Konstantin Brunnbauer のご紹介 – SCB 貢献者および業界専門家

製造業者が付加製造 (AM) にますます依存し始め、3D プリントされた少数の選択された部品から、複雑なシステムでの数百のアセンブリに移行するにつれて、この移行と関連するワークフローを管理するためのまとまりのある方法論が必要になります。企業は、従来のシステムを新しい現実に適応させようとして、ポイントと自家製のソリューションでこれらの複雑さと課題に対処しようとしています. 自動車メーカーは、業界が従来型からアディティブ マニュファクチャリングへの急速な移行に直面している問題を説明するのに役立ちます。現代の自動車は、世界中の何百ものサプライヤーからの何千ものアセンブリで作られています。その結果、

要約 この作品では、Ag / BiVO 4 ヘテロ構造光触媒は、例外的な構造依存の光誘起電荷移動速度論と、基礎となる光触媒抗菌動的プロセスを明らかにするために開発されました。 BiVO 4 の構造に依存するインターフェース そして、Agナノ粒子は、光誘起界面電荷移動効率と界面相関を改善するために首尾よく構築されました。 DFT計算では、Agとtz-BiVO 4 の間の正味電荷は約0.33eであることが示されました。 Agとms-BiVO 4 の間の電荷移動よりもはるかに大きい、並外れた界面電荷移動によって達成されました。 。より大きな正味電荷は、tz-BiVO 4 の電荷キャリア

デジタルテクノロジーの力が増すにつれ、感知、分析、応答できる接続された製造システムのビジョンがまもなく実現します。 「インテリジェントエッジ」と呼ばれるこのビジョンは、コンピューティング能力、データ分析、および高度な接続性を組み合わせて、データがキャプチャされる場所にはるかに近い応答を可能にします。新たなモノのインターネット（IoT）とインダストリー4.0の機能を次のレベルに引き上げます。 サイバーセキュリティは、このビジョンにおいて複雑な役割を果たしています。一方で、技術の進歩はサイバーセキュリティ機能の向上につながる可能性があります。一方、プライバシー、データの整合性、またはネットワーク

品質保証（QA）は、間違いなく最も重要ですが、3D印​​刷で最も困難なステップの1つです。 3D印刷が高性能の産業用アプリケーションでますます使用されるようになるにつれ、このテクノロジーは、要求の厳しいアプリケーションに対応するために必要な特性を備えた高品質の部品を一貫して確実に提供する必要があります。ただし、金属3D印刷に関しては、これはテクノロジーへの投資を検討している多くのメーカーにとって継続的な課題です。 本日の記事では、企業が挑戦する際に直面する主要な課題のいくつかを取り上げます。金属3D印刷部品のQAプロセスを確立し、利用可能なソリューションのいくつかを調査します。 課題