未来を解き放つ:ワイドバンドギャップ半導体が全ての人に不可欠な理由

ムーアの法則をご存知ですか?インテル創業者ゴードン・ムーアによれば、電子デバイスの速度と能力は約2年ごとに倍増します。
今日、電子デバイスに頼った回数を考えてみてください——朝、スマホのスヌーズボタンを押し、コーヒーメーカーのスイッチを入れ、車のキーを回す(またはボタンを押し)、地元のベーカリーでデビットカードをタッチ。現代の電子生活の全ては、それらのデバイスを動かすシリコンチップに負っています。奇妙かつエキサイティングですが、さらに10年もすれば、これらのデバイスの大半または全てが陳腐化しているでしょう。
そして、その陳腐化の原因はおそらくワイドバンドギャップ(WBG)半導体技術でしょう。
ワイドバンドギャップ半導体(WBG)は、シリコンチップより高温、高周波、高電圧で動作し、電力変換での電力損失をより少なく抑えます——最大90%の電力を節約。つまり、必要なチップが減り、電子デバイスをより小型、高速、軽量にできます。これはノートPC、タブレット、スマホのような小型消費財だけでなく、ドライブトレイン、パワーインバーター、産業用モーターのような用途でも重要です。さらに、WBGはシリコンベースのパワーエレクトロニクスとコスト競争力が高まりつつあります。
製造業者が今すぐこれらのWBG技術を理解し採用し、近い将来消費者が望む製品を生産する最前線に留まることが不可欠です。特に中小製造業者にはハードルが高く聞こえるかもしれませんが、イノベーション曲線の先を行くための枠組みは既に整っています。
2015年、NC州立大学がPowerAmericaを主導することに選ばれました。これは1億4,000万ドルのManufacturing USA®先進製造研究所で、学術・政府・産業パートナーを結集し、幅広い用途におけるエネルギー効率に革命を起こすことを目的としています。PowerAmericaの研究開発の唯一の焦点はWBG技術です。
ノースカロライナ製造業延伸パートナーシップ(NCMEP)、TMAC(テキサスMEPセンター)、GENEDGE(バージニアMEPセンター)の専門家がPowerAmericaに組み込まれ、この技術の開発・採用に関心を持つ中小製造業者にサービスを提供しています。これには2つの方法で取り組みます:1) サービス提供メカニズムの開発とテスト、2) 研究所、中小製造業者、MEPセンターの全てに機能するビジネスモデルのテスト——特に中小製造業者への大規模エンゲージメントに焦点を当てて。
パワーエレクトロニクス製造業者なら誰でもPowerAmericaと関われます——唯一の基準はWBG技術採用への関心です。関心のある製造業者の第一歩はNCMEPとの接続。MEPセンターは研究所と密接に連携し、WBG技術機会、製造業者向け技術支援プログラム、中小製造業者との協働プログラムについて相談できます。
10年前、スマートフォンは真新しく、多くの人はガラケーをかなりクールだと思っていました。ムーアが言った通り世界は速く変わります——あなたも共に変わり続けてください。

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