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研削盤の主要加工操作:平面・円筒・センターレス・成形・ウェット/ドライ完全解説

研削盤は多様な加工操作に対応可能で、特定操作に特化した特殊グラインダーも多数存在します。本記事では、研削盤で実行可能な主要操作を体系的に解説します。

研削盤の主要加工操作

平面研削(Surface Grinding)

回転砥石でワーク上面を切削除去、平坦面を生成する最基本操作。

円筒研削(Cylindrical Grinding)

円筒形ワーク専用。二系統:

センターレス研削(Centerless Grinding)

2個の砥石を5〜10°傾斜平行配置。傾斜によりワークに縦方向送り運動を付与。ワークを両砥石間に配置、自動通過で平滑面獲得。センター(心押し)不要で高能率。

成形研削(Form Grinding)

砥石に製品最終形状の逆形状を成形保持。ワーク通過のみで所定形状を自動転写。複雑断面形状の量産に最適。

ウェット研削 vs ドライ研削

項目ウェット研削ドライ研削
冷却剤水等を噴霧、砥石・ワーク冷却不使用
砥石寿命延長早期摩耗
仕上げ面良好(微細)不均一・粗い
推奨度推奨(標準)非推奨

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加工形状・精度・材質・生産性要求に応じて最適操作を選択してください。ご質問はコメント欄まで。シェアも歓迎します!

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