信頼性の高い性能と診断機能を提供します。 ゼロドリフトアーキテクチ

カスタムASIC設計のリーディングカンパニーEnSilicaは、高度な医療センシングとオンチップ機械学習（ML）アクセラレータを融合した、完全カスタマイズ可能なシングルチッププラットフォーム「eSi-MediSense」を発表しました。このブレークスルーにより、大衆向けウェアラブル健康モニターの開発が迅速化し、コストと市場投入時間の両方を削減します。 eSi-MediSenseは、汎用性の高い超低消費電力コアとオプションのArm Ethos-U55 MLアクセラレーションを組み合わせた、初の医療センサーASICです。AIをチップに直接組み込むことで、開発者はセンサーデータをローカルで処理でき

Atmosicの超低消費電力Bluetooth 5.0 M2 SoCをベースに構築されたAllSafeリストバンドが、今シーズン、ランポートスタジアムおよびカナダの他会場で開催されるToronto Wolfpackラグビーマッチの観戦ファンに配布されます。 COVID-19パンデミックは集まり方を一変させ、会場が再開する中、参加者とスタッフを保護する低コスト・高効率な追跡システムへの切実なニーズが生まれています。 TraceSafeとAtmosicが協力し、Bluetooth 5.0ベースのM2 SoCを各リストバンドに搭載。接触追跡のための信頼性の高いデバイス間接続を実現します。Blue