研削盤の主要加工操作:平面・円筒・センターレス・成形・ウェット/ドライ完全解説
研削盤は多様な加工操作に対応可能で、特定操作に特化した特殊グラインダーも多数存在します。本記事では、研削盤で実行可能な主要操作を体系的に解説します。
研削盤の主要加工操作
平面研削(Surface Grinding)
回転砥石でワーク上面を切削除去、平坦面を生成する最基本操作。
円筒研削(Cylindrical Grinding)
円筒形ワーク専用。二系統:
- 外径研削:ワーク外周面から余肉除去
- 内径研削:穴・内面円筒面の平滑化・寸法出し
センターレス研削(Centerless Grinding)
2個の砥石を5〜10°傾斜平行配置。傾斜によりワークに縦方向送り運動を付与。ワークを両砥石間に配置、自動通過で平滑面獲得。センター(心押し)不要で高能率。
成形研削(Form Grinding)
砥石に製品最終形状の逆形状を成形保持。ワーク通過のみで所定形状を自動転写。複雑断面形状の量産に最適。
ウェット研削 vs ドライ研削
| 項目 | ウェット研削 | ドライ研削 |
|---|---|---|
| 冷却剤 | 水等を噴霧、砥石・ワーク冷却 | 不使用 |
| 砥石寿命 | 延長 | 早期摩耗 |
| 仕上げ面 | 良好(微細) | 不均一・粗い |
| 推奨度 | 推奨(標準) | 非推奨 |
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